二维半导体芯片
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原集微完成近亿元天使轮融资,中赢创投、浦东创投领投
搜狐财经· 2025-12-17 15:06
中科创星表示,二维半导体技术作为延续摩尔定律的技术路径,能突破传统硅基半导体物理极限,展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。而原集微核 心团队在二维半导体领域具有多年积累和丰富成果。作为中科创星超前孵化的企业之一,我们期待原集微未来快速发展,成长为二维半导体领域的"台积 电"。 原集微二维半导体于今年6月底启动建设,仅用90天便在9月顺利落成;首期设备已于10月进场安装。 中赢创投认为:"二维半导体是延续摩尔定律的关键材料,原集微打通了二维半导体从科研到应用的关键环节,有望成为二维半导体集成电路工艺标准的 制定者与链主企业,具备高成长性与战略投资价值。" 投资界12月17日消息,原集微科技上海有限公司(以下简称"原集微")宣布完成近亿元天使轮融资,本轮融资由中赢创投、浦东创投领投,上海天使会、 新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投,老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心 工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充,加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。 原集微作为我国首家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业,由复旦大学包文中研究员创办,团队深耕该 ...
中国芯片技术取得多项突破性进展
新浪财经· 2025-10-18 21:27
颠覆性算力芯片 - 北京大学研发全球首款24位精度模拟矩阵芯片,基于阻变存储器,通过动态误差校准算法将传统模拟计算精度从8位提升至24位,误差率低于0.1% [1] - 该芯片在求解128×128矩阵方程时,计算吞吐量达顶级GPU的1000倍以上,能效提升超100倍,应用于6G通信基站信号处理仅需3次迭代即可恢复高清图像,误码率与32位数字计算相当 [2] - 清华大学开发全球首颗集成存储、计算与片上学习的忆阻器芯片,能效较传统ASIC提升75倍,支持硬件端直接训练AI [4] 核心工艺与材料 - 国光量超发布4英寸离子束刻蚀机,精度达0.02纳米,性能较国际主流2nm设备提升百倍,中微半导体实现1纳米等离子刻蚀工艺 [7] - 璞璘科技交付全球首台半导体级步进式纳米压印光刻机,上海微电子浸没式光刻机量产,通过SAQP技术实现等效5nm试产,国产设备配套率超50% [7] - 复旦大学研制全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片"无极",集成5900个晶体管,读写速度比传统闪存快百万倍,良率达94.3% [7] 高端芯片设计与制造 - 小米玄戒O1为中国大陆首款自研3nm手机SoC,集成190亿晶体管,性能接近苹果A18 Pro,能效提升30% [8] - 华为昇腾910B支持8卡互联,大规模应用于政务云及自动驾驶,国产AI算力依赖度从95%降至50% [9] - 龙芯3C6000采用完全自主"龙架构"指令集,64核性能超越英特尔至强8380,车规级芯片东风DF30 MCU实现全流程国产化,功能安全达最高等级ASIL-D [10] 未来方向与挑战 - 北京大学与港城大联合研发全频段6G芯片,速率达120Gbps,支持天地一体化组网 [11] - 国光量超刻蚀机推动量子芯片良率提升,中国电信推出504比特超导量子计算机"天衍504" [12] - 7nm以下先进制程设备仍依赖EUV光刻机,国产EUV预计2027年攻关,GPU工具链与EDA设计软件需加速完善 [13]
整理:每日科技要闻速递(4月9日)
快讯· 2025-04-09 07:42
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