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光学处理单元(OPU)
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这款芯片,算力是英伟达10倍
新浪财经· 2026-01-28 11:31
Neurophos公司技术突破 - 公司公布其光学处理单元在FP4/INT4低精度计算负载下,算力性能达到英伟达最新Vera Rubin NVL72人工智能超级计算机的十倍,且功耗水平基本持平 [3] - 技术突破核心在于采用更大规模计算矩阵与更高运行时钟频率,其光子传感器矩阵为1000 x 1000像素,约为当前多数AI GPU采用的256 x 256像素矩阵的15倍 [3][4] - 公司将光晶体管的物理尺寸缩小了约10000倍,解决了传统硅光子芯片因器件庞大(单颗长度约2毫米)而难以实现高集成密度的行业瓶颈 [4] Neurophos产品核心参数 - 第一代光学加速器核心单元尺寸约25平方毫米,等效于单张量核心,硬件规格与英伟达Vera Rubin的576个张量核心存在显著差距 [5] - 首款OPU产品Tulkas T100运行时钟频率高达56 GHz,是英特尔酷睿i9-14900KF创下的9.1 GHz电子芯片频率世界纪录的6倍,也大幅领先英伟达RTX Pro 6000的2.6 GHz加速频率 [5][6] - 超高时钟频率与大矩阵的协同作用,使产品在硬件规格看似劣势的情况下实现了对英伟达旗舰AI GPU的性能反超 [6] 技术产业化路径与挑战 - 公司光晶体管技术可基于成熟半导体制造技术生产,未来有望与英特尔、台积电等主流晶圆厂合作,推动OPU规模化量产 [6] - 产品目前仍处于实验室测试阶段,预计正式量产时间要到2028年 [6] - 当前研发核心挑战包括对大量矢量处理单元的配套需求,以及静态随机存取存储器与光学计算单元的协同适配问题 [6] 光子学行业动态与趋势 - 光子学凭借高速、低耗特性成为全球科技巨头布局重点,英伟达在Vera Rubin平台中已集成Spectrum-X以太网光子交换系统,将光子技术应用于芯片高速数据传输 [7] - AMD宣布计划投资2.8亿美元建立专门聚焦硅光子学技术的研发中心,加大在光子计算、光子传输等领域投入 [7] - 全球多家初创公司也纷纷入局光子芯片领域,推动技术路线多元化探索 [7] 光学计算技术前景与挑战 - 光学计算利用光子替代电子进行信息处理,从物理层面突破了传统电子芯片的发热、频率上限等瓶颈,在AI大模型训练、低精度推理等算力密集型场景中具备天然优势 [7] - 光子芯片现阶段仍面临与传统电子架构的适配、量产良率提升、成本控制等一系列行业共性问题,距离全面替代GPU仍有较长的路要走 [7] - 随着AI算力需求爆发,光子学成为突破算力瓶颈重要方向,光子与电子的异构计算架构或将成为下一代人工智能计算的核心形态 [8]
比尔盖茨押注硅光突破:旗下Neurophos首款光子芯片性能达英伟达AI超算十倍
搜狐财经· 2026-01-27 18:18
公司技术突破 - 人工智能芯片初创公司Neurophos在硅光子学领域取得重大突破,开发出采用最小集成光晶体管的光学处理单元[1] - 其光学处理单元体积较现有技术缩小约10000倍,并首次在单芯片上实现了1000×1000像素规模的光子计算矩阵[1] - 公司技术将光晶体管微型化到可与CMOS工艺兼容的尺度,使大规模并行光计算成为可能,而传统硅光子工厂生产的光晶体管长度约2毫米,难以高密度集成[3] 产品性能参数 - 公司首款光学加速器Tulkas T100在FP4/INT4精度下的AI计算性能可达英伟达最新Vera Rubin NVL72人工智能超级计算机的十倍,而功耗水平相当[3] - 性能优势源于两项关键技术:一是远超当前GPU主流256×256矩阵尺寸的1000×1000光子瓦片,二是高达56 GHz的运行频率[3] - 该运行频率显著高于英特尔酷睿i9-14900KF处理器的9.1 GHz和英伟达RTX Pro 6000 GPU的2.6 GHz加速频率[3] - Tulkas T100单芯片仅包含一个面积约为25平方毫米的“光学张量核心”,远少于英伟达Vera Rubin芯片所集成的576个数字张量核心,但通过更高矩阵维度与时钟频率实现了更高的有效吞吐量[3] 制造与商业化前景 - 该芯片使用的是现有半导体制造流程,未来有望与英特尔、台积电等主流晶圆厂合作实现量产[3] - 该技术目前仍处于工程验证阶段,量产预计不早于2028年[4] - 量产前需克服包括片上SRAM容量、矢量处理单元扩展以及光电协同设计在内的多项挑战[4]
微软投资光芯片,计划取代GPU
半导体行业观察· 2026-01-23 09:37
公司融资与投资者 - 人工智能芯片初创公司Neurophos Inc完成1.1亿美元早期融资,使其总融资额达到1.18亿美元 [1] - 本轮A轮融资由Gates Frontier领投,众多知名投资者参与,包括微软风投部门M12、Carbon Direct Capital、沙特阿美风险投资、博世风投等 [1] 公司技术与产品 - 公司开发名为“光学处理单元”的全新AI加速芯片,将超过一百万个微米级光学处理元件集成在单个芯片上 [2] - 其原型芯片性能可达现有AI处理器的100倍,旨在为数据中心提供即插即用解决方案以替代图形处理单元 [2] - 核心创新在于开发了专有的微米级超材料光调制器,尺寸比现有光子元件小1万倍,并结合内存计算技术以加速AI矩阵乘法运算并减少数据传输 [2] - 芯片利用光子实现超过100吉赫兹的时钟频率,早期测试显示其性能超过每瓦每秒300万亿次运算,能效远超现有标准 [3] 行业背景与市场需求 - 公司致力于解决人工智能技术普及所面临的日益增长的计算能力短缺问题,认为当前数据中心在计算能力、可扩展性和能源消耗方面存在关键限制 [1] - 行业分析师指出,由于对AI计算的预期需求巨大且英伟达GPU稀缺推高价格,许多公司正在寻求更快、更经济的AI模型运行方式,这为芯片初创公司创造了前所未有的机遇 [3] 发展规划与合作伙伴 - 公司正与挪威数据中心运营商Terakraft合作,计划于2027年启动光学AI加速器的实际应用试点项目 [3] - 目标是在2028年初制造出首批完整系统,并在同年晚些时候扩大生产规模,此时间表获得了投资方的认可 [3] - 本轮融资将用于加速首款集成光子计算系统的交付,包括OPU模块、完整软件栈及早期开发者硬件 [5] - 公司计划扩建其位于德克萨斯州奥斯汀的总部,并在旧金山开设新的工程中心以向潜在客户展示技术 [5] 行业评价与支持 - 分析师认为,Neurophos的努力将有助于决定光学处理单元能否像GPU一样普及 [4] - 微软不仅是公司的投资方,其高管也公开表示需要计算能力的突破以匹配AI模型的发展,并认可Neurophos团队的技术方向 [4][5]