大会概况 - 2025年8月14-16日在重庆举办"2025(第二届)国际前沿新材料大会暨（第五届）中国（重庆）石墨烯产业发展高峰论坛"，主题为"智汇新材 链动重庆" [1] - 采用"1+3+N"模式设置日程框架：1场全体大会、3场专题论坛、多场特色活动（产业需求对接、产品展示、学术海报等）[1] - 大会旨在凝聚全国新材料创新资源，搭建产业链交流合作平台，推进重庆新材料产业高质量发展，服务于新能源及新能源汽车、新一代信息技术等下游产业[1] 组织机构 - 主办单位：重庆石墨烯研究院有限公司、宁波德泰中研信息科技有限公司[2] - 协办单位包括中国科学院重庆绿色智能技术研究院、重庆市石墨烯制造业创新中心、中国电科碳基电子重点实验室等7家机构[2] 报告议程 - 8月15日上午开幕式后安排主旨报告，包括吕坚教授（香港城市大学）的待定题目、张海亮（工信部赛迪研究院）的"人形机器人发展趋势及新材料需求"[4] - 产业专题论坛聚焦石墨烯及新材料，涵盖一维碳纳米材料复合材料（王勇）、蒙烯材料（元月）、石墨烯气凝胶（许震）等研究方向[5] - 应用专题论坛涉及新能源领域，包括石墨烯在新能源汽车的应用（王旭东）、石墨烯航空电池（中国航发北京航材院）等议题[5][6] - 学术专题论坛讨论电子信息材料，涉及柔性印刷电子（赖文勇）、碳基半导体（李忠辉）、稀土新材料（王宁）等前沿技术[5][6] 上届回顾 - 2024年大会吸引中石油、中石化、方大炭素、国家石墨烯创新中心等200余位行业代表参会[13] - 设置主旨报告、闭门会议、项目签约等创新交流形式，聚焦新能源和新一代电子信息技术应用领域[13] 会议配套 - 会议酒店为重庆岱江花园饭店，协议价格370元/间/晚[14] - 同期举办产业需求对接、产品展示等特色活动[9][11]

股价表现 - 截至2025年7月29日收盘，道氏技术股价报17.76元，较前一交易日下跌0.11% [1] - 当日成交额达19.55亿元 [1] 主营业务 - 公司所属新材料板块，主营业务涵盖碳纳米管、石墨烯等新型导电材料的研发与生产 [1] 战略合作 - 近期与苏州能斯达电子科技及广东芯培森技术签署战略合作协议 [1] - 三方将共同研发人形机器人电子肌肉、电子皮肤及关节等关键零部件所需材料 [1] - 道氏技术负责碳材料研发与生产，能斯达负责材料配方应用，芯培森提供算力支持 [1] 财务表现 - 2025年半年度业绩预告显示，归母净利润预计为2.2亿至2.38亿元 [1] - 同比增长98.77%-115.03% [1] 资金流向 - 7月29日主力资金净流出2.09亿元 [2] - 占流通市值的1.71% [2]

碳纤维：军事强国必争之材 - 碳纤维具有低密度、高强度、高模量、耐高温、耐严寒、耐摩擦、耐腐蚀、导电、抗冲击、电磁屏蔽效果好等一系列优越性能，是极其重要的军事战略材料 [4] - 碳纤维被称为"黑色黄金"，强度比钢大、密度比铝小、比不锈钢耐腐蚀、比耐热钢耐高温，能像铜那样导电 [6] - 碳纤维复合材料广泛应用于航空、航天、能源、交通、军用装备等领域，是国防军工和民用生产生活的重要材料 [7] - 美国F-35战斗机采用35%的碳纤维复合材料大幅降低机体重量，碳纤维复合材料成为实现高隐身性能不可或缺的基础性材料 [9] - 发达国家正在碳纤维、先进树脂和制造技术三个方向上重点突进，研制更高强度、更高模量的碳纤维和与之相匹配的高性能作战系统 [10] 超材料：军工领域革命性影响 - 超材料是通过在材料关键物理尺寸上的结构有序设计，突破某些表观自然规律的限制，获得超出自然界原有普通物理特性的超常材料的技术 [14] - 超材料在隐身、电子对抗、雷达等领域应用成果不断涌现，美国的F-35战斗机与DDG1000大型驱逐舰均应用了超材料隐身技术 [18] - 超材料实现隐身与传统隐身技术的区别是使入射的电磁波、可见光或声波绕过被隐藏的物体，在技术上实现真正意义上的隐身 [18] - 美国杜克大学与英国帝国学院合作提出微波频段电磁隐身设计方案，证实负折射率材料用于物体隐身可行 [19] - 加拿大超隐形生物公司发明"量子隐身"材料，能使周围光线折射而发生弯曲，使其覆盖物体完全隐身 [20] 石墨烯：引领军事科技前沿 - 石墨烯是已知最薄、最坚硬的纳米材料，几乎完全透明，质轻且具有良好的柔韧性和超强的导电、导热性 [28] - 石墨烯器件制成的计算机速度比硅基微处理器高1000倍达太赫兹，在装备设计制造模拟、战场模拟、核爆模拟及情报分析有重要意义 [30] - 美国密歇根大学构建能捕捉可见光和红外线的传感器，镜片可做成比手指甲更小，结合于隐形眼镜中使士兵获得夜视能力 [31] - 石墨烯受到硅石球高速冲击时能迅速分散冲击力，吸收入射能量的能力比钢强十倍，是凯芙拉纤维的两倍 [32] - 石墨烯可用于隐身防护领域，通过改变反射光的波长来实现红外隐身 [33] 装甲防护材料：军用装备"防弹衣" - 装甲防护材料主要有防弹玻璃、防弹钢板、防弹陶瓷、防弹高强玻纤、防弹芳纶纤维、防弹PE纤维等 [37] - 防弹玻璃由无机玻璃与有机材料复合而成，主要有浮法玻璃与PVB中间膜夹层复合和夹层玻璃与有机透明板叠加或复合两种形式 [38][39] - 防弹陶瓷材料主要为氧化铝、碳化硅和碳化硼，其中碳化硼防弹性能最好、密度最小，但价格最昂贵 [41][42] - 芳纶复合材料制成的防弹头盔和防弹衣已广泛应用，美国MI主战坦克采用"钢+Kevlar+钢"型复合装甲 [44] - 超高分子量聚乙烯纤维复合材料具有高强度、高模量、低伸长以及低密度特点，防中子和防γ射线性能优良 [45] 隐身涂料技术 - 隐身涂料按其功能可分为雷达隐身涂料、红外隐身涂料、可见光隐身涂料、激光隐身涂料、声纳隐身涂料和多功能隐身涂料 [51] - 雷达隐身涂料最大限度消除被雷达勘测到的可能性，包括铁氧体吸波涂料、羰基铁吸波涂料、陶瓷吸波涂料等 [52][53] - 红外隐身涂料工艺简单，施工方便，坚固耐用，成本低廉，是目前隐身涂料中最重要的品种 [54] - 激光隐身材料主要包括激光吸收材料、导光材料、透射材料三大类型，实现难度较大 [55][56] - 可见光隐身涂料采用迷彩方法使飞机隐身，如保护迷彩、仿造迷彩、变形迷彩 [57] 3D打印：国防军工领域"新贵" - 3D打印技术数字化、智能化先进"复制"能力备受青睐，逐渐成为国防和军工领域备受欢迎的"新贵" [67] - 美国空军和OC-ALC开发战略计划将3D打印技术纳入当前空中力量，增材制造飞机发动机零部件和3D打印现代电子元器件 [71] - 韩国空军使用德国3D打印机制造商DMT技术修复F-15K战机钛合金涡轮护罩与钴合金空气密封件 [75] - 俄罗斯技术集团公司3D打印无人机样机重3.8公斤，翼展2.4米，飞行时速100公里，续航能力1～1.5小时 [79] - 中国在2015年抗战胜利70周年大阅兵展示的国产战机中部分飞机零部件采用3D打印技术 [80]

红色旅游与绿色产业转型 - 新四军苏浙军区纪念馆及革命旧址群成为重要红色教育基地 吸引大量游客进行研学旅行和观光 [4][5] - 煤山镇从传统污染产业（水泥 石矿 蓄电池）转型 发展红色旅游与绿色制造产业 [4][9] - 仰峰村民宿经济兴起 返乡创业者利用红色资源提升收入 从农家乐升级为精品民宿 [4][5] 新能源与高端制造产业集群 - 煤山镇打造国家级绿色制造产业园 聚焦新能源新材料 高端装备制造 电子信息三大产业 [9] - 浙江华熔科技利用废弃煤矿矿井建厂 专精石墨复合材料 产品单价达100元/克（对比煤炭千元/吨） 去年营收近4亿元 [9] - 新能源及配套产业产值占全镇规上总产值超60% 工业企业近500家 规上企业109家 [9] 村企共建与乡村振兴 - 新川村通过天能集团村企共建模式 解决1000多名村民就业 村民创办企业80多家 人均可支配收入超15万元 [10] - 村企发展共同体推动产业与生态协同 形成居民小洋楼集群与竹林古道共存的宜居环境 [10] - 党建引领的乡村振兴路径持续深化 目标实现产业兴旺 生态宜居 百姓富裕 [10]

经开区科技创新发展 - 多地经开区以科技创新为引擎培育新质生产力 通过技术攻关 政策赋能 模式创新加速新旧动能转换 [1] 技术升级激活产业动能 - 南京江宁经开区聚焦科技成果转化 加强科技创新与产业创新深度融合 催生新产业 新模式 新动能 [2] - 南京科远智慧科技集团运用智能化技术实现远程智能巡检 无人化操作和辅助决策 提升生产效率和管理效能 [2] 研发协同抢占国际赛道 - 怀化亚信科技通过"生产基地+研发中心"协同布局培育新质生产力 在新能源领域深化战略转型 构建强大技术研发体系 [3] 创新中心推动产业升级 - 宁波国家石墨烯创新中心加大研发投入 汇聚创新人才 推动科技创新与产业创新深度融合 "十五五"期间将重点支持石墨烯新材料产业研发 [4] 高端航运服务业发展 - 天津经开区依托制造业基础 重点发展航运金融 海事法律等高端航运服务业 推动"航运+实体产业"融合发展 提升港口辐射带动作用 [5] 中小微企业技术自主化 - 沧州经济开发区通过"一企一策"辅导培育中小微企业 河北众燚核电装备成功打破国外产品垄断 中标多个国家级核电工程 [6]

美国对中国石墨征收反倾销税 - 美国商务部宣布对中国出口的阳极级石墨征收93.5%的反倾销税 [1] - 美方声称中国石墨存在不公平补贴 [1] - 中国企业7月13日才收到初裁通知 未举行正式听证会 [1] - 征税措施可能与美国保护本国石墨企业有关 美国正计划扩大电池材料产能 [1] 中国石墨行业现状 - 中国是全球最大石墨生产国 东北和山东产阳极级石墨占国际市场60%以上 [3] - 中国石墨主要用于锂电池和电弧炉钢生产 [3] - 美国新能源车电池供应链依赖中国企业供货 [3] - 美国石墨储量全球前三 但开采成本比中国高一倍 [3] 行业影响与应对措施 - 税率增加给中美合作企业带来困难 [3] - 终端消费者可能面临电池价格上涨 [3] - 中国出口企业正寻求俄罗斯、蒙古等替代供应商 但存在运输和质量风险 [3] - 山东石墨厂考虑将生产线转移至马来西亚或申请单独税率 [3] - 部分企业计划研发更高附加值的石墨烯产品 [3] 产业链影响 - 特斯拉等电动车电池原材料可能涨价 [4] - 直接影响主要集中在产业链上游企业 [4] - 市场担忧稀土或钨可能成为下一个征税目标 [4] 国际贸易形势 - 中国可通过世贸组织申请复审 但程序需至少一年半 [3] - 中国可能通过RCEP谈判获取新订单 [4] - 当前受影响企业需自行应对挑战 [4]

材料发展史 - 材料是记录人类文明发展的密码本，从300万年前的玄武岩工具到现代高科技材料，每一次突破都推动文明跃迁[3] - 远古时期燧石工具刃口半径仅0.5微米，锋利度堪比现代手术刀[6] - 6000年前仰韶彩陶已掌握釉质技术，吸水率低于3%[7] - 良渚玉琮王重6.5公斤，采用丝线带动解玉砂的精密加工技术[8][9] 工业革命材料突破 - 贝塞麦转炉将炼钢时间从10小时缩短至10分钟，1870年英国钢产量突破50万吨[12] - 赛璐珞最初为替代象牙台球发明，后意外成为电影胶片基材[13] - 钨丝灯泡寿命达1000小时，比碳丝灯泡提升25倍[16] - 铝合金使飞机重量减轻60%，波音707采用的7075铝合金强度达572MPa[20] 信息时代关键材料 - 第一块集成电路在指甲盖大小硅片上集成晶体管，现代麒麟9000芯片集成153亿个5纳米晶体管[17] - 光纤衰减率仅20分贝/公里，现代单根光纤可传输100万路高清视频[18][19] - 雷达波吸收材料使F-117战机反射截面积从100平方米降至0.1平方米[21] - 硝化甘油炸药威力是黑火药5倍，塑胶炸药实现精准爆破[22] 人工智能时代新材料 - 石墨烯强度是钢200倍，广汽石墨烯电池充电8分钟可行驶1000公里[25] - 形状记忆合金在体温下恢复预设形状，用于心脏支架和柔性机器人[26] - AI材料设计系统3天完成3年工作量，预测出10万种高温超导材料[27] - 自适应复合材料能自动修复裂缝，地震中吸收80%能量[29] 未来材料展望 - 生物钢由转基因山羊生产，强度是凯夫拉纤维3倍且可降解[32][33] - 时间晶体实现100亿年误差不超1秒的原子钟精度[34] - 暗物质复合材料可抵消90%重力，使地球到火星航行缩短至14天[35] - 强互作用力材料硬度是钻石1亿倍，用于星际探测器建造[36] - 空间折叠材料使30米飞船压缩至3米，降低航天发射成本90%[37] - 生物光电池效率达自然光合作用3倍，建筑外墙可发电产氧[38] - 量子纠缠材料实现零延迟星际通讯，地火视频通话无延迟[39][40]

鹤岗城市发展现状 - 鹤岗萝北机场获批建设 飞行区等级4C 设计年旅客吞吐量45万人次 货邮1600吨 年起降5360架次 [4] - 与苏州对比 苏州GDP全国第5但40年未建机场 鹤岗作为收缩型城市却获批新建机场 [5] - 城市人口持续流失 2000年109.9万人→2010年105.9万人→2020年89.13万人 20年减少20.77万人 [13] - 教育资源萎缩 2005-2020年普通中学从80所减至50所 小学从170所减至36所 在校生分别减少32%和56% [15] - 财政状况恶化 财政缺口从2001年1.8亿元扩大至2020年118亿元 收入支出率不足25% [16] - 房价全国最低 2019年2177元/平方米 2025年1984元/平方米 连续多年排名倒数第一 [19][20][21] 鹤岗历史兴衰 - 因煤而兴 1914年发现煤矿 1946年成立中国首个电影制片厂 改革开放初期煤产量全国第四 [7][8] - 煤炭储量丰富 探明储量40亿吨 保有量26.5亿吨 1978年产量突破1000万吨 1985年达1543万吨 [7][8] - 产业结构单一导致衰退 90年代起受东北工业衰退冲击 2010年后受能源转型政策影响更大 [9][10] - 2014年政策要求私人煤矿缴纳3000万保证金 导致大批煤矿关闭 产量下降 [10] - 2012年能源政策转向新能源 煤炭价格腰斩 错过2018年前地方经济发展高潮 [10] 产业转型战略 - 双轨发展策略 保留煤炭产业同时推动转型 煤矿资源预计还可支撑50年生产 [25] - 煤炭产业升级 推动煤矿智能化改造 延伸煤制肥/气/电产业链 关闭47处地方煤矿 [26] - 石墨产业崛起 探明储量17.31亿吨 矿物量超1亿吨 平均品位10.2% 国内独有高品位资源 [32][33] - 石墨产业快速发展 占规上工业增加值比重从7%提升至17.2% 2023年产值突破53亿元 [34] - 与五矿集团合作 打造年产600万吨绿色智能矿山 实现无人化采矿 目标2030年建成千亿级石墨城 [33][34] 机场建设战略意义 - 提升旅游业发展 2024年接待游客609万人次 旅游收入48亿元 但交通不便限制发展 [30] - 服务石墨产业 机场选址萝北县 毗邻石墨资源富集区 助力打造世界级石墨产业集群 [35] - 构建空中物流通道 便于高附加值石墨产品快速出口 缩短交付周期降低损耗 [35] - 吸引人才与资本 改善区域交通条件 促进科研机构与产业资本集聚 [35] 城市转型路径选择 - 产业多元化 发展生态旅游 举办文化旅游节 打造"避暑旅游目的地" [30] - 高新产业替换 重点发展石墨新材料产业 切入新能源产业链关键环节 [31][32] - 放弃可控收缩 因人口流失过快已无法采用温和收缩策略 [30]

半导体材料革新 - 二维半导体材料将成为未来业界焦点，因硅基三维晶体管制造结构日趋复杂且成本指数级攀升，技术演进边际效益显著递减[2] - 二维材料凭借原子级厚度（0.3-10nm）与范德华异质结技术，可构建垂直场效应晶体管实现10倍于FinFET的密度突破，在1nm栅长下保持10⁶开关比[6] - 二维材料易于与其他材料集成，不受晶格常数匹配约束，能带范围涵盖半金属、半导体和绝缘体[8] 二维材料特性与优势 - 石墨烯作为首个被发现的二维材料，厚度仅0.335纳米，拥有高强度、高导电性、高导热性等优异物理性质[9] - 7纳米制程石墨烯芯片相比硅基芯片速度提升高达300%，但需解决零带隙特性问题[9] - 过渡金属二硫族化合物（TMDCs）如MoS₂、WS₂在单层状态下呈直接带隙半导体性质，能隙约1.8eV[14] - 黑磷为少有的本征直接带隙材料，能带结构对层数敏感，从单层2eV连续调谐至块体约0.3eV[14] 产业化进展与市场规模 - 2024年全球二维半导体材料市场规模达18亿美元，石墨烯占比45%，TMDs占比30%[16] - 预计2025-2030年市场规模以24%-26.5%复合增长率扩张，2030年有望突破45亿美元[16] - 原集微科技启动首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线，计划三年内建设商业化量产线[17] - 原集微联合团队发布全球首款基于二维半导体的32位RISC-V架构微处理器"无极"，集成5900个晶体管，性能提升51倍[17] 技术突破与创新 - 天津大学和佐治亚理工学院团队成功生产出外延半导体石墨烯单层，攻克石墨烯带隙难题[11] - 北京科技大学团队提出"二维Czochralski"方法，可在常压下快速生长厘米级、无晶界单晶MoS₂晶畴[32] - 上海微系统所开发单晶金属插层氧化技术，室温下制备出单晶氧化铝栅介质晶圆，界面态密度低至8.4×10⁹ cm⁻² eV⁻¹[38] - 宾夕法尼亚州立大学开发基于CMOS技术的二维单指令集计算机，首次完全由二维材料构建[39] 应用领域拓展 - 二维材料在AI、大数据时代被广泛应用于存储器件、神经形态器件、量子器件、离子晶体管等领域[9] - 东南大学团队基于二维极性半导体实现门控可调极化梯度机制，模拟生物突触功能，记忆保持时间约331秒[27] - 中科院物理所展示基于MoS₂的中等规模柔性集成电路，集成112个薄膜晶体管[48] - 南京大学团队通过设计-工艺协同优化，实现GHz频率二维半导体环形振荡器电路，性能比原有记录提升200倍[51] 未来发展趋势 - IMEC预计到2039年基于二维材料的第二代2DFET将成为主流[53] - 短期（3-5年）二维材料将在低功耗边缘计算芯片、高性能光电器件及柔性显示领域率先商业化[63] - 中期（5-10年）二维材料有望在3纳米以下逻辑芯片及存算一体架构中大规模替代硅基材料[63] - 长期（10年以上）二维材料可能成为量子计算、光量子通信及生物电子等颠覆性技术的核心载体[63]

半导体行业技术趋势 - 摩尔定律日益放缓，硅基三维晶体管制造成本指数级攀升而边际效益递减，创新重点从尺寸缩放转向功能性缩放 [2] - 二维半导体材料因原子级厚度(0.3-10nm)和范德华异质结技术成为突破瓶颈的关键，可实现10倍于FinFET的密度突破，在1nm栅长下保持10⁶开关比 [5] - 二维材料覆盖半金属/半导体/绝缘体等类型，具备宽能带范围、晶格结构可调和易集成特性，适用于存储/神经形态/量子器件等后摩尔时代应用 [7][8] - 石墨烯虽具300%速度提升潜力但零带隙限制逻辑应用，2024年外延半导体石墨烯单层技术突破实现带隙从"0"到"1"的跨越 [8][10] 二维材料产业化进展 - 2024年全球二维半导体市场规模达18亿美元，石墨烯占45%/TMDs占30%，预计2025-2030年CAGR达24%-26.5%，2030年突破45亿美元 [15] - 原集微启动首条全国产二维半导体示范线，已开发32位RISC-V处理器"无极"，集成5900个晶体管且性能提升51倍，目标三年内实现1-2nm级芯片 [16][19] - 台积电/英特尔/三星/IMEC加速布局二维半导体，重点攻关材料生长/掺杂/接触电阻等核心问题，IMEC预测2039年2DFET将成为主流 [15][52] 前沿技术突破 - 北科大开发2DCZ法生长厘米级无晶界MoS₂单晶，场效应晶体管良率高且迁移率稳定，为晶圆级制备提供新途径 [31] - 上海微系统所研制单晶氧化铝栅介质晶圆，界面态密度低至8.4×10⁹ cm⁻² eV⁻¹，击穿场强17.4 MV/cm满足国际路线图要求 [36][38] - 宾夕法尼亚州立大学实现全二维材料CMOS计算机，3V电压下频率达25kHz，功耗皮瓦级，开关能量约100pJ [39] - 南京大学团队通过DTCO优化实现GHz频率二维半导体环形振荡器，性能较前提升200倍，展示1nm节点应用潜力 [50] 材料与工艺挑战 - 材料生长面临高温(1000℃)衬底限制或转移工艺良率问题，需平衡直接生长一致性与转移成本 [53][54] - 栅极沉积因二维材料无悬挂键导致ALD困难，源漏接触电阻/掺杂调控/CMOS兼容性尚未根本解决 [55][59] - 规模化生产需提升300mm晶圆兼容性，器件可靠性/一致性要求较实验室厘米级样品大幅提高 [57][58] 发展路径展望 - 短期(3-5年)聚焦低功耗边缘计算/光电器件/柔性显示领域商业化，如原集微2029年量产计划 [65] - 中期(5-10年)替代3nm以下硅基逻辑芯片，推动能效比提升10倍并发展三维异构集成技术 [65] - 长期(10年以上)拓展至量子计算/生物电子等颠覆性领域，重构全球半导体供应链格局 [63][65]