电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子玻纤布、覆铜板 - 公司：中材科技、强生公司 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板行业 - 核心观点：当前景气度比预期好，业绩超预期，订单能见度至6月底，国内龙头企业满产满销 [1][2][6] - 论据：推动力来自算力、家电、汽车、能源以及消费类需求产品，基础品表现不错且算力需求增加 [2] 电子玻纤布在高速通信领域 - 核心观点：主要用于AI相关应用，Low - K玻纤布用于马6及以上等级，具体使用取决于客户产品设计和性能要求 [1][3] - 论据：AI服务器和高带宽交换机推动需求，传统服务器马6级别较少用罗杰斯K布料，AI相关应用更常用Low - K玻纤布 [3] B200芯片及以上等级对电子玻纤布需求 - 核心观点：需求复杂，马8材料用量显著增加，但Low - K二代波布仅在特定场景应用 [1][5] - 论据：B200级别之前多用马7和马6级别CCO材料及Low - K一代波布，B200级别及以上马8材料使用量大幅上升，仅NVLink Sweet Spot板子和Arista 800G交换机等特定场景用Low - K二代波布 [5] 电子玻纤布市场需求分类及未来展望 - 核心观点：主流需求集中在Low - K一代产品，二代用于细分市场，供应紧张，下半年情况不明朗 [1][6] - 论据：PCB与CCL报废导致供应紧张，下游基础品加上算力加持使覆铜板行业景气度高 [6] CACCO等级升级与电子玻纤布使用关系 - 核心观点：非直接关联，需根据具体应用场景分析 [1][7] - 论据：高速通信为主的AI服务器可能多用Low - K波布，GPU周边服务不同 [7] 强生公司订单影响 - 核心观点：为相关行业提供稳定需求，国内厂商在国产替代方面有优势 [1][8] - 论据：订单持续性好，算力提升打开上游Low - K材料应用空间，国内厂商可通过量产提升品质且交期有优势 [8] 中材科技发展情况 - 核心观点：在Low - K材料领域进展显著，有新产品储备，业绩预期乐观，未来将稳步发展 [4][9][11][12] - 论据：泰博子公司单月发货量从100万米增至近200万米，预计二季度可达1500万米，单月利润有望达千万级别；储备石英纤维布和低膨胀玻纤布等；2025年特种玻纤材料单季度利润贡献从3000万提升至5000万，全年业绩指引更新至18亿元左右；2026年预计实现约3.8 - 4亿元利润贡献 [4][9][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中材科技一季度巨石子公司电子部满产满销，二季度维持该趋势，今年在电子基材领域同比修复预期明显，CACCO和PCB需求景气度高，有望显著增长 [13][14] - 测算电子玻纤布实际出货量时需考虑组装良率问题导致的PCB与CCL报废现象 [6]