年会预告 7月29日德福科技公告，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于当日签署《股权购买协议》， 德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l. （下称"卢森堡铜箔"）100%股权，标的公司 100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100 %股权收购 价格为1.74亿欧元（折合约14.43亿人民币）。 同时交易双方约定，在约定时间内，德福科技应在卢森堡设立直接或间接全资控股公司德福卢森堡 （暂称，下同），并将德福科技在《股权购买协议》项下的全部权利义务转让给德福卢森堡，即买 方主体将变更为德福卢森堡。 卢森堡铜箔是英伟达HVLP3的供应商。 本次跨境收购，德福科技在高端IT铜箔领域和全球化布局 上或实现双重突破，将成为其发展道路上的一次关键节点。 AI算力革命点燃PCB高端化 国产铜箔迎来HVLP机遇 2025（第十五届）高工锂电年会 暨十五周年庆典&高工金球奖颁奖典礼 主办单位： 高工锂电、高工产研（GGII） 协办单位： 卡洛维德 总冠名： 海目星激光 年会特别赞助： 大族锂电 专场冠名： 欣旺达、英联复 ...

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]

国产芯片突围战略 - 2013年"棱镜门"事件后，国产替代上升为国家战略，海光信息以市场化路径突破X86生态封锁，当时中国每年进口芯片超2000亿美元，国产CPU性能落后国际巨头两代以上[1] - 2016年与AMD合作采用"双合资公司"架构，海光集成持股70%专注国产芯片设计，海光微电子持股49%持有核心IP规避美国管制，获得X86架构永久授权及Zen微架构技术支持[3] - 通过"架构微调+工艺升级+功能扩展"渐进式创新积累自主知识产权，研发体系以中科院技术骨干为核心，采用"导师制+项目制"培养数百人全流程队伍[3] 技术迭代与市场突破 - 2018年首代海光一号14nm CPU量产，性能对标2012年Intel E5系列，首年即规模化商用金融、通信等领域[4] - 2020年海光二号性能接近Intel至强铂金系列，2022年海光三号32核64线程性能提升45%，2023年海光四号发布，每代性能提升30%以上[5] - 2016年中国X86服务器市场规模500亿元，2020年党政机关采购国产化率从0%跃升至35%，拉动配套产业增长近100亿元[5] 算力革命与第二战场 - 2018年启动DCU研发，基于ROCm生态兼容国际主流AI框架，2021年深算一号商业化，2023年深算二号FP16性能达50TFLOPS，2025年深算三号流片[8][9] - CPU产品在金融领域市场份额达58%，通信领域超60%，与浪潮、中科曙光等构建从芯片到整机的国产化链条[10] 资本运作与生态建设 - 2022年科创板上市募资108亿元，首日市值1400亿元创半导体领域最大规模IPO，资金投向AI算力与先进制程研发[12] - 光合组织覆盖5000家成员，提供3000余项技术接口使适配周期缩短50%，2024年营收及净利润同比增长超50%[17][18] - 2025年换股吸收合并中科曙光，实现"芯片到系统垂直一体化"，增强政务、通信等关键领域规模化落地能力[19] 技术范式与行业影响 - C86架构通过微架构优化和CSCA安全计算架构实现每代性能提升30%以上，集成11项安全技术达国内最高标准[16] - 公司实践验证"架构兼容性决定生态广度，安全创新性决定产业深度"的发展规律，推动行业从"可用到好用"转型[16][18]

行业前景与信心 - 光伏行业在能源转型中的战略地位不变 长期发展前景广阔 [1] - 2024年全球光伏新增装机约530GW 同比增长35.9% 2025年1-3月中国新增装机60GW 同比增长30.5% [4] - 国际可再生能源署预测2050年全球光伏累计装机需达18200GW 目前仅超2000GW [5] - AI算力革命将带来电力需求激增 光伏将成为填补新增需求缺口的主力 [5] 行业现状与价格走势 - 2024年多晶硅 硅片 电池 组件价格降幅分别达39% 50% 40%和29% [2] - N型G10L单晶硅片成交均价0.95元/片 周环比跌5.94% N型G12单晶硅片1.30元/片 周环比跌3.70% [2] - N型复投料成交均价3.86万元/吨 环比降1.53% P型多晶硅3.13万元/吨 环比降3.10% [2] - 组件主流价格0.66-0.67元/W 电池片0.26-0.27元/W 均环比下跌0.01元/W [4] 公司研发与技术布局 - 研发投入不设上限 同步开展TOPCon HJT BC 钙钛矿等技术研发 [6] - HJT 210-66版型组件功率达790.8W(效率25.46%) 铜互连2.0技术路线明确 [6] - TBC产品获TUV莱茵认证 210R-66版型功率660W 钙钛矿叠层电池效率34.17% [6] - 最近三年累计研发投入超110亿元 技术研发人员5277人占员工总数9.47% [7] 财务状况与资金储备 - 一季度末账面货币资金及交易性金融资产约400亿元 银行授信额度逾1400亿元 [7] - 引入子公司永祥股份战略投资优化负债结构 保持充足现金储备 [7] 海外市场布局 - 组件已出口70多个国家与地区 应用于各类光伏场景 [8] - 2023年下半年以来组件出口突出 预计2024年海外占比将持续突破 [9] - 海外建厂持稳健态度 需考虑产业链集群及规模效应特征 [9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI与RISC - V协同演进路径清晰，验证从“工具驱动”转向“AI赋能”，生态从“单点突破”走向“全链协同”，技术突破与生态合作双轮驱动或破解“不可能三角” [5][12] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年5月14日，Synopsys与蓝芯算力参与《AI时代，RISC - V芯片验证范式革命与生态共融》圆桌对谈，聚焦RISC - V芯片验证领域三大核心议题，分享实践并探索新范式 [2][8] 点评 - AI算力需求爆发推动芯片验证范式升级，传统验证方法难应对RISC - V芯片复杂性，“不可能三角”加剧且验证空间扩大 [3][9] - Synopsys提出Shift Left策略，将验证左移至架构探索阶段，结合硬件仿真与虚拟原型平台缩短周期，蓝芯算力用HAPS平台提升验证效率 [3][9] - AI驱动的自动化工具筛选冗余测试、提升覆盖率，形式化验证与Hybrid混合仿真技术保障软硬件协同可靠性 [3][9] - RISC - V开源特性是中国芯片产业突围重要路径，其模块化指令扩展能力与低成本授权模式提供定制化架构自由度，但生态存在短板 [4][10] - Synopsys全流程工具链通过统一数据库与AI优化降低开发门槛，助力客户性能提升20%、功耗降低10%，“工具链 + 生态联盟”模式为规模化商用铺平道路 [4][10] - AI与芯片设计双向驱动带来新命题，算力需求与能效矛盾使设计转向“效能优先”，AI迭代速度与芯片开发周期错配要求架构有前瞻性扩展能力 [5][11] - 蓝芯算力集成加速器适配AI任务卸载，Synopsys的Virtualizer平台提前暴露软件问题，FPGA原型验证与AI结合及功能安全议题凸显技术融合深度需求 [5][11]