财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] 技术地位 - 全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先完成2英寸至8英寸商业化落地，首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及N型衬底 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球第二 [1] 研发投入 - 上半年研发费用7584.67万元，同比增长34.94%，主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能，上海临港工厂2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大工厂合计设计产能突破40万片，正推进二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，合作深度不断提升 [2] - 8月与东芝电子元件达成基本协议，围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，扩大高品质衬底供应 [2] 新兴应用 - 与全球头部光学厂商建立合作并获得多个订单，7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作推动碳化硅衬底在光学领域应用 [3] 资本运作 - 8月20日H股在香港联合交易所挂牌上市，成为推进全球化战略的关键一步 [3] - 通过H股上市加快海外业务布局，完善全球化营销网络，增强境外融资能力，提升国际品牌知名度 [3] 战略规划 - 以港股上市构建全球化资本及营销网络，紧抓新能源与人工智能两大科技革命引擎，用技术创新引领全球碳化硅产业发展 [3]

天岳先进H股上市 - 公司于8月20日完成香港联交所主板挂牌 成为山东省年内首家"A+H"上市公司[1] - 公司是港股新定价机制实施后山东首家运用该机制的上市公司 公开发售认购倍数超2000倍[1] - 公司为国内碳化硅衬底领域龙头企业 2022年1月登陆A股科创板 按2024年收入计位列全球碳化硅衬底制造商前三 市场份额达16.7%[3] 山东"A+H"市场格局 - 山东省已有14家"A+H"上市公司 天岳先进是省内第一家信息技术类"A+H"企业[3] - 山东省港股上市公司总数达71家 覆盖医药生物、化工、金融等多个行业 今年新增2家 超10家企业排队赴港IPO[5] - 除"A+H"模式外 山东上市公司积极布局"A拆H" 包括潍柴雷沃、山金国际、歌尔微等企业已向港交所递表[4] 港股IPO市场动态 - 港股IPO市场热度持续攀升 A股公司赴港上市受政策利好、全球化战略需求及AH股溢价收窄等因素驱动[3] - "A+H"双重上市有助于企业利用两个资本市场资源 加速技术研发、产能扩张和市场拓展 提升国际知名度[4] - 天岳先进案例被视为科技企业借助资本市场实现跨越式发展的典型 将推动区域产业结构向高技术、高附加值方向升级[5]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

文章核心观点 - 天岳先进作为全球碳化硅衬底行业领军企业 通过港股IPO募集资金 基石投资者包括国际长线资金和产业投资者 体现市场对其长期价值的认可 [1] - 碳化硅行业高速增长 2024-2030年全球SiC功率器件市场规模年复合增长率达35.2% 2030年市场规模将突破197亿美元 渗透率从6.5%升至22.6% [2] - 天岳先进在行业分化中逆势增长 2024年营收17.68亿元人民币同比增长41.4% 毛利率24.6% 净利润1.79亿元首次扭亏 海外收入8.45亿元同比增长104%占比47.8% [4] - 公司技术护城河与产能扩张形成核心竞争力 实现8英寸导电型衬底量产并推出12英寸衬底 专利总量全球前五 年产能突破40万片计划扩张至100万片 [5][6] - 应用场景从功率半导体向消费电子延伸 在新能源汽车 AI服务器电源 AR光学显示三大领域实现商业化突破 已进入英伟达供应链并与全球前十大功率半导体厂商超半数合作 [8][10][11] - AI/AR业务成为新增长点 碳化硅光波导技术获战略突破 若达到600万副眼镜出货规模有望创造50亿元收入空间 [12] 招股信息 - 招股时间为2025年8月11日至8月14日 定价日8月15日 发售价上限每股42.80港元 预计8月19日在港交所交易 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售238.73万股 国际发售4535.84万股 设置15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券 山金资产等国际长线资金和产业投资者 [1] 行业格局与竞争态势 - 2024年全球SiC产业分化 国际巨头Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比下滑5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% [4] - 天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [4] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [4] - 公司被Yole列为能向开放市场大批量交付8英寸晶圆的领导者 与英飞凌 意法半导体等并列为全球五大核心玩家 [6] 技术优势与产能布局 - 实现6/8/12英寸全系列产品覆盖 12英寸衬底推出为标志性突破 [6] - 专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料类金奖 [6] - 上海临港工厂推动8英寸晶圆产能放量 形成济南+临港双基地布局 总年产能突破40万片计划扩张至100万片 [6] 应用领域与客户合作 - 新能源汽车领域与英飞凌 博世等全球汽车电子厂商长期合作 800V高压平台提升碳化硅器件渗透率 [10] - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立业务合作 包括英伟达供应链客户 [10][11] - AI数据中心电源系统需求释放 高功率密度与高效率电源成为刚需 [11] - AR光学显示领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 [12] - 碳化硅在光波导技术中价值占比超30% 2030年AI眼镜出货量预计达6590万副 [12] 增长驱动因素 - 产能扩张及技术进步推动业绩 特别是8英寸到12英寸衬底的平稳过渡 [13] - 与车规级客户及AI/AR领域深度合作及订单量释放 [13] - 通过规模效应 技术升级及成本控制在价格周期波动中实现竞争优势 [13]

中慧生物-B上市表现 - 公司于8月11日登陆港交所主板，首日收盘价33.28港元，涨幅达157.98%，总市值130.94亿港元 [1] - 香港公开发售获逾4000倍超额认购，认购金额超2000亿港元 [1] - 核心产品包括已商业化的四价流感病毒亚单位疫苗和在研冻干人用狂犬病疫苗 [1] 天岳先进招股信息 - 公司8月11日起招股，拟全球发售4774.57万股，最高发售价42.80港元，入场费约4323.17港元 [2] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，主要用于8英寸及以上碳化硅衬底产能扩张及研发 [2] - 公司在碳化硅衬底领域具备技术与市场领先地位 [2] 东风集团股份停牌事件 - 公司H股于8月11日上午9时起短暂停牌，相关结构性产品同步停牌 [3] - 控股子公司东风股份公告称停牌事项不影响其正常生产经营 [3] 双登集团上市进展 - 公司于8月10日通过港交所聆讯，为全球通信及数据中心储能电池出货量冠军，2024年市占率11.1% [4] - 募资计划用于东南亚锂离子电池生产设施建设，专注数据中心用电池 [4] 港股市场行情 - 恒生指数报24906.81点，涨0.19%；恒生科技指数报5460.02点，跌0.01%；国企指数报8888.08点，跌0.08% [5]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [2] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元 [2] - 预计股份将于2025年8月19日在联交所开始交易，联席保荐人为中金公司及中信证券 [2] - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰及兰坤先生 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [3] - 公司率先实现8英寸碳化硅衬底商业化，并推出12英寸衬底，是液相法生产P型碳化硅衬底的先驱之一 [3] - 公司产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域，为新能源与AI产业提供核心支撑 [3] - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立合作关系，客户覆盖功率及射频器件制造 [4] 产品与市场竞争力 - 公司是国内首批实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业，量产尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出首款12英寸衬底 [6] - 大尺寸衬底可提升生产效率及成本效益，减少边缘废料 [6] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大参与者合计占68.0%份额 [6] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料，功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元，2024-2030年复合增长率35.8% [6] 财务数据与募资用途 - 2022-2025年收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润从亏损1.76亿元转为盈利1.79亿元 [7] - 假设发售价42.80港元，全球发售净筹资额约19.381亿港元 [7] - 募资用途：70%用于扩张8英寸及以上衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [7]

公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]

Wolfspeed破产事件分析 - 全球SiC巨头Wolfspeed因65亿美元债务问题宣布准备申请破产，股价单日暴跌60%，2024年累计下跌85%[1][16][18] - 公司2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），但2025财年前三季度毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%[8][15] - 激进扩产策略导致危机，包括投入数十亿美元建设8英寸晶圆厂，但产能利用率不足且良率长期低于40%[10][12][33] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed仍以33.7%市占率居首，但中国天科合达(17.3%)和天岳先进(17.1%)已位列全球二三位[34] - 日本瑞萨电子可能放弃电动汽车SiC功率半导体生产，行业面临重新洗牌[21][22] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30%，2024年价格降幅超30%，6寸片跌破500美元[33][41] 技术发展与市场趋势 - 碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，CAGR达50%，预计2029年突破千亿[28] - 8英寸衬底理论上可降成本30%，但实际良率问题未解；12英寸衬底已由天岳先进国内首发[33][38] - SiC器件可使电动车能源效率提升9%，比亚迪/蔚来等已规模化采用碳化硅MOSFET模块[25][26] 中国产业链崛起 - 中国占全球SiC市场1/3份额，天岳先进临港工厂年产30万片8英寸衬底，年产量增56.6%[28][36] - 国内超10家企业布局8英寸SiC赛道，部分已具备量产能力[43] - 中美技术脱钩促使中国车企优先选择本土供应链，Wolfspeed未在中国设厂错失市场红利[30][31] 未来市场展望 - 预计2030年全球SiC衬底市场规模达664亿元，CAGR39%；8英寸衬底出货份额将超20%[43] - 短期面临需求疲软和供给过剩压力，但长期价差缩小将加速SiC渗透[42][43] - 应用领域持续拓宽，如AR眼镜光波导技术等新场景涌现[43]

公司股价表现 - 碳化硅衬底巨头Wolfspeed股价单日暴跌59.11%至1.28美元/股，相比2021-2022年巅峰时期的142.33美元/股跌幅显著 [1] - 公司面临破产重整困局，虽未官宣但持续亏损导致市场担忧 [1] 市场份额变化 - Wolfspeed在碳化硅衬底全球市占率从早期80%降至2024年的33.7% [2] - 中国厂商天科合达和天岳先进分别以17.3%和17.1%市占率位列第二三名 [2] - 美国衬底厂商Coherent市占率下滑至13.9% [2] 产能与技术挑战 - Wolfspeed莫霍克谷8英寸晶圆厂产能利用率仅20%，预计2024年底达到25% [5] - 公司过早推出8英寸晶圆技术但衬底技术不成熟，未积极推向市场 [5] - 2022年行业对8英寸晶圆经济性存疑，Wolfspeed未能显著受益于碳化硅芯片上车机会 [7] 财务与经营调整 - 2025财年第三财季合并收入1.85亿美元同比下滑8%，净亏损2.86亿美元同比扩大92% [8] - 公司负债65亿美元，持有现金13亿美元，GAAP毛利率为-12% [8] - 2024年获得美国政府7.5亿美元拨款、10亿美元税收抵免及7.5亿美元融资，总计25亿美元 [8] 行业竞争环境 - 2024年6英寸导电型碳化硅衬底价格降幅超20%，晶圆市场降价幅度一度达30% [9][10] - 全球碳化硅晶圆供应商扩产导致产能过剩风险，价格竞争加剧 [10] - 中国厂商在衬底环节已接近海外水平，但在功率器件环节仍存在技术和规模差距 [12] 下游应用市场 - 碳化硅芯片80%应用在新能源汽车，中欧是主要应用市场 [11] - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 [11] - 中国新能源汽车市场表现逆势，本土厂商具备效率和成本优势 [11] 技术发展现状 - 国内头部衬底厂商技术接近海外水平，天科合达和天岳先进合计市占率达34% [12] - 碳化硅器件制造方面中国厂商仍需补课，车规认证是主要挑战 [12]