存储芯片市场动态 - 存储芯片市场出现价格上涨趋势 内存和闪存均在涨价[1] - 美光决定暂停对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的报价 或对渠道存储产品大幅度调涨20%-30%[3] - 闪迪宣布向所有渠道和消费者客户的产品价格调涨超10%[3] 存储市场预测 - 根据CFM闪存市场预测 四季度存储市场价格将迎来全面上涨[3] - AI服务器出货规模持续扩大推动下半年服务器NAND市场备货需求升温[3] - 手机新品发布将催生新一轮换机需求[3] 江波龙公司业务进展 - 在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三 在国产品牌中位列第一[3] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业[3] - 截止至7月底 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署[3] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段[4] - 全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长[4] 行业活动信息 - "芯启未来 智创生态"活动将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举行[5] - 活动展览面积60000平方米 参展企业600+ 专业观众60000+ 峰会论坛20+[5]

AI发展对存储模组的机遇与要求 - AI训练和推理需要高性能企业级SSD 配备高带宽、高IOPS及低延迟存储系统匹配GPU算力 推理阶段要求高并发低延迟响应能力[2] - AI应用调用及产生海量数据 存储需求转向高性能、低功耗及合理综合成本 为存储模组带来新增量空间并要求厂商加大研发投入[2] - 互联网大厂大幅增加资本支出：字节跳动2025年资本支出预计1500-1600亿元（2024年约800亿元 同比增长近100%）阿里未来三年投入超3800亿元（2024年725亿元 年均约1300亿元 同比增长近80%）腾讯2025年资本支出或近1000亿元（2024年767亿元 同比增长近30%）[2] 存储模组厂商研发投入对比 - 研发人员数量：江波龙1177人位居第一 佰维存储898人第二 德明利312人第三 万润科技210人第四 同有科技177人第五 朗科科技94人末位[5] - 2025年上半年研发费用：江波龙44573.88万元第一 佰维存储27292.89万元第二 德明利11540.46万元第三 万润科技5612.70万元 同有科技3691.93万元 朗科科技1062.76万元[6] - 研发费用占营收比例：同有科技21.3%第一 佰维存储7%第二 江波龙4.4%第三 德明利2.8% 万润科技和朗科科技均为2.2%[7] - 研发人员占比：佰维存储43.21%第一 同有科技43.07%第二 德明利36.88%第三 江波龙30.81%第四 朗科科技22.01%第五 万润科技15.26%末位[8] 企业级SSD产品技术进展 - 佰维存储推出PCIe5.0×4通道Gen 5 SSD 最高14000MB/s顺序读取和13000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能 配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存 满足AI端侧大模型存储需求[9] - 佰维存储LPDDR5/5X内存支持8533Mbps传输速率 具备低功耗大容量高性能特点 已获得AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应商资质并实现预量产出货[9] - 江波龙企业级eSSD产品覆盖480GB至7.68TB容量 支持1DWPD和3DWPD耐用性 具备多档功耗调节和无感在线固件升级等功能 已完成与鲲鹏海光等国产CPU平台服务器兼容性适配[10] - 德明利自研SATA SSD主控芯片成功量产并批量销售 正加速AI与数据中心领域布局 PCIe SSD已进入多家知名厂商供应链 将PCIe SSD项目投资额由4.99亿元上调至7.43亿元[11] - 同有科技投资公司推出全国产企业级PCIe 5.0固态硬盘PBlaze 77A40 国产企业级PCIe 5.0主控芯片进入流片 发布自主可控端到端全闪存储系统但未实质突破[12] - 朗科科技持续优化SATA和PCIe协议固态硬盘产品线 推出PCIe 4.0轻薄款NV7000-Q 拥有完备PCIe4.0产品线 正研发PCIe 5.0新品预计年内上市[13] - 万润科技企业级PCIe 5.0 SSD ME14000研发项目已完成立项 但客户端未见实质性突破[12]

企业级存储业务 - 公司企业级存储产品获多行业头部客户认可 在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三且国产品牌中居首 [5] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 数据中心高性能存储产品SOCAMM2在带宽和功耗上表现出色但尚未形成收入 [5] TCM业务模式 - TCM模式需全链条产业综合服务能力支撑 公司与闪迪合作彰显主控芯片 固件研发和封测制造等能力领先 [5] - UFS产品借领先主控技术与晶圆原厂协同 加速导入多家Tier1客户供应链 TCM模式差异化定价 采购与结算机制已形成示范效应 [5] 主控芯片技术 - 公司各系列主控芯片采用领先主流头部Foundry工艺与自研核心IP及固件算法 使存储产品具性能和功耗优势 [5] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS优于市场主流 [5] - 截至7月底主控芯片全系列产品累计批量部署超8000万颗且规模快速增长 UFS4.1产品正于多家Tier1厂商导入 [5] 存储市场展望 - 半导体存储市场需求自2025年3月底实质性回暖 因AI服务器出货 手机存储容量提升及下游库存消化 [5] - 受存储晶圆原厂供应策略影响 CFM闪存市场预测第三季度服务器与手机等领域存储产品价格仍有上行空间 [5]

调研公司业务亮点 - 炬光科技主要产品包括半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用模块、泛半导体制程模块与系统、医疗健康模块 研发的光纤放大器增益值从20-25dB提高到突破性的40-50dB 深度布局存储芯片晶圆退火模块业务 [1] - 宁波精达专注于生产换热器装备和精密压力机装备 包括4680电池壳体、电机壳体冲压成形装备 上半年订单同比双位数增长 通过收购无锡微研100%股权 其上半年出口订单增长约70% 北美订单达去年全年水平 合资成立德国精达肖拉引进高频制管、滚带机技术 微通道换热器装备应用于汽车热管理、数据中心、氢能等领域 客户包括比亚迪、法雷奥、三花等 正拓展EV、机器人、eVTOL轻量化、氢能等新方向 [1] - 金发科技改性塑料板块过去两年销量增速接近20% 辽宁金发20万吨改性ABS项目部分投产 宁波金发15万吨PP改性项目预计年底建成 LCP产品应用于224Gbps服务器高速连接器 LCP薄膜和纤维级树脂已实现批量供应 PL材料用于3D打印 海外市场2024年销量增长近30% 投资产业基金布局人形机器人、AI等方向 [2] 财务与业绩表现 - 科华数据2025年上半年营收37.33亿元 同比增长0.06% 归母净利润2.44亿元 同比增长7.94% 数据中心业务营收13.98亿元 同比增长16.77% 智慧电能和新能源业务收入同比下降 [2] - 宁波精达上半年业绩受国际贸易等因素影响略有下滑 但二季度起同比环比好转 应收账款增加系无锡微研并表所致 [1] - 光迅科技上半年需求同比增长较多 下半年总体保持稳定 二季度毛利率下滑因产品结构变化及竞争加剧 预计下半年将回升 [3] 技术与产品进展 - 江波龙在中国企业级ST SSD总容量排名中位列第三 国产品牌第一 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 与闪迪合作推出定制化UFS产品 TCM模式正加速导入多家Tier1客户 主控芯片累计部署超8000万颗 UFS4.1性能领先 正研发下一代主控 推出UFS4.1、QLC eMMC等产品 已规模应用于智能手表、智能眼镜等终端 SOCMM产品已点亮 尚未形成收入 [3] - 光迅科技2023年推出硅光模块 今年出货量达历史高峰 后续比例将逐步增加 2025年国内以400G为主 明年800G占比将增加 OCS布局基于MEMS技术 技术成熟且出货量占比较大 50G PON技术已通过认证 目前处于小批量试点 商用时间取决于试点效果 [3] - 科华数据聚焦"技术创新"与"算力布局" 智算中心业务发展迅速 发布算力平台V2.0 打造"1+4+X"算力服务新范式 液冷技术持续推进 已推出全生命周期服务 新能源推出2000V450kW逆变器和460kW液冷PCS 服务众多央国企 [2] 市场与战略布局 - 金发科技新管理层履职以来 降低融资成本与负债率 提升现金流与市值 坚持"强化中间 夯实两端"战略 新能源汽车、电子电工、机器人等带来新机遇 [2] - 科华数据海外业务加速布局 以核心产品为切入点推进"出海"战略 [2] - 宁波精达通过收购和合资方式推进进口替代和技术引进 拓展新业务方向包括机器人成形专机开发 [1] 行业趋势与需求 - 光迅科技国内主要资讯商资本开支同比去年均出现增长 预计明年国内市场总体仍将延续增长态势 当前产能利用率较高 未来将根据市场需求实时调整 物料价格由供需决定 公司将提前备货缓解压力 [3] - 企业级存储和高速连接器需求增长 推动LCP产品和企业级SSD的应用扩展 [2][3] - 数据中心、汽车热管理、氢能等领域的技术创新和装备需求持续增加 [1][2]