人事任命与学术背景 - 青年学者李俊竺博士已于2026年1月正式全职加入厦门大学材料学院，受聘为教授、博士生导师[1][5] - 其学术头衔包括入选国家高层次青年人才计划以及厦门大学最高层次的“南强青年拔尖人才（A类）”[1][5] - 李俊竺为厦门大学本科校友，于2013年9月至2017年7月在厦门大学物理系攻读并获学士学位[3][8] - 她于2019年1月至2022年12月在沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学材料系攻读博士学位[3][8] - 博士毕业后，她先后在阿卜杜拉国王科技大学（2022年12月至2024年5月）和新加坡南洋理工大学（2024年7月至2026年1月）从事博士后研究[3][4][8][9] 研究方向与领域 - 主要研究方向聚焦于前沿的二维材料可控制备，具体包括石墨烯、六方氮化硼及过渡金属硫化物等体系的化学气相沉积（CVD）生长技术[4][9] - 其研究致力于实现这些材料的高质量、晶圆级制备[4][9] - 研究探索这些材料在超低温生长、片上集成以及范德华异质结光电器件等领域的应用[4][9] 科研成果与学术荣誉 - 科研成果丰硕且质量突出，已在国际顶级学术期刊上以第一作者身份发表多篇论文，包括 Nature Materials、Nature Communications、Advanced Materials 等[4][9] - 入选了 2025年福布斯亚洲“30位30岁以下精英”榜单（科技领域）[4][9] - 担任材料科学重要期刊 Carbon 的编委[4][9]

全球导热界面材料用填料市场规模与增长 - 预计2031年全球市场规模将达到6.1亿美元，未来几年年复合增长率为7.5% [1] 全球市场主要生产商及竞争格局 - 全球前15强生产商包括Tokuyama、百图高新、Admatechs、Denka、金戈新材、Resonac、3M、Nippon Steel、锦艺新材料、Toyo Aluminium等 [5] - 2024年全球前十强厂商占据约52.0%的市场份额 [5] 产品类型细分 - 球形氧化铝是最主要细分产品，占据约43.8%的份额 [8] 应用领域细分 - 消费电子是主要需求来源，占据约28.9%的份额 [10] 主要驱动因素 - 汽车电气化（包括电动汽车、混合动力汽车和插电式混合动力汽车）推动需求，这些系统高度依赖电池组、车载充电器、逆变器和电子控制单元等高效热管理 [13] - 全球数据基础设施扩张（涵盖数据中心、人工智能加速器、高性能计算和边缘计算）加速填料市场发展，处理器和内存模块产生强烈热负荷，需要高性能导热界面材料 [13] - 电子和汽车行业日益严格的监管和可靠性标准促使制造商采用性能更佳的导热材料，要求填料具备高导热性能并满足环境和机械耐久性基准 [14] 主要阻碍因素 - 优质导热填料（如氮化铝、六方氮化硼和表面处理球形氧化铝）成本高昂，限制其在高端应用领域的应用，成本敏感型市场可能被迫妥协性能或选择低档材料 [15] - 填料性能缺乏全球标准化和性能基准测试，不同供应商的粒度分布、纯度水平、表面处理兼容性和导热系数值存在差异，给产品一致性带来挑战 [15] - 填料供应链中的环境和监管限制日益突出，生产涉及高温工艺、高能耗操作和危险化学品，引发碳排放、环保合规和工人安全担忧，可能增加生产成本并减缓产能扩张 [15] 行业发展机遇 - 大功率电子设备和微型元件的快速发展重塑市场，导热界面材料应用形式包括导热垫、导热脂、导热凝胶和灌封胶，填料通常占总重量的70%至90% [16] - 人工智能服务器、5G通信和电动汽车电源模块等应用的热密度不断增加，推动对高导热性、可加工性、电绝缘性和机械柔顺性填料的需求 [16] - 球形氧化铝凭借导热性、流动性和成本的良好平衡仍是主要填料类型，广泛用于消费电子产品、汽车电子产品和LED模块 [17] - 市场趋势推动填料生产商提供更精细的粒度控制、更佳的表面处理兼容性和定制颗粒形态，例如对尺寸分布窄的亚微米球形氧化铝以及混合填料系统的需求增长 [17] 重点关注地区 - 北美、欧洲、中国、日本是重点关注的地区 [20]