环世物流递交港交所招股书 - 环世物流为跨境综合物流服务商，全球物流网络涵盖超过6000条跨境航线，覆盖约200个国家和地区 [1] - 2022年、2023年和2024年营业收入分别为20.60亿美元、7.76亿美元和12.51亿美元 [1] - 公司凭借广泛的全球网络和财务改善展现良好发展潜力，上市有助于拓展资本渠道和支持国际化战略 [1] 金山云一季度财务业绩 - 一季度总收入19.7亿元，同比增长10.9% [2] - 调整后EBITDA同比增长8.6倍，达3.2亿元，调整后EBITDA率达16.2%，同比提升14.3个百分点 [2] - AI收入比重持续提升，推动盈利能力增强，为云计算市场竞争奠定基础 [2] 基本半导体拟在港交所上市 - 公司专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售 [3] - 中国唯一拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [3] - 国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [3] - 上市有望提升研发和生产能力，促进中国碳化硅功率器件行业技术突破和市场拓展 [3] 清科创业认购理财产品 - 公司间接全资附属公司杭州清科投资认购1600万元理财产品 [4] - 此前已认购尚未赎回的本金总额为6400万元的理财产品 [4] - 投资策略旨在优化资金配置和提高资金使用效率 [4] 港股行情 - 恒生指数最新点数23258.31，5月28日涨跌幅-0.53% [5] - 恒生科技指数最新点数5174.64，5月28日涨跌幅-0.15% [5] - 国企指数最新点数8443.87，5月28日涨跌幅-0.31% [5]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年5月27日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)及中银国际 [1] - 公司成立于2016年 由清华大学和剑桥大学博士团队创立 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业 所有环节均已实现量产 [1] - 公司晶圆厂位于深圳 封装产线位于无锡 并计划在深圳及中山扩大封装产能 完成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [1] 市场地位 - 碳化硅功率模块行业高度集中 前十大公司市场份额合计为89 7% [1] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 在中国市场排名第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务发展 - 新能源汽车是碳化硅半导体最大终端应用市场 公司是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一 [2] - 公司获得来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in 2024年新能源汽车产品出货量累计超过90000件 [2] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收从1 17亿元增长至2 99亿元 年复合增长率达59 9% [2] - 同期公司年内亏损分别约为2 42亿元、3 42亿元、2 37亿元 累计亏损8 21亿元 [2] - 亏损主要源于研发、销售活动及内部管理方面的大量成本投入 [2] 技术优势 - 截至2024年12月31日 公司拥有163项专利 包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利 并已提交122项专利申请 [2] 行业前景 - 碳化硅是第三代半导体材料 主要应用于新能源与5G通信领域 [3] - TrendForce预测2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91 7亿美元 [3] - 国内企业如天岳先进、天域半导体等也通过IPO加速资本化进程 [3]