半导体行业趋势 - 第三代半导体因高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等特性成为发展方向，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域，推动电力电子技术革新 [1] - 碳化硅功率器件行业增长强劲，全球碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为32.2%，销售收入从16亿元增至50亿元，预计2024-2029年CAGR达42.4%，2029年销售收入将达294亿元 [6] - 中国碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为65.4%，销售收入从3亿元增至19亿元，预计2024-2029年CAGR达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，占全球市场50.5% [6] 基本半导体公司概况 - 公司是中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业，国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，所有环节均已量产 [2] - 公司产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统等领域 [4] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超61,000件，新能源汽车产品累计出货量超90,000件，2024年全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六 [4] 财务与研发表现 - 公司2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长，同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [5] - 研发投入逐年递增，2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，公司处于业务扩张和运营拓展阶段，短期内可能继续产生净亏损 [5] 行业挑战与机遇 - 行业面临高研发、长周期特性，晶圆厂需长期资本支持，但2023年全球半导体融资额下降40%，叠加投资回报周期长，企业现金流压力较大 [11] - 国产化趋势显著加快，2023年中国半导体材料整体国产化率约15%，国产碳化硅功率模块市场吸引力日益增强 [10] - 下游需求结构性变化带来不确定性，消费电子疲软，车规、工业芯片认证周期长成本高，新兴市场如AI/量子芯片研发投入大且商业化周期长 [10]

公司概况 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [2] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [2] 市场地位 - 按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三 [2] - 2024年全球碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为0.8% [3] - 2024年中国碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为2.9% [4] 产品与技术 - 公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平 [5] - 公司主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准 [5] 产业链与产能 - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能 [6] - 完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [6] 客户与销售 - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [4] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录 [4] - 2024年公司碳化硅功率模块销量超过61,000件，2022年至2024年复合增长率显著 [7] 财务表现 - 公司收入由2022年的1.169亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币 [7] - 截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [7] 研发与合作 - 公司与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心 [5] - 公司承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目 [5] - 公司获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心 [5]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]