行业核心观点 - 2025年是电力电子行业的转折点，尽管电动汽车销量增速放缓，但电动汽车电力电子市场规模预计到2036年将增至420亿美元，实现三倍增长 [1] 碳化硅（SiC）发展趋势 - 尽管纯电动汽车销量增速放缓，但SiC MOSFET的增长潜力依然巨大，插电式混合动力汽车牵引逆变器中SiC MOSFET部署量的增加抵消了纯电动汽车增长放缓的影响 [2] - SiC MOSFET正逐步走向市场成熟，已成为比一年前更主流的电动汽车选择，主要原始设备制造商和一级供应商已宣布或公布采用SiC MOSFET的插电式混合动力汽车传动系统细节 [2] - SiC MOSFET总成本下降的主要推动力是碳化硅晶圆供应商竞争加剧，多家企业正在扩大200毫米碳化硅晶圆产能，碳化硅晶圆成本最高可占SiC MOSFET芯片总成本的一半 [3] - 中国企业已完成碳化硅晶圆生产的验证并扩大产能，为国内原始设备制造商供应链提供更强支撑 [3] 氮化镓（GaN）应用进展 - 汽车行业是氮化镓极具高增长潜力的市场，氮化镓已应用于激光雷达和低压直流-直流转换器 [4] - 长安启源E07的车载充电器将首次采用氮化镓器件，其功率密度可达6千瓦/升，远高于行业内现有车载充电器2千瓦/升的标准水平 [4] - 多家企业正致力于研发采用氮化镓的牵引逆变器，未来十年内氮化镓在性能和成本节省方面的优势将推动其技术成熟度提升和市场活跃度增长 [5] 其他电力电子行业趋势 - 混合逆变器是推动宽带隙半导体在电动汽车中应用的关键发展方向，通过并联不同类型的晶体管可在优化全负载性能的同时将成本降至最低 [6][7] - 嵌入式功率模块是另一种提升功率密度的方式，通过将功率半导体芯片嵌入印刷电路板中，无需引线键合并减少寄生参数和振铃现象 [7]

展会概况与主题 - 顺义展区以“平原新城看顺义、智启未来新引擎”为主题，展示前沿科技成果与硬核创新产品 [1] - 展区位于首都国际会展中心B1馆，面积达299平方米，通过环绕式大屏矩阵构建沉浸式展示舞台 [3] - 展区设计打破静态展示传统，融合机械臂交互、AI数字人等智能技术增强参与感 [3] 核心产业与产品展示 - 前部核心展示区聚焦顺义区“5+4”产业布局中的五大高端制造业领域 [3] - 北京理想汽车有限公司展出理想i8六座纯电SUV [3] - 阿法龙微纳（北京）科技有限公司展出碳化硅晶圆、AR眼镜等尖端产品 [3] - 北大口腔国际口腔医疗器械创新转化基地展出牙齿脱敏剂、口腔数字印模仪等创新成果 [3] - 中航复合材料有限责任公司带来复合材料风扇叶片、碳纤维大提琴等产品 [3] - 北京越野BJ40增程赤兔版越野车亮相展区 [3] 产业平台与发展态势 - 中部功能区通过4块98英寸触摸屏展示首都机场临空经济区、中关村顺义园等产业园区发展态势 [4] - 展区图文视频结合，为创业者清晰勾勒出优质产业承载空间 [4] 人文生态与商业活力 - 后部生活生态展示区首次增设直播间，燕京啤酒、牛栏山酒厂、顺鑫牵手进行轮番直播 [5] - “顺义好礼”市集展示杭州亚运会主题餐具、北京古代建筑系列冰箱贴等文创产品 [5] - 展区通过艺术角陈列罗红艺术馆、松美术馆精选影像，增添雅致氛围 [5]

人工智能+产业合作趋势 - 跨国企业将中国视为全球AI技术研发和应用核心基地 看重庞大市场 快速应用迭代能力 完整产业生态和成熟创新环境 [2] - 中国发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 提出到2027年实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合 [2] - 中国庞大市场规模与应用场景为AI创新提供独特土壤 全球技术试点研发优先放在中国 [2] 跨国企业在华AI布局案例 - 安道拓全球最大技术中心之一设在重庆 研发技术推广至全球 在座椅生产线运用AI技术实现内饰面料缝纫自动化可减少20%至30%人工干预 [2] - 意法半导体与三安光电投资230亿元人民币在重庆建设碳化硅晶圆厂 四季度实现批量生产 为中国新能源汽车 光伏等产业提供高性能芯片 [2] - 奥特斯将推动AI相关产品研发本地化 优化中国本地供应链 共建产业生态 [2] AI技术应用发展方向 - AI与可持续制造融合将开辟更多合作新空间 [2] - AI技术不应是高高在上的概念 而要能解决实际问题 带来实在价值 [2] - AI未来将不再局限于云端 而是在云 边 端协同运行的混合模式下发挥最大效能 [2] 全球合作与生态建设 - 中国AI企业通过"AI+制造"模式向全球提供智能化基础设施与商业生态 DeepSeek等模型开源推动全球AI走向开放共创 [2] - 需要打造面向AI的制造业人才队伍 加强AI赋能制造的标准体系建设 鼓励跨国企业参与标准制定与国际对接协同创新 [2] - 通过全球合作让中国智能成果惠及世界 让全球经验滋养中国 [2]

行业动态 - 功率半导体行业围绕碳化硅技术正处于动荡期 碳化硅晶圆最大厂商美国Wolfspeed已申请适用《美国破产法》第11条[3] - 日本瑞萨电子因Wolfspeed事件将遭受约2500亿日元损失[3] - 罗姆公司在2024财年对碳化硅功率半导体业务计提303亿日元减损损失 同期财报最终亏损500亿日元[5] 市场环境变化 - 纯电动汽车市场增速放缓导致碳化硅行业陷入困境 此前市场预期2025年前后EV市场将快速崛起[6] - 以新冠疫情为契机 半导体短缺问题变得显著[6] - 功率半导体行业商业模式发生重大转变 成为高风险高回报市场[6]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破进展 - 中国科学院半导体研究所转化企业北京晶飞半导体实现12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术突破 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展 [1] 公司产业地位 - 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 [1] - 公司为行业内率先推出12英寸碳化硅衬底的企业之一 [1] 行业应用前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装环节 [1] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底 [1] - 新技术为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1]

核心财务表现 - 上半年营业收入5631.63万元同比基本持平 [1] - 归母净利润1.33亿元同比增长36.03% [1] - 利润总额1.57亿元同比增长60.97% [1] - 投资收益6656.69万元 [1] 主营业务构成 - 路桥收费收入5570.76万元来自嘉华嘉陵江大桥特许经营权 [1] - 大桥设施租赁收入60.87万元 [1] - 嘉陵江石门大桥虽经营权到期仍由公司代管并收取维护费用 [1] 股权投资情况 - 收到重庆银行分红款7089.32万元 [1] - 应分得重庆渝涪高速现金股利660万元（持股33%） [1] - 持有长飞先进半导体509.78万股（占比1.6445%）其武汉基地年产36万片碳化硅晶圆投产 [2] - 联顺投资基金进入清算期 [1] - 城投金卡公司因营收下降出现亏损 [1] 资产负债结构 - 资产总额71.31亿元负债总额17.71亿元 [2] - 所有者权益53.61亿元 [2] - 资产负债率24.83%显示财务结构稳健 [2]

科技创新与产业升级 - 规模以上高技术制造业增加值增长9.5%，规上战略性新兴服务业企业营业收入增长接近10% [2] - 湘潭钢铁集团有限公司专注高端钢材、特种钢材，一季度经营绩效实现大幅增长 [3][4] - 陕西煤业化工集团孙家岔龙华煤矿采用智能采煤机，作业更安全高效 [5] - 苏州华旃航天电器有限公司接入DeepSeek大模型后员工工作效率提升，培训周期缩短近一半 [5] - 华工科技实现激光晶圆隐切设备关键零部件自主生产，具备大批量生产和销售能力 [6][7] 新兴产业与未来产业 - 中国首个海上CCUS项目在恩平15—1海上原油生产平台投用，实现全链条技术升级 [12] - 中国科学院理化技术研究所的氢液化技术为解决氢能储运痛点提供新方案 [12] - 中国有研科技集团有限公司成功开发高镁轻强铝，有望提升多领域竞争力 [15] - 北京培育人形机器人、生物制造等20个未来产业，南京发力生物医药和人工智能+制药 [15] - 灵心巧手公司研发的"灵巧手"实现工业场景自动装配，耐用性好性价比高 [16] 外资与民营企业创新 - 西门子医疗深圳新基地将承担血管造影设备和磁共振核心零部件研发生产 [18] - 湖南钢铁集团与安赛乐米塔尔集团合作推动汽车用钢全球研发中心建设 [18] - 中国独角兽企业集中在集成电路、人工智能、新能源技术等领域 [16] - 民营企业研发投入占比超过77%，成为科技创新主体 [9] 技术突破与产业链韧性 - 北京化工大学研制全球首个500千瓦电解海水制氢装置，实现1万小时稳定运行 [19] - 华科精准SR系列机器人定位精度超越进口产品，占国内市场七成以上 [20] - 我国研发经费投入占GDP比重接近2.7%，超欧盟平均水平 [19] - 有效发明专利申请量接近500万件，增长12.8% [19] 应用场景与人才优势 - 国产SR手术机器人将脑深部电极植入术时间从3小时缩短至1小时 [20] - 深圳理工大学胡强团队示范运行全球最大微藻"光碳智造"产线 [21] - 我国研发人员达到724万人年，连续多年世界第一 [22] - STEM专业毕业生每年超500万，数量全球领先 [22]

行业景气度 - 2025年新材料行业总体景气度仍处底部 [1] - 5月CIB新材料价格指数为60 2 环比回升1 9% 同比跌13 1% 较2022年3月高点跌53 7% [1] - 5月开工指数为67 2% 环比升0 2个百分点 同比跌1 6个百分点 [1] 企业盈利 - 2025年一季度CIB新材料企业盈利指数为84 6 较前一季度升9 0% 较上年同期升10 4% [1] - 新材料上市公司营收同比增6 8% 连续两季度正增长 毛利率19 0% 止住三连跌 [1] 产业基金 - 西北有色金属研究院等三方签订百亿新材料产业基金合作协议 计划存续期10年 效能放大至1000亿 [1] - 该基金将推动并购及产业链延伸 [1] 细分材料表现 - 先进化工材料部分品种开工率高 但价格和毛利多下跌 [1] - 先进无机非金属材料玻纤价格稳 玻璃价格跌 [1] - 先进钢铁材料碳结钢价涨 弹簧钢价跌 [1] - 先进有色金属材料海绵钛价连涨7个月 铝合金价小跌 镁合金和钕铁硼价处低位 [1] - 新能源材料需求旺但材料价格下滑 [1] - 绿色低碳材料部分价格稳定或小跌 [1] - 电子信息材料半导体销售额增速中高 面板出货面积降 多数电子化学品价大跌 [1] - 军民两用材料碳纤维价稳 毛利连亏21个月 超高分子量聚乙烯纤维价小跌 [1] 重要事件 - 5月10日印度对中国钛白粉征反倾销税 [1] - 5月18日中石化两项目在宁东基地开工 [1] - 5月23日卫星化学下属项目获批复 [1] - 5月28日长飞先进半导体武汉基地首批碳化硅晶圆投产 [1] - 6月6日中国平煤神马集团项目投产和启动 [1] - 5月15日沙特阿美签近900亿美元协议 [1] - 6月5日利安德巴赛尔就出售资产谈判 [1] - 6月13日LG化学出售水处理业务 [1]

瑞萨近期动态 - 瑞萨宣布停止SiC功率半导体生产并解散高崎工厂团队[3] - 将2030年三大战略目标（嵌入式半导体前三、销售额超200亿美元、市值达2022年6倍）推迟至2035年实现[4] - 预计2024年上半年因SiC业务计提17亿美元（约2500亿日元）损失[14] SiC业务调整原因 - 核心合作伙伴Wolfspeed破产重组：2024年10月获15亿美元政府援助但仍于2025年6月申请破产保护[7][8] - 瑞萨与Wolfspeed签订10年20.62亿美元SiC晶圆供应协议，投资转为2.04亿美元可转债及38.7%股权[11][13] - 行业需求疲软：2024年全球SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元，欧洲电动车补贴退坡导致订单减少[16][17] 财务与市场表现 - 2025年Q1营收同比下降12.2%至3088亿日元，汽车业务营收下滑12.8%至1553亿日元[26][27] - 2023-2024年连续两年营收下滑：2023年降2.2%至1.47万亿日元，2024年降8.2%至1.35万亿日元[32] - 全球汽车半导体市场2024年收入同比下降1.2%至684亿美元，电动车需求放缓加剧库存压力[38] 战略调整与行业影响 - 裁员5%（约1000人）并推迟加薪计划，回归嵌入式处理技术核心优势[24][29] - 同行普遍受挫：罗姆12年来首现净亏损，英飞凌推迟马来西亚SiC工厂扩建[19][20] - 未来或转向SiC芯片设计外包模式，保留品牌销售[21] 业务结构挑战 - 汽车业务占比52%（2024年），工业/IoT占47%，两大业务均现需求疲软[31][35] - 2024年Q4汽车业务同比下滑13.5%，工业/IoT业务连续多季度萎缩[33][36] - 库存天数减少2天，产能利用率略超预期但仍持保守营收预测（2025年Q2预计同比降15.8%）[39][41]