投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 目标价41.54元 较当前价33.58元存在23.7%上行空间 [1] 财务表现 - 2025H1实现营收9.3亿元 同比增长6.4% 归母净利润2.4亿元 同比增长8.0% [7] - 2025Q2单季度营收4.8亿元 环比增长7.0% 净利润1.3亿元 环比大幅增长17.2% [7] - 预计2025-2027年营收分别为22.4/25.7/29.5亿元 同比增长22.5%/14.8%/14.8% [3][30] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.6/6.6/7.7亿元 同比增长28.5%/18.1%/16.9% [3][30] - 2025H1毛利率35.8% 净利率25.3% 同比分别提升0.02pp和0.4pp [7] - 经营活动现金流净额1.6亿元 同比大幅增长72.2% [23] 产品结构 - SGT-MOSFET为最大产品平台 25H1收入4.2亿元 占比45.2% 主要应用于汽车电子/AI算力等高增长领域 [7] - Trench-MOSFET收入2.5亿元 占比27.0% 销量同比增长5.7% 成功导入光伏储能和汽车电子领域 [7] - IGBT产品收入1.3亿元 占比14.3% 第七代产品进入批量供货阶段 [7] - SJ-MOSFET收入1.0亿元 占比11.2% 第四代产品在家电/照明市场快速放量 [7] 技术布局 - 拥有248项专利和44项集成电路布图设计 具备全系列功率器件芯片自主设计能力 [12] - 产品线覆盖12V-1700V电压范围及0.1A-450A电流范围 形成十二大产品平台 [12] - 已推出近4000款细分型号产品 是国内MOSFET品类最齐全的设计企业之一 [12] - 车规级SiC MOSFET预计将于2025Q4量产 [7] 市场拓展 - 在汽车电子领域推出300余款车规级产品 25H1出货量达8500万颗 [7] - 产品成功导入比亚迪等头部客户 IGBT模块进入小批量生产 [8] - 在AI服务器行业头部客户实现批量销售 2023年进入该领域 [8] - 机器人领域已导入宇树科技等头部客户 [7] 研发投入 - 2025H1研发费用0.5亿元 同比增长30.9% 研发费用率5.7% 同比提升1.1pp [7] - 销售费用率1.3% 管理费用率2.8% 分别同比上升0.2pp [7] 行业地位 - 功率器件业务贡献96.0%收入 94.2%毛利 为核心业务板块 [14] - 较可比公司估值折让 2025年PE25倍 低于扬杰科技28倍和斯达半导44倍平均水平 [32] - 公司产品性能接近英飞凌等国际巨头水平 具备进口替代能力 [13]

交易概述 - 芯导科技拟发行可转换公司债券及支付现金购买吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17 15%股权 交易价格暂定为4 03亿元 [1] - 交易完成后公司将直接及间接持有瞬雷科技100%股权 [1] - 本次交易预计构成重大资产重组 [1] 标的公司情况 - 瞬雷科技主营业务为功率器件的研发 生产和销售 [1] - 吉瞬科技为瞬雷科技持股主体 直接持有瞬雷科技82 85%股权 [1] 交易结构 - 交易对方包括盛锋 李晖 黄松 王青松 瞬雷优才 [1] - 交易方式为发行可转换公司债券结合现金支付 [1]

电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

公司概况 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [2] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [2] 市场地位 - 按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三 [2] - 2024年全球碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为0.8% [3] - 2024年中国碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为2.9% [4] 产品与技术 - 公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平 [5] - 公司主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准 [5] 产业链与产能 - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能 [6] - 完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [6] 客户与销售 - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [4] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录 [4] - 2024年公司碳化硅功率模块销量超过61,000件，2022年至2024年复合增长率显著 [7] 财务表现 - 公司收入由2022年的1.169亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币 [7] - 截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [7] 研发与合作 - 公司与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心 [5] - 公司承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目 [5] - 公司获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心 [5]