纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：通信光芯片行业、光模块市场 - **公司**：博通、Lumentum、Coherent、住友、三菱、源杰科技、仕佳光子、索尔思公司、华为、旭创、新易盛、海信、华工、格罗方德、Intel、台积电、中芯国际、粤芯半导体、太辰光、长飞、博创科技、星云光电（华芯）、天天进科技、Cisco、Poxel 纪要提到的核心观点和论据 - **全球光芯片市场格局**：全球光芯片市场由博通、Lumentum、Coherent、住友和三菱五家公司主导，占据 90%以上份额，美国三家公司占全球市场份额约 70%，日本两家公司合计约 25% [2][20] - **全球光芯片产能**：自 2024 年起缓解，从 AI 爆发初期的 3000 万片增长至 9000 万片以上，基本满足市场需求，但高端 100G 及以上光芯片仍依赖美日供应商 [1][2] - **国内光芯片市场现状**：高端光芯片领域弱势，技术设计和生产工艺与国际领先企业存在差距，尤其在磷化铟衬底和 Vixel 特殊工艺方面；国内 25G 及以下光芯片国产化进展顺利，但 25G 以上市场自给率较低，良率和性能与国际大厂有差距，100G 以上产品国产化率约 5% [1][3][4] - **光模块市场发展趋势**：从 800G 到 1.6T 甚至 3.2T 的发展过程中，将逐渐从传统分立器件形式转向光电合封方案，以解决数据中心功耗和散热问题，并突破 DSP 处理器设计瓶颈 [5] - **硅光技术发展前景**：是未来发展的重要方向，预计到 2028 年，硅光芯片将逐渐成熟，并在 800G 以上的高速通信市场中占据 50%以上的份额 [6][13] - **国内企业应对措施**：国内企业如旭创、新易盛、海信、华工等纷纷投资上游产业或进行自主研发，以推动自身产品向更高端、更高速方向发展 [16] - **光芯片需求领域**：主要集中在数据中心、电信运营商及 AI 数据中心 [19] - **国产化情况**：100G 光模块国产化率接近 50%，EML 激光器仍较弱，25G 光模块国产化率超过 50%，50G 则停留在 20%至 30%之间，100G 以上产品国产化率约 5% [22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **国内企业量产情况**：国内一些公司如元杰和海信宽带已经实现了 25G 光芯片的量产，年产能大约在百万级别，还未达到千万级别 [9] - **国内企业技术进展**：包括华为、光迅和海信在内的许多国内公司已经能够实现 50G 技术，华为接近实现 100G，但尚未达到量产阶段 [8] - **光芯片流片方式**：有利用 MEMS 技术自行建厂建产线进行生产和委托台湾等地具有相关工艺能力的厂商进行流片两种方式 [29] - **光芯片制造工艺**：涉及能级跃迁的激发过程，需要在磷化铟或砷化镓材料上刻制深沟，以捕捉电子并通过加电压实现能量跃迁，从而产生激光 [30] - **国内电芯片发展情况**：国内有公司从事电芯片（DSP）的研发与生产，但主要挑战在于制造环节，当前通信芯片如 DSP 已经进入 5 纳米、7 纳米制程，国内能够实现 7 纳米制程的仅有中芯国际，其产能也非常有限，大部分被华为占用 [31] - **光模块与光芯片对应关系**：一个 800G 光模块需要八个 100G 或四个 200G 光芯片；400G 光通信模块可以使用 8 个 50G 光芯片，也可以使用 4 个 100G 光芯片 [35][37] - **光芯片出货量**：2024 年的整体 100G 级别以上的光芯片出货量为 1.1 亿片，2025 年第一季度，五家主要厂商的 100G 级别以上的整体出货量约为 3300 万片，同比增加了接近 20% [39]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光芯片行业、激光器行业、共封装光学（IOG）市场 - **公司**：源杰、CWG、Lumentum、联杰科技、长光华芯、仕佳科技、英伟达、博通 [1][7][8][15] 纪要提到的核心观点和论据 光芯片行业 - **行业前景乐观**：海外 CSP 资本开支增加，对 2026 年需求预期乐观，关税影响减弱，投资逻辑回归产业趋势判断，未来一两个月内，对国内外 CSP 在 2026 年的需求预期将逐步清晰 [1][3] - **市场回暖**：电信市场预计 2025 年回暖，中国有望 2026 年启动 50G PON 建设；数通市场受益于 AI 训练需求爆发，单模 EML、多模 Amal 及 CW 光源市场空间巨大，国内头部厂商竞争力增强，从产品竞争转向商务落地 [1][5] - **国内企业突围高端领域**：2025 年中国企业开始在 25G 以上高端光芯片领域突围，需求暴增和 AI 加速技术迭代带来弯道超车机会，国内厂商反馈效率更高，源杰已量产 70 毫瓦光芯片并实现百万颗以上出货，完成 100G EML 客户验证及 200G EML 开发 [1][6] - **市场空间大**：2025 年全球 400G 和 800G 光模块需求接近 2000 万支，1.6T 需求小几百万支，可能贡献超过 1 亿片 CW 或 EML 激光器，总价值至少 4 - 7 亿美元，CPO 渗透率提升将使激光器总价值在 2026 - 2027 年提升到 7 - 8 亿美金 [3][12][13] 激光器行业 - **景气度快速提升**：国内外厂商积极扩产，Lumentum 计划提升硅光 CW 激光器产量并扩展 100G EML 激光器产能，订单已排至 2025 年四季度，源杰在美国建厂并扩展总部产能，预计未来半年到一年内订单量将保持高水平 [1][2][8] - **发展趋势**：硅光使用的大功率连续波（CW）激光器占比提升，800G 硅光模块数量快速增长，1.6T 硅光方案将在 2025 年下半年开始批量生产；更高功率 CW 激光器用量增加，价值量快速提升 [3][9][10] 共封装光学（IOG）市场 - **前景广阔**：共封装光学（IOG）是光电合封的升级版，未来 GPU 计算侧将有非常大的增量需求，预计远期市场容量可达 15 亿至 17 亿美金，国内厂商若获得 10% - 20%的份额，将带来数亿美元收入，净利润率可能高达 40%以上 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **海外 AI 硬件压制影响**：经过过去两三个月海外 AI 硬件压制后，近期对海外 AI 基础设施，包括通讯领域的光模块和光芯片的关注度显著提升，未来一两个季度内行业投资机会依然明显 [3] - **国内市场结构变化**：2024 年第四季度和 2025 年第一季度，中国头部 CAP 厂商积极招标 400G 和 800G 单模 EML 或硅光模块，用量占比从过去多模 VCSO 模块逐渐转向单模模块，目前单模与多模比例约为五五开，国产采购、国产应用需求提升 [11] - **国内头部激光器芯片公司情况**：联杰科技拿到数千万订单并通过客户验证，70 毫瓦 100G EML 产品获认可，在海外扩建产能；长光华芯从工业激光转向 AI 发展趋势，研发最新型 100G EML CW 等激光器，预计 2025 年上半年获小批量订单；仕佳科技一季度业绩突出，AWG 芯片和 MPO 等产品盈利能力大幅提升，DFB 营收体量去年达大几千万，今年增速可能很快，发布的大功率硅基 CW 激光器受业内好评 [15][16] - **光芯片行业近期技术趋势**：硅基渗透率提升、高价值单模激光器用量增加、800G CWG 激动用量是 400G 的两倍，以及传统 EML 用量也是 400G 的两倍，导致整体景气度良好，上游国产替代、硅基趋势以及 400G 升 800G 带来的弹性最大 [17]