**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

公司发展里程碑 - 国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万片[1] - 实现从样机研发、产线验证到规模量产的跨越式发展[1] - 支撑10余条国内主流12英寸集成电路产线安全量产[1] - 覆盖先进逻辑、先进存储、CIS及功率芯片四大核心领域[1] 技术突破与产业化 - 攻克电性能关键工艺及28纳米工艺全覆盖[1] - 取得先进制程产业化突破[1] - 关键部件实现国产化[1] - 从一年几千片提升至每月50万片产能[5] 行业地位与市场影响 - 离子注入机是芯片制造三大关键装备之一[1] - 开发难度仅次于光刻机[1] - 低能大束流离子注入机市场规模最大且产业化难度极高[1] - 打破国际企业垄断并实现规模化替代[1] 管理层战略规划 - 500万片过货量体现持续服务客户安全生产的能力[3] - 聚焦"硬卡替"环节加快核心技术攻坚[3] - 系统性能力跃升体现在研发、生产、供应链等全方位[5] - 从"可用"迈向"好用"的产品力提升[5] 技术团队成果 - 在国内头部12英寸产线实现真正产品生产[8] - 标志从研发阶段进入安全稳定量产阶段[8] - 核心科技支撑中国集成电路产业发展[8]