公司动态 - 珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更，董明珠卸任法定代表人及董事长职务，由李绍斌接任并出任执行董事[2] - 公司由珠海格力电器股份有限公司全资持股，注册资本10亿人民币[2] - 公司成立于2018年8月，经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、销售及进出口等业务[2] 业务发展 - 格力零边界专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片[2] - 格力建设亚洲首座全自动化碳化硅工厂，自主完成芯片制造全过程[2] - 芯片工厂未使用国家资金，具备为其他半导体厂提供整套环境设备的能力[2] 行业观点 - 董明珠认为芯片制造并非神秘领域，强调格力造芯片是中国制造企业的责任与担当[2] - 初期外界对格力跨界造芯片持怀疑态度，主要质疑其缺乏相关人才与技术积累[2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [4][7][11] 报告的核心观点 - 公司24年营收30.9亿元同增15%，归母净利润-2.66亿元同降504%；25年第一季度营收8.20亿元同增21%，归母净利润-0.81亿元 [10] - 受行业景气度影响硅片业务暂承压，但产品结构持续优化，12英寸硅片已覆盖相关技术节点并进入多家头部客户供应链 [10] - 24年半导体功率器件芯片销量182万片同比增长6%，聚焦高频化、高压化趋势开发产品，在新能源汽车与工业控制领域加速国产替代，推出车规级系列产品 [10] - 射频技术全面突破并加速下游应用落地，产能利用率显著提升带动月出货量持续增长，切入新兴领域供应链，构建量产代工平台，形成全场景产品矩阵 [10] 盈利预测与投资建议 - 预测公司25 - 27年每股收益分别为0.04、0.44、0.74元（原25年预测为1.09元），选用绝对估值法（FCFF），给予公司29.92元目标价 [4][11] 公司主要财务信息 营收与利润 - 2023 - 2027年预测营业收入分别为26.9亿、30.92亿、40.44亿、49亿、56.96亿元，同比增长分别为-8%、15%、31%、21%、16% [6] - 2023 - 2027年预测营业利润分别为-0.99亿、-5.53亿、0.3亿、3.32亿、5.88亿元，同比增长分别为-114%、-460%、105%、1020%、77% [6] - 2023 - 2027年预测归属母公司净利润分别为0.66亿、-2.66亿、0.28亿、2.95亿、4.96亿元，同比增长分别为-90%、-504%、111%、950%、68% [6] 盈利指标 - 2023 - 2027年预测毛利率分别为19.8%、8.7%、17.5%、21.8%、24.7%；净利率分别为2.4%、-8.6%、0.7%、6.0%、8.7% [6] - 2023 - 2027年预测净资产收益率分别为0.8%、-3.5%、0.4%、4.0%、6.4% [6] 估值指标 - 2023 - 2027年预测市盈率分别为242.9、-60.1、567.6、54.1、32.2；市净率分别为2.0、2.2、2.2、2.1、2.0 [6] 绝对估值核心参数假设与敏感性分析 核心参数假设 - 所得税税率25.00%，永续增长率3.00%，无风险利率1.64%，无杠杆影响的β系数1.07，市场收益率8.58%，债务比率15%，债务利率3.60%，WACC8.92% [12] 敏感性分析 - 展示了不同WACC和永续增长率下的估值情况 [12] 财务报表预测与比率分析 资产负债表 - 展示了2023 - 2027年预测的货币资金、应收票据等各项资产和负债情况 [14] 利润表 - 展示了2023 - 2027年预测的营业收入、营业成本等各项利润指标情况 [14] 现金流量表 - 展示了2023 - 2027年预测的净利润、折旧摊销等各项现金流量指标情况 [14] 主要财务比率 - 涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等多方面指标在2023 - 2027年的预测情况 [14]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [4][7][11] 报告的核心观点 - 预测公司25 - 27年每股收益分别为0.04、0.44、0.74元（原25年预测为1.09元），选用绝对估值法（FCFF），给予公司29.92元目标价，维持买入评级 [4][11] - 公司24年营收30.9亿元同增15%，归母净利润 - 2.66亿元同降504%；25年第一季度营收8.20亿元同增21%，归母净利润 - 0.81亿元 [10] - 硅片业务暂承压但产品结构持续优化，12英寸硅片已覆盖相关技术节点并进入多家头部客户供应链 [10] - 功率器件芯片产销量再创新高，聚焦高频化、高压化趋势，推出车规级系列产品，汽车电子业务成未来增长关键引擎 [10] - 射频技术全面突破并加速下游应用落地，构建量产代工平台，形成全场景产品矩阵，GaN射频器件满足前沿需求 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司主要财务信息 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,690|3,092|4,044|4,900|5,696| |同比增长(%)|-8%|15%|31%|21%|16%| |营业利润(百万元)|(99)|(553)|30|332|588| |同比增长(%)|-114%|-460%|105%|1020%|77%| |归属母公司净利润(百万元)|66|(266)|28|295|496| |同比增长(%)|-90%|-504%|111%|950%|68%| |每股收益（元）|0.10|(0.40)|0.04|0.44|0.74| |毛利率(%)|19.8%|8.7%|17.5%|21.8%|24.7%| |净利率(%)|2.4%|-8.6%|0.7%|6.0%|8.7%| |净资产收益率(%)|0.8%|-3.5%|0.4%|4.0%|6.4%| |市盈率|242.9|(60.1)|567.6|54.1|32.2| |市净率|2.0|2.2|2.2|2.1|2.0|[6] 股价及相关信息 - 2025年05月16日股价23.79元，目标价格29.92元，52周最高价/最低价30.2/17.86元，总股本/流通A股（万股）67,137/67,137，A股市值15,972百万元 [7] - 1周、1月、3月、12月绝对表现%分别为 - 3.41、9.63、 - 3.49、10.8，相对表现%分别为 - 4.53、6.55、 - 2.22、3.97，沪深300%分别为1.12、3.08、 - 1.27、6.83 [7] 绝对估值核心参数假设及敏感性分析 |参数|假设值| |----|----| |所得税税率T|25.00%| |永续增长率Gn(%)|3.00%| |无风险利率Rf|1.64%| |无杠杆影响的β系数|1.07| |市场收益率Rm|8.58%| |债务比率|15%| |债务利率|3.60%| |WACC|8.92%|[12] 财务报表预测与比率分析 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了2023A - 2027E各项目数据 [14] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等方面数据 [14]

行情速递 - 主板领涨个股包括精伦电子（+10.18%）、中国软件（+9.99%）、中国长城（+9.98%）、横店影视（+7.29%）和西陇科学（+6.17%）[1] - 创业板领涨个股包括托普云农（+15.76%）、果麦文化（+10.27%）、光智科技（+10.19%）、汉邦高科（+10.08%）和冰川网络（+9.19%）[1] - 科创板领涨个股包括鸿泉物联（+11.99%）、震有科技（+8.32%）、英集芯（+8.19%）、思科瑞（+7.75%）和三孚新科（+7.51%）[1] - 活跃子行业包括SW教育出版（+3.11%）、SW影视动漫制作（+2.14%）和SW半导体材料（+0.86%）[1] 国内新闻 - 士兰微加快推进6英寸SiC功率器件芯片生产线建设，已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，电动汽车主电机驱动模块累计出货5万只，8英寸SiC生产线预计2025年4季度试生产[1] - 华为Vision智慧屏5开启预售，首次采用鸿蒙AI、鸿鹄Super MiniLED，支持华为灵犀指向遥控，售价5499元起[1] - 芯原股份为82家客户的142款AI类芯片提供NPU IP技术，出货量超1亿颗，集成GPU IP的客户芯片全球出货量超20亿颗[1] - 中国液冷服务器市场规模2024年达23.7亿美元，同比增长67.0%，预计2024-2029年CAGR为46.8%，2029年市场规模将达162亿美元[1] 公司公告 - 兆易创新预计25Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%，环比增长11.88%[3] - 北方华创预计25Q1营收73.4~89.8亿元，同比增长23.35%~50.91%，归母净利润14.2~17.4亿元，同比增长24.69%~52.79%[3] - 拓荆科技拟与沈阳市国资委共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心[3] - 瑞芯微AIoT市场需求超预期，AIoT多产品线专业化运营，市场份额持续提升，加征关税政策影响较小[3] 海外新闻 - SK海力士1c nm DRAM内存工艺良率提升至80%，接近大规模生产水平[4] - 三星电子25Q1合并销售约79万亿韩元（约3928亿元），环比增长4.24%，同比增长9.84%，营业利润6.6万亿韩元（约328亿元），环比增长1.69%，同比下降0.15%[4] - 英飞凌将以25亿美元现金收购美满电子汽车以太网业务[4] - TEL与IBM延长先进半导体技术联合研发协议，专注于下一代半导体节点和架构技术[4]

行情速递 - 主板领涨个股包括永鼎股份(+10.04%)、博敏电子(+10.04%)、联创光电(+10.00%)、恒为科技(+10.00%)、神州信息(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括梅安森(+15.21%)、赛意信息(+14.98%)、飞天诚信(+10.78%) [1] - 科创板领涨个股包括国光电气(+13.77%)、致远互联(+11.20%)、卓易信息(+8.95%) [1] - 活跃子行业中SW品牌消费电子(+1.82%)和SW被动元件(+1.60%)表现突出 [1] 国内新闻 - 纳四维完成数千万元融资，资金将用于科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺优化，加速AR光学模组消费级量产 [1] - 智谱完成超10亿元人民币战略融资，将推动国产基座GLM大模型技术创新和生态发展，服务长三角地区经济实体 [1] - 台积电5/4纳米制程满载，英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初增加 [1] - 厦门士兰8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全面封顶，一期投资70亿元，预计2025年四季度通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片 [1] 公司公告 - 吉比特变更投资基金有限合伙人，天津顶晟无线网络科技有限公司新增认缴5,000万元 [2] - 同辉信息2024年营业收入2.17亿元，同比增长13.60%，归母净利润-0.70亿元 [2] - 云创数据2024年营业收入2.62亿元，同比减少11.27%，扣非净利润-1.05亿元 [2] - 利安科技部分募投项目延期至2025年6月30日，因设备供应商设备到位时间晚于预期 [2] 海外新闻 - 安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，预计2025年第四季度投产，2028年达产，满足中国新能源汽车等行业需求 [2] - 宝马慕尼黑工厂为2026年夏季推出NEUE KLASSE新世代车型做准备，建设三个新生产车间 [2] - 惠普考虑将部分制造业务转移至美国，预计本财年结束时北美销售商品中不到10%来自中国 [2] - 苹果开发高度集成Wi-Fi和蓝牙芯片，支持Wi-Fi 6E甚至Wi-Fi 7，计划用于Apple TV和HomePod mini [2]

特别提示：本次股票发行拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自 ...