业绩表现 - 公司FY2025/3财年销售额为1880 12亿日元约人民币92 69亿元同比下降21 4%主要因智能手机LCD和VR设备出货量下降[1] - 净亏损782 20亿日元约人民币38 69亿元较去年同期443 13亿日元亏损扩大[1] 业务部门表现 - 汽车业务销售额1259亿日元同比下降6%因停止低利润产品生产终端需求下滑及鸟取工厂停产[2] - 智能手表/VR业务销售额536亿日元同比下降27%因需求减少[2] - LCD智能手机业务销售额86亿日元同比下降74%公司正战略退出该低利润业务[2] 战略调整 - 计划2026年3月前终止茂原工厂生产整合至石川工厂茂原工厂后续将改造为AI数据中心[2] - 石川工厂转型为多功能MULTI-FAB聚焦G4 5显示屏传感器及先进半导体封装等高附加值产品[2] - 与OLEDWorks合作在美国建立先进显示器研发中心聚焦国防汽车和医疗领域[3] - 商讨建立无晶圆厂eLEAP商业模式和全球生态系统[3] 业务重组 - 执行BEYOND DISPLAY战略全面削减显示业务成本拓展先进半导体封装和传感器业务[3] - 汽车业务剥离至新子公司AutoTech Inc 计划2025年10月1日设立继承相关资产和负债[3] 未来展望 - 未提供FY2026/3财年具体预测因处于重大转型期[4] - 预计通过优化产品组合和拓展新业务有望自2027财年起实现盈利[4]

全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%至675亿美元，主要受整体市场复苏及高性能计算、高带宽存储器制造需求推动 [2] - 晶圆制造材料收入增长3.3%至429亿美元，封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及辅助设备细分市场实现两位数增长，受益于先进DRAM、3D NAND闪存及逻辑IC工艺复杂性提升 [2] - 硅需求因库存过剩下降7.1%，其他材料细分市场均实现同比增长 [2] 区域半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年位居全球最大半导体材料消费地区 [3] - 中国大陆地区以135亿美元营收实现同比增长，位列第二 [3] - 韩国以105亿美元营收排名第三，除日本外所有地区2024年均实现个位数增长 [3] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场规模为180.9亿美元，预计2031年达298亿美元，复合年增长率7.5% [5] - 主要技术包括扇出型晶圆级封装(FO WLP)、扇入型晶圆级封装(FI WLP)、倒装芯片(FC)、2.5D/3D封装 [5] - 5G、云端AI及电动汽车普及推动需求增长，市场将超越半导体行业整体增速 [5] 封装技术发展 - 倒装芯片(FC)技术通过焊料凸点阵列提升带宽和热性能，成为AI加速器、移动SoC及GPU首选 [6] - 扇出型晶圆级封装(FO WLP)通过环氧模塑料I/O重分配实现超薄设计，适用于可穿戴设备及5G模块 [6][7] - 汽车领域需求推动嵌入式芯片、FC CSP等封装技术发展，满足AEC Q100 0级标准 [7] 应用领域驱动因素 - 异构集成需求推动先进封装成为逻辑、存储器、模拟及光子芯片集成的主要载体 [8] - 电信设备依赖先进封装解决散热和信号完整性问题，毫米波和6GHz以下频段需求增长 [8] - AI加速器需求促使OSAT厂商开发更大有机基板和多桥配置，提升平均售价 [9] - 电动汽车电力电子器件采用GaN和SiC芯片集成高导热性衬底，推动封装技术升级 [9] - 消费电子小型化趋势促使OEM采用WLP、FO PLP等技术集成MEMS、PMIC和RF电路 [10]

全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%，达到675亿美元，主要受整体市场复苏及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求增长的支撑 [2] - 晶圆制造材料收入预计增长3.3%至429亿美元，封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现两位数增长，主要由于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需的工艺复杂性和工序数量增加 [2] - 除硅和SOI外，所有半导体材料细分市场均实现同比增长，硅收入下降7.1%主要由于行业持续消化过剩库存 [2] 地区半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年成为全球最大半导体材料消费地区，同比增长7.2% [4][5] - 中国大陆地区以135亿美元营收位居第二，同比增长5.3% [4][5] - 韩国以105亿美元营收位居第三，同比增长0.8% [4][5] - 除日本外，所有地区在2024年均实现个位数增长，日本同比下降3.2% [4][5] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场价值为180.9亿美元，预计到2031年将达到298亿美元，复合年增长率为7.5% [7] - 市场细分包括扇出型晶圆级封装、扇入型晶圆级封装、倒装芯片和2.5D/3D等类型，应用涵盖电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备和消费电子产品 [7] - 5G密集化、云端AI加速和电动汽车普及将推动产量增长和平均售价上涨 [7] - 倒装芯片封装技术通过密集焊料凸点阵列连接芯片到基板，降低电感、信号延迟并提升带宽，适用于AI加速器、高端移动SoC和数据中心GPU [8] - 扇出型晶圆级封装提供超薄封装，适合空间受限设备，为可穿戴设备、真无线耳机、射频前端和毫米波5G模块解锁高引脚数连接 [8] 应用领域驱动因素 - 汽车电气化和自动驾驶需要高可靠性封装，ADAS域控制器、雷达、激光雷达等采用先进封装技术以满足严格标准 [8] - 电动汽车销量攀升推动一级OSAT厂商与OEM厂商之间的长期供应协议，锁定多年增长 [8] - 智能手机、AR眼镜和健康监测可穿戴设备需求增长促使OEM转向WLP、FO PLP和模压芯嵌入式封装 [9] - 大型语言模型训练和图形分析需要服务器内部巨大芯片间带宽，推动对先进封装技术的需求 [8] - 5G基站、开放式RAN无线电和边缘AI网关依赖于射频前端模块和高性能基带处理器，这些模块只能通过先进封装方法满足要求 [8]