PCB行业在AI周期中的核心地位与驱动力 - AI算力架构向正交化、无线缆化发展，信号传输路径缩短，对材料损耗敏感度提升，使PCB成为AI硬件中核心的互连与供电部件 [1] - AI服务器集群建设热潮，带动算力板卡、交换机与光模块同步升级，直接推动PCB市场需求与产品价格双双上涨 [1] - 与5G周期短期波动不同，AI周期呈现技术迭代持续渗透的长周期特征，高端PCB供应紧张局面有望持续到2027年 [1] PCB行业增长的历史规律与当前规模 - 全球PCB产值同比增速与全球GDP同比增速呈现明显正相关关系 [3] - 下游PC、手机、通信等行业创新迭代直接拉动PCB需求，每一轮电子产品升级都推动行业阶段性成长 [3] - 预计到2026年，仅AI服务器PCB市场规模就将突破600亿元，若纳入交换机、光模块需求，整体市场规模将达到千亿级别 [6] AI对PCB需求与供给的量化分析 - 需求端：AI算力基建是核心驱动力，英伟达GB300机柜中单GPU对应PCB价值量为420美金，同代ASIC芯片对应PCB价值量达700美金 [9] - 需求端：预计AI服务器PCB市场规模在2025年、2026年将分别达到379亿元、689亿元 [9] - 供给端：预计2025~2026年全球Top13算力类PCB厂商产值将分别达到780亿元、1320亿元 [9] - 供需测算：2026年全球算力类PCB市场需求将达1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，仍存在近200亿元供需缺口，预计2027年缺口将大幅收窄 [9] A股核心PCB上市公司扩产计划 - 胜宏科技：以2.79亿元收购泰国APCB工厂，定增募资18.76亿元推进越南AI HDI项目，国内惠州四厂规划产值50-60亿元，提交港股上市申请加速产能扩张 [10] - 景旺电子：拟50亿扩产，首批32亿项目2026年6月投产，江西信丰基地规划年产能500万㎡，泰国工厂一期月产能近10万㎡ [10] - 生益电子：东莞五厂智能算力中心项目聚焦服务器/高端通讯HDI板，江西吉安二期投19亿布局算力电路板，泰国工厂总投提至1.7亿美元 [10] - 披露2025年扩产规划的上市公司股价表现亮眼，相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅高达14倍 [11] PCB上游核心材料技术演进与市场格局 - PCB铜箔中，HVLP铜箔因晶体平均粗化度极低，被全面应用于AI服务器主板 [11] - 全球HVLP铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，日本三井金属是行业龙头 [13] - 电子玻纤布按技术分为三代：第一代满足基础绝缘需求，第二代适配中高频场景，第三代用于高速阶段如AI服务器、高端IC载板 [15] - 低介电电子布应用占比正快速提升，第一代国产化率高但毛利率低，第二代处于国产替代进程，第三代被日东纺、AGC全球垄断，国产化率极低 [16] - 当前LowDK2代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，随着国产产能快速扩充，缺口有望尽快填补 [16] PCB行业投资展望 - 在AI周期推动下，PCB行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇 [16] - 未来两年，PCB产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [16]

AI驱动PCB行业进入长周期增长 - AI算力架构演进（向正交化、无线缆化发展）使信号传输路径更短，对材料损耗敏感度提升，PCB成为AI硬件中核心的互连与供电部件 [2] - AI服务器集群建设带动算力板卡、交换机与光模块同步升级，推动PCB市场需求与产品价格上涨 [2] - 与5G周期短期波动不同，AI周期呈现技术迭代持续渗透的长周期特征，高端PCB供应紧张局面有望持续到2027年 [2] - 未来2到3年，AI将成为PCB行业增长的核心驱动力 [2] PCB行业周期性与AI带来的新动力 - 全球PCB产值同比增速与全球GDP同比增速呈明显正相关 [5] - 历史上，PC、手机、通信等下游行业的创新迭代直接拉动PCB需求，如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机及2020年后的5G基站建设 [5] - 相较于5G时代，AI算力市场规模更大、建设周期更长，对PCB的拉动作用更为显著 [7] - 以AI服务器为例，单颗GB300 NVL72芯片对应PCB价值量约3000元，ASIC芯片对应PCB价值量更高，约4000元 [7] - 预计到2026年，仅AI服务器PCB市场规模就将突破600亿元，若纳入交换机、光模块需求，整体市场规模将达千亿级别 [7] AI周期下PCB的供需分析与持续性 - 需求端：AI算力基建是PCB需求核心驱动力，直接带动AI服务器、高速交换机、光模块等高端PCB需求激增，并间接推动通用服务器温和增长 [10] - 英伟达GB300机柜中，单GPU对应PCB价值量为420美金，同代ASIC芯片对应PCB价值量达700美金 [10] - 随着2025-2026年Rubin系列出货占比提升及ASIC芯片配套升级，单芯片PCB价值量将进一步提高，预计AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元、689亿元 [10] - 供给端：以1:1.2~1.5的投入产出比计算，2025~2026年全球Top13算力类（服务器+有线通信）PCB厂商产值将分别达到780亿元、1320亿元 [10] - 综合测算，2026年全球算力类PCB市场需求将达1815亿元，而Top13厂商相关产值约1320亿元，即便计入其他厂商产能，仍存在近200亿元供需缺口 [10] - 展望2027年，随着CSP厂资本开支增加及PCB厂商扩产落地，供需缺口将大幅收窄 [10] A股核心PCB上市公司扩产计划 - **胜宏科技**：2025年以2.79亿元收购泰国APCB工厂，3月完成一期改造；二期预计2026年投产，总计规划产值150-200亿元；通过定增募资18.76亿元推进越南AI HDI等项目；国内惠州四厂于6月1日投产，规划产值50-60亿元；8月提交港股上市申请，募资用于加速产能扩张 [13] - **景旺电子**：珠海金湾基地（2021年投用，42亿投资形成180万㎡年产能），2025年底HDI工厂增20万㎡/年产能；2025年8月公告拟50亿扩产（2025-2027年），首批32亿项目2026年6月投产；江西信丰基地在建高多层PCB项目，30亿投资规划年产能500万㎡；泰国工厂一期投20亿，2026年投产，月产能近10万㎡，服务海外汽车、服务器客户 [13] - **生益电子**：东莞五厂智能算力中心项目（一期投10亿）聚焦服务器/高端通讯HDI板，2025年8月试产，2026年上半年投15万㎡、年底再投10万㎡；东城四期优化高端HDI产能，一/三/四厂技改增瓶颈工序，2025年追加资本开支11亿；江西吉安二期投19亿（新增17.5亿）布局算力电路板，2026-2027年分批投产；泰国工厂总投资提至1.7亿美元，2025年底封顶、2026年试产，一期产能15万㎡ [14] - 披露2025年扩产规划的上市公司在资本市场表现亮眼，相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅高达14倍；沪电股份、东山精密、广和科技等企业也已陆续发布扩产公告 [14] PCB上游核心材料：铜箔与玻纤布 - **铜箔**：HTE铜箔（高温高延伸铜箔）是PCB常用薄膜材料；RTF铜箔适用于多层板内层；HVLP铜箔（超平滑反光面铜箔）因晶体平均粗化度极低，被全面应用于AI服务器主板 [17] - 全球HVLP铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，日本三井金属是行业龙头 [19] - **电子玻纤布**：是由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，满足PCB对电气与机械性能的严格要求 [20] - **低介电电子布**：具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df），能有效减少信号传输衰减与失真，提升传输速度和质量，随5G、AI技术发展其应用占比正快速提升 [21] - **国产化现状**：第一代电子布市场竞争激烈，国产化率高但毛利率较低；第二代电子布正处于国产替代进程中，高端产品仍依赖日东纺、台光电子等企业，毛利率较高；第三代电子布被日东纺、AGC全球垄断，国产化率极低 [22] - 国内企业正通过自主研发和产能扩张缩小与日企差距，但技术认证周期长、原料供应受限仍是主要挑战；当前LowDK2代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，随着国产产能快速扩充，缺口有望尽快填补 [22] 行业展望与投资逻辑 - 在AI周期推动下，PCB行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇，中低端PCB产品通过成本传导改善盈利水平，高端产品则借助技术升级构建竞争壁垒 [23] - 未来两年，PCB产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段，建议重点关注具备高端制造能力、海外交付布局完善及材料协同体系的龙头企业 [23]

AI需求驱动PCB产业链景气度 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端材料需求快速增长，低端产品尚未缺货，AI相关高端产品供不应求 [1][5][7] - AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游高端基材如覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现缺货和涨价现象 [1][3] - 行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2% [9] 上游高端材料供需与价格分析 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长导致有效产能释放缓慢 [5] - 电子铜箔市场“低端过剩、高端不足”，高端电子铜箔非常缺货，加工费开始缓慢回升，大厂基本处于满产状态 [2] - 电子布行业需求明显改善，高性能电子布带动普通中高端产品需求，普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米，9月价格平均上涨0.1元/米 [3] 具体产品市场状况与技术挑战 - 宏和科技高性能电子布如低介电一代价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺价格持续上涨 [4] - 高端电子铜箔技术挑战包括寻求低粗糙度与基材结合力的平衡点，以及突破合金化技术和界面结合技术，认证周期至少需要两年 [2][6] - 高阶覆铜板因产品非通用性，需求多样化，生产设备和工艺需匹配市场进行调整，导致产能扩张缓慢 [7] 企业产能与业绩表现 - 宏和科技产能满产满销，前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，创上市以来同期新高，年初至今股价涨幅达284.79% [3][4] - 诺德股份加速向HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品转型，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3处于下游验证阶段 [2] - 高端电子铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年有望陆续有国产替代导入，头部大厂将受益 [6] 下游厂商应对策略与影响 - 上游原材料涨价使崇达技术成本承压，公司通过产品结构性提价、优化材料利用率和强化成本管控等措施应对 [8] - 鹏鼎控股主要采用进口高端覆铜板，市场价格波动相对较小，通过技术升级、开发高附加值产品及调整库存来降低影响 [8] - 鹏鼎控股预计四季度PCB各类产品在消费电子旺季和AI服务器需求增长驱动下保持平稳向上 [8]

行业表现与市场数据 - 建筑材料板块本周涨跌幅为2.91%，同期沪深300指数涨跌幅为4.18%，万得全A指数涨跌幅为3.87%，超额收益分别为-1.27%和-0.96% [2] - 全国高标水泥市场价格为342.7元/吨，较上周上涨2.3元/吨，但较2024年同期下降35.7元/吨 [1][3] - 全国样本企业平均水泥库位为64.6%，较上周下降1.8个百分点，较2024年同期下降2.2个百分点 [1][3] - 全国样本企业平均水泥出货率为45.7%，较上周微降0.1个百分点，较2024年同期下降2.7个百分点 [1][3] 水泥行业动态 - 长三角地区水泥价格大幅上涨20.0元/吨，长江流域地区上涨12.9元/吨，华东地区上涨10.0元/吨，西南地区上涨6.0元/吨，而中南地区下降5.0元/吨 [3] - 行业供给自律共识强化，全年盈利中枢有望好于去年，8月中下旬标志性市场或开启提价，节点较去年提前 [6] - 水泥企业市净率估值处于历史底部，产能产量管控政策有望逐步落实，推动僵尸产能退出 [6] - 推荐全国和区域性龙头企业：华新水泥、海螺水泥、上峰水泥、冀东水泥，建议关注天山股份、塔牌集团 [6] 玻璃市场状况 - 全国浮法白玻原片平均价格为1205.8元/吨，较上周下降29.9元/吨，较2024年同期下降216.2元/吨 [3] - 全国13省样本企业原片库存为5636万重箱，较上周增加28万重箱，但较2024年同期减少451万重箱 [3] - 行业重回大面积亏损状态，供给侧收缩加快，有望改善中短期行业供需平衡 [9] - 推荐旗滨集团，建议关注南玻A，浮法玻璃龙头享有硅砂等资源成本优势 [9] 玻纤行业趋势 - 国内2400tex无碱缠绕直接纱市场主流成交价格在3100-3700元/吨不等，成交低价下跌50元/吨，全国企业报价均价维持3521.25元/吨 [3] - AI新应用下电子玻纤布产品升级趋势明确，以Low-Dk、Low-CTE为代表的特种玻纤高端产品渗透率加速提升 [7] - 普通玻纤市场中期粗纱盈利有韧性，行业盈利仍处低位，二三线企业普遍处于盈亏平衡或亏损状态 [8] - 推荐中国巨石，建议关注山东玻纤、长海股份，龙头企业估值处于历史低位 [8] 消费建材与家居 - 零售端调整逐渐有成效，下半年有望陆续出现增速拐点 [4] - 以旧换新政策有望进一步扩大加码，家居建材消费需求有望持续释放 [10] - 推荐关注箭牌卫浴、东鹏控股、欧派家居、奥普科技、北新建材、伟星新材等消费建材企业 [4][10] - 地产链出清已近尾声，供给格局大幅改善，企业增长预期较低，长期估值处在低位 [5] 科技创新与产业升级 - 主业产品具备较强科技属性的公司受关注，如中材科技、宏和科技等玻纤企业受益于AIDC产业PCB技术升级 [5] - 上海港湾受益于商业卫星加速发射和技术升级，鸿路钢构受益于钢结构焊接机器人渗透率提升 [5] - 中美持续脱钩背景下，出海企业转向拓展欧洲、中东、东南亚等市场 [5] - 推荐上海港湾、科达制造、中材国际、中国交建等综合新兴国家收入占比高的企业 [5] 政策与市场环境 - 国办转发财政部关于规范PPP项目的指导意见，专项债可用于支付满足条件的存量PPP项目 [4] - 关税和贸易摩擦升级等外部不确定性增加，扩内需预期增强 [10] - 政府工作报告强化促内需和消费政策预期，对地产延续"稳楼市"、"止跌回稳"基调 [10] - 24年两新政策对家居建材消费拉动效果明显，25年政策有望继续扩大品类范围 [10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：石化和基础化工、电子玻纤布、水泥、稀土、快递、租船、转债 - **公司**：大连化、华鲁恒升、心连心、中材科技、华新水泥、海螺水泥、北方稀土、广晟有色、中国稀土、盛和资源、金永磁、宁波韵升、中国三环、正海磁材、美国 MP、USAR、澳大利亚莱纳斯、TPP、l Monty、中通、圆通、韵达、申通、中国物流、强力强联、丰山、广大、新港、冲达、富春、泰坦、海泰 纪要提到的核心观点和论据 石化和基础化工行业 - **核心观点**：行业接近三年下行周期尾声，中期或反转，部分细分领域和企业将受益 [1][4] - **论据**：处于需求淡季但接近周期尾声，呈现“三低”状态；欧洲产能事故频发、中国新项目资本开支下降、政府加速老旧装置整合是反转信号；炼油和乙烯领域、尿素、氯碱、PVC、盐碱类、TDI、钛白粉等细分领域有望受益 [1][4][6] 电子玻纤布市场 - **核心观点**：受益于 AI 算力需求增长，中材科技优势明显，三四季度石英布行业预计提升 [10][12] - **论据**：中材科技综合生产能力强，在市场需求切换中优势大；特种玻纤布不同分支有不同发展趋势；三四季度上游供应商出货比例增加，需求增长，供应壁垒高，高端布供需或紧平衡 [10][11][12] 水泥行业 - **核心观点**：反内卷政策限制超产稳增长，下半年有望减少熟料产能，有投资机会 [1][15] - **论据**：通过限制超产实现稳增长，上半年部分产能补齐，下半年预计加速治理超产；建议关注相关龙头企业 [1][15][16] 稀土行业 - **核心观点**：价格受出口恢复预期和下游旺季推动上涨，美国 MP 公司协议或推动价格中枢上升，关注相关企业 [2][17] - **论据**：国内价格上涨，出口及需求改善；美国 MP 公司与国防部协议体现稀土重要性；建议关注资源属性强、产量成长性好的龙头公司及产业链相关公司 [17][21][22] 快递行业 - **核心观点**：竞争激烈，存在反内卷现象，监管或改善竞争环境，产粮区价格回归理性或改善利润和估值 [23][26] - **论据**：过去存在价格竞争，当前生存状况艰难；政策引导和行业自律可能改善过度竞争；产粮区价格回归理性或提升利润预期和修复估值 [23][24][26] 租船行业 - **核心观点**：中国物流在租船市场有投资机会 [28] - **论据**：公司出租船只获利，租金上涨且合同期限拉长，有较高股息率 [28] 转债市场 - **核心观点**：存在风险，估值较高，应关注特定品种防范风险 [29][31] - **论据**：大盘偏债品种短期表现指标触发警戒值；估值高，建议减少中低价品种持有，关注周期类和科技类品种 [29][31][32] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年国内氧化钋钕供应受美国矿、缅甸矿和国内指标影响，需求增速约 4%，供需或匹配或抽紧 [18][19][20] - 快递行业监管注重保证末端服务质量，政策引导和行业自律可能是主要方式 [25] - 转债市场大盘偏债品种 10 天涨幅达 2%触发警戒值，反映资金流动变化及对市场影响 [29]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子玻纤布、覆铜板 - 公司：中材科技、强生公司 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板行业 - 核心观点：当前景气度比预期好，业绩超预期，订单能见度至6月底，国内龙头企业满产满销 [1][2][6] - 论据：推动力来自算力、家电、汽车、能源以及消费类需求产品，基础品表现不错且算力需求增加 [2] 电子玻纤布在高速通信领域 - 核心观点：主要用于AI相关应用，Low - K玻纤布用于马6及以上等级，具体使用取决于客户产品设计和性能要求 [1][3] - 论据：AI服务器和高带宽交换机推动需求，传统服务器马6级别较少用罗杰斯K布料，AI相关应用更常用Low - K玻纤布 [3] B200芯片及以上等级对电子玻纤布需求 - 核心观点：需求复杂，马8材料用量显著增加，但Low - K二代波布仅在特定场景应用 [1][5] - 论据：B200级别之前多用马7和马6级别CCO材料及Low - K一代波布，B200级别及以上马8材料使用量大幅上升，仅NVLink Sweet Spot板子和Arista 800G交换机等特定场景用Low - K二代波布 [5] 电子玻纤布市场需求分类及未来展望 - 核心观点：主流需求集中在Low - K一代产品，二代用于细分市场，供应紧张，下半年情况不明朗 [1][6] - 论据：PCB与CCL报废导致供应紧张，下游基础品加上算力加持使覆铜板行业景气度高 [6] CACCO等级升级与电子玻纤布使用关系 - 核心观点：非直接关联，需根据具体应用场景分析 [1][7] - 论据：高速通信为主的AI服务器可能多用Low - K波布，GPU周边服务不同 [7] 强生公司订单影响 - 核心观点：为相关行业提供稳定需求，国内厂商在国产替代方面有优势 [1][8] - 论据：订单持续性好，算力提升打开上游Low - K材料应用空间，国内厂商可通过量产提升品质且交期有优势 [8] 中材科技发展情况 - 核心观点：在Low - K材料领域进展显著，有新产品储备，业绩预期乐观，未来将稳步发展 [4][9][11][12] - 论据：泰博子公司单月发货量从100万米增至近200万米，预计二季度可达1500万米，单月利润有望达千万级别；储备石英纤维布和低膨胀玻纤布等；2025年特种玻纤材料单季度利润贡献从3000万提升至5000万，全年业绩指引更新至18亿元左右；2026年预计实现约3.8 - 4亿元利润贡献 [4][9][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中材科技一季度巨石子公司电子部满产满销，二季度维持该趋势，今年在电子基材领域同比修复预期明显，CACCO和PCB需求景气度高，有望显著增长 [13][14] - 测算电子玻纤布实际出货量时需考虑组装良率问题导致的PCB与CCL报废现象 [6]