公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]

Wolfspeed破产事件分析 - 全球SiC巨头Wolfspeed因65亿美元债务问题宣布准备申请破产，股价单日暴跌60%，2024年累计下跌85%[1][16][18] - 公司2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），但2025财年前三季度毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%[8][15] - 激进扩产策略导致危机，包括投入数十亿美元建设8英寸晶圆厂，但产能利用率不足且良率长期低于40%[10][12][33] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed仍以33.7%市占率居首，但中国天科合达(17.3%)和天岳先进(17.1%)已位列全球二三位[34] - 日本瑞萨电子可能放弃电动汽车SiC功率半导体生产，行业面临重新洗牌[21][22] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30%，2024年价格降幅超30%，6寸片跌破500美元[33][41] 技术发展与市场趋势 - 碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，CAGR达50%，预计2029年突破千亿[28] - 8英寸衬底理论上可降成本30%，但实际良率问题未解；12英寸衬底已由天岳先进国内首发[33][38] - SiC器件可使电动车能源效率提升9%，比亚迪/蔚来等已规模化采用碳化硅MOSFET模块[25][26] 中国产业链崛起 - 中国占全球SiC市场1/3份额，天岳先进临港工厂年产30万片8英寸衬底，年产量增56.6%[28][36] - 国内超10家企业布局8英寸SiC赛道，部分已具备量产能力[43] - 中美技术脱钩促使中国车企优先选择本土供应链，Wolfspeed未在中国设厂错失市场红利[30][31] 未来市场展望 - 预计2030年全球SiC衬底市场规模达664亿元，CAGR39%；8英寸衬底出货份额将超20%[43] - 短期面临需求疲软和供给过剩压力，但长期价差缩小将加速SiC渗透[42][43] - 应用领域持续拓宽，如AR眼镜光波导技术等新场景涌现[43]

公司股价表现 - 碳化硅衬底巨头Wolfspeed股价单日暴跌59.11%至1.28美元/股，相比2021-2022年巅峰时期的142.33美元/股跌幅显著 [1] - 公司面临破产重整困局，虽未官宣但持续亏损导致市场担忧 [1] 市场份额变化 - Wolfspeed在碳化硅衬底全球市占率从早期80%降至2024年的33.7% [2] - 中国厂商天科合达和天岳先进分别以17.3%和17.1%市占率位列第二三名 [2] - 美国衬底厂商Coherent市占率下滑至13.9% [2] 产能与技术挑战 - Wolfspeed莫霍克谷8英寸晶圆厂产能利用率仅20%，预计2024年底达到25% [5] - 公司过早推出8英寸晶圆技术但衬底技术不成熟，未积极推向市场 [5] - 2022年行业对8英寸晶圆经济性存疑，Wolfspeed未能显著受益于碳化硅芯片上车机会 [7] 财务与经营调整 - 2025财年第三财季合并收入1.85亿美元同比下滑8%，净亏损2.86亿美元同比扩大92% [8] - 公司负债65亿美元，持有现金13亿美元，GAAP毛利率为-12% [8] - 2024年获得美国政府7.5亿美元拨款、10亿美元税收抵免及7.5亿美元融资，总计25亿美元 [8] 行业竞争环境 - 2024年6英寸导电型碳化硅衬底价格降幅超20%，晶圆市场降价幅度一度达30% [9][10] - 全球碳化硅晶圆供应商扩产导致产能过剩风险，价格竞争加剧 [10] - 中国厂商在衬底环节已接近海外水平，但在功率器件环节仍存在技术和规模差距 [12] 下游应用市场 - 碳化硅芯片80%应用在新能源汽车，中欧是主要应用市场 [11] - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 [11] - 中国新能源汽车市场表现逆势，本土厂商具备效率和成本优势 [11] 技术发展现状 - 国内头部衬底厂商技术接近海外水平，天科合达和天岳先进合计市占率达34% [12] - 碳化硅器件制造方面中国厂商仍需补课，车规认证是主要挑战 [12]