报告核心观点 - 宏观策略当前处于 Risk - off 阶段，短期防御优先选择高股息稳定板块，政策明朗后反攻优先选择成长板块 [1][6][7] - 预计甬矽转债上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049% [2][8] - 晶盛机电成功备案 60 万片 8 英寸衬底产能，有望受益 8 英寸衬底产业化，维持“买入”评级 [3][10][11] 宏观策略 海外波动加剧 - 中美关系方面，特朗普关税政策缓和但仍可能加码，双方深层次分歧未解决，未来关系不确定性高 [6] - 伊以冲突升级，美国空袭扩大战争范围，若伊朗封锁海峡或引发全面战争，加剧全球地缘政治风险和市场动荡 [6] - 4 月 7 日关税反转开启的 risk - on 模式驱动力不足，全球转向 risk - off 阶段，风险资产价格下行，避险资产价格短期向上，原油价格或上行 [6] 国内基本面变化 - 国内商品消费二季度增速不弱，“口红效应”由“新消费”替代，呈现龙头企业繁荣；出口仍面临关税增幅，基本面“弱平稳”，市场跟随海外事件和资金流动交易 [6] 资金流向与行为 - 两融余额维持在 1.8 万亿附近，机构资金仓位下降，增量资金不足，市场板块结构轮动，热点轮换快，缺乏长期主线 [6] - 成交额是短期交易重要指引，换手率和成交额均值下行，市场指数向成交额靠拢，行业上行动力待加强，市场进入蓄势期，风格或进入再均衡阶段 [6] 投资建议 - 短期以防御模式应对，以 A50、沪深 300 指数为底仓，选择银行、运营商等稳定板块防守 [1][7] - 政策明朗后，反攻优先选择计算机（AI）、机械设备（机器人）、生物医药（创新药）等成长板块 [1][7] 固收金工 甬矽转债情况 - 预计上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049% [2][8] - 债底估值 83.69 元，YTM 为 2.82%，债底保护一般；转换平价 101.6 元，平价溢价率 - 1.63%；转债条款中规中矩，总股本稀释率 9.11% [8] 甬矽电子情况 - 主要从事集成电路封装和测试，以中高端及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品结构优良，已进入知名公司供应链 [8] - 2019 - 2024 年营收复合增速 58.07%，2024 年营收 36.09 亿元，同比增 9.82%；封装测试业务收入逐年增长，产品结构年际调整 [8][9] - 销售净利率和毛利率波动，财务费用率上升，销售和管理费用率下降 [9] 行业 晶盛机电情况 - 子公司年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目备案，公司衬底产能规划达 90 万片，有望受益 8 英寸衬底产业化 [10] - 8 英寸 SiC 可降本，公司 8 英寸产能全国最多，有望受益下游客户转型 [10] - Wolfspeed 因债务问题申请破产，市场份额下降，国产供应商竞争力增强 [3][10] - 公司材料与设备双轮布局，外延、离子注入、量检测等产品线齐全 [3][10][11] 盈利预测与评级 - 维持公司 2025 - 2027 年归母净利润为 20/22/27 亿元，对应股价 PE 为 17/16/13 倍，维持“买入”评级 [5][11]

Wolfspeed破产事件分析 - 全球SiC巨头Wolfspeed因65亿美元债务问题宣布准备申请破产，股价单日暴跌60%，2024年累计下跌85%[1][16][18] - 公司2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），但2025财年前三季度毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%[8][15] - 激进扩产策略导致危机，包括投入数十亿美元建设8英寸晶圆厂，但产能利用率不足且良率长期低于40%[10][12][33] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed仍以33.7%市占率居首，但中国天科合达(17.3%)和天岳先进(17.1%)已位列全球二三位[34] - 日本瑞萨电子可能放弃电动汽车SiC功率半导体生产，行业面临重新洗牌[21][22] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30%，2024年价格降幅超30%，6寸片跌破500美元[33][41] 技术发展与市场趋势 - 碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，CAGR达50%，预计2029年突破千亿[28] - 8英寸衬底理论上可降成本30%，但实际良率问题未解；12英寸衬底已由天岳先进国内首发[33][38] - SiC器件可使电动车能源效率提升9%，比亚迪/蔚来等已规模化采用碳化硅MOSFET模块[25][26] 中国产业链崛起 - 中国占全球SiC市场1/3份额，天岳先进临港工厂年产30万片8英寸衬底，年产量增56.6%[28][36] - 国内超10家企业布局8英寸SiC赛道，部分已具备量产能力[43] - 中美技术脱钩促使中国车企优先选择本土供应链，Wolfspeed未在中国设厂错失市场红利[30][31] 未来市场展望 - 预计2030年全球SiC衬底市场规模达664亿元，CAGR39%；8英寸衬底出货份额将超20%[43] - 短期面临需求疲软和供给过剩压力，但长期价差缩小将加速SiC渗透[42][43] - 应用领域持续拓宽，如AR眼镜光波导技术等新场景涌现[43]

公司调研情况 - 知名私募天倚道投资近期对晶盛机电进行了特定对象调研 [1] - 晶盛机电报告期内实现营业收入175.77亿元，净利润25.10亿元 [1] - 公司加速推进半导体装备国产替代，成功开发多种12英寸半导体装备，产品指标达国际先进水平 [1] - 在半导体衬底材料方面，公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，市场拓展成果显著 [1] - 石英坩埚业务通过全自动化生产平台提升效率，晶鸿精密成为核心零部件供应商 [1] - 主要客户包括TCL中环、长电科技等知名上市公司或大型企业，在手订单基本为下游头部客户订单，付款履约情况良好 [1] - 公司未来将坚持"先进材料、先进装备"发展战略，打造多元业务协同发展的平台型公司 [1] 机构背景 - 天倚道投资注册资本1000万元，是第一批拿到私募资格并经过证监会备案的公司之一 [2] - 2016年取得新股网下配售资格，2017年成为中国基金业协会会员，已具有3+3投顾资质 [2] - 2019年获得科创板网下配售资格，管理规模累计50亿元以上 [2] - 产品运作策略以多策略为主，结合人工智能、量化选股、程序化TO等策略 [2] - 有股票多头系列、量化对冲系列、指数增强系列产品，紧密跟踪指数并动态调整策略 [2] - 历经多轮牛熊市考验，管理规模日益壮大，在业内有良好信誉口碑 [2]