核心业务结构 - 公司主要业务为光伏电池装备的研发、生产与销售 [1] - 半导体设备业务当前占整体业务比例较小 [1] 半导体业务进展 - 半导体清洗设备持续获得新订单 [1] - 碳化硅高温热处理工艺设备已发货至行业头部客户 [1] - 公司持续研发半导体及泛半导体领域相关设备 [1] 战略发展方向 - 公司将持续拓展半导体设备业务领域 [1] - 公司重点关注第三代半导体设备领域的发展机会 [1]

公司业务布局 - 公司目前主要业务集中在光伏电池装备领域 [1] - 公司正积极向半导体装备领域拓展业务 [1] - 公司同时积极向锂电装备领域拓展业务 [1] 业务范围澄清 - 公司明确表示暂不涉及PCB（印刷电路板）领域业务 [1]

公司业务结构 - 公司目前主要业务为光伏电池装备的研发、生产与销售 [1] - 半导体设备业务占比较小 [1] - 公司将持续拓展半导体装备及锂电装备领域 [1]

核心业务布局 - 公司当前主营业务集中在光伏电池装备领域 [1] - 公司正积极向半导体装备领域进行业务拓展 [1] - 公司同步向锂电装备领域进行业务拓展 [1] 未涉足业务领域 - 公司明确表示暂不涉及PCB（印制电路板）装备领域 [1]

核心业务构成 - 公司当前主营业务为光伏电池装备的研发、生产与销售 [1] - 半导体设备业务占整体业务比重较小 [1] 未来业务拓展方向 - 公司将持续在半导体装备领域进行业务拓展 [1] - 公司将持续在锂电装备领域进行业务拓展 [1]

行业发展前景 - 光伏行业短期需求承压，正处产能调整期，长期全球光伏市场仍有较大增长空间，光伏设备行业将迎来新机遇 [2] 分红率相关 - 2025 年分红率降低，是考虑公司盈利、行业及企业发展、股东回报等因素，确保公司平稳健康长远发展 [3] - 上市以来持续现金分红，实施 2 次股份回购，近三年（2022 - 2024 年度）累计现金分红及回购注销总额预计达 9.337047966 亿元，占年均归母净利润比例 51.45% [3] 业务占比与订单情况 - 公司主要业务为光伏电池装备，半导体设备业务占比较小，在多种技术路线均有布局并可提供整线设备 [4] - 2025 年一季度合同负债 131 亿余额对应预付商品款，主要为 TOPCon 技术路线订单 [4] - 2024 年太阳能电池生产设备销售量同比高增 123.46%至 22136 管/台，设备出货量同比减少 61.85%至 13006 管/台 [9] 股价与市值管理 - 公司年营业额 190 亿、年纯利 27.6 亿、近三年年均增长 50％，但 5 月 7 日市值 198 亿，市盈率低至 7 倍 [4] - 公司制定《市值管理制度》，通过股份回购、现金分红、披露业绩预告等维护股价，聚焦主业、加大研发、拓展市场提升内在价值 [5][7] 海外订单情况 - 海外项目呈现全球多点化趋势，公司有海外市场拓展经验和多技术路线整线交钥匙方案提供能力，海外布局带来积极影响 [5][8] 零部件与成本 - 公司生产设备用零部件国产化率持续提升，核心零部件如真空泵、电源等已国产化 [6] 应收账款与回款 - 公司应收货款 10%尾款一般为质保金，验收合格后计入合同资产，未收回货款大多来自头部企业，风险可控 [7] - 公司对订单回款采取措施，签订时对客户分级，执行期关注客户经营情况并调整 [7] 研发进展 - 半导体 6 吋、8 吋槽式清洗设备获批量订单，推出 12 英寸无篮槽式湿法设备，进行第三代半导体装备研发 [8] - 锂电设备中卷绕镀膜设备成功出货，拓展新装备新技术用于多领域 [8] 生产模式与产能 - 公司采取“以销定产，以产定购”经营模式，产品基本为定制化设备，根据客户订单排产 [9] 技术升级研发 - 公司在 TOPCon 技术升级持续投入研发，双面 Poly、边缘钝化等提效手段正在优化 [9]