公司产品线 - 公司产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域 [1] 机器人领域应用 - 在机器人电源方面会用到高压MOS和碳化硅等功率器件 [1] - 在机器人活动关节上会用到MOS管等器件 [1] 低空经济领域应用 - 无人机在电源模块和电机驱动上都会用到MOS管等器件 [1] - 公司对该市场一直保持关注，近年来持续进行市场调研和技术路线探讨 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [4][7][11] 报告的核心观点 - 公司24年营收30.9亿元同增15%，归母净利润-2.66亿元同降504%；25年第一季度营收8.20亿元同增21%，归母净利润-0.81亿元 [10] - 受行业景气度影响硅片业务暂承压，但产品结构持续优化，12英寸硅片已覆盖相关技术节点并进入多家头部客户供应链 [10] - 24年半导体功率器件芯片销量182万片同比增长6%，聚焦高频化、高压化趋势开发产品，在新能源汽车与工业控制领域加速国产替代，推出车规级系列产品 [10] - 射频技术全面突破并加速下游应用落地，产能利用率显著提升带动月出货量持续增长，切入新兴领域供应链，构建量产代工平台，形成全场景产品矩阵 [10] 盈利预测与投资建议 - 预测公司25 - 27年每股收益分别为0.04、0.44、0.74元（原25年预测为1.09元），选用绝对估值法（FCFF），给予公司29.92元目标价 [4][11] 公司主要财务信息 营收与利润 - 2023 - 2027年预测营业收入分别为26.9亿、30.92亿、40.44亿、49亿、56.96亿元，同比增长分别为-8%、15%、31%、21%、16% [6] - 2023 - 2027年预测营业利润分别为-0.99亿、-5.53亿、0.3亿、3.32亿、5.88亿元，同比增长分别为-114%、-460%、105%、1020%、77% [6] - 2023 - 2027年预测归属母公司净利润分别为0.66亿、-2.66亿、0.28亿、2.95亿、4.96亿元，同比增长分别为-90%、-504%、111%、950%、68% [6] 盈利指标 - 2023 - 2027年预测毛利率分别为19.8%、8.7%、17.5%、21.8%、24.7%；净利率分别为2.4%、-8.6%、0.7%、6.0%、8.7% [6] - 2023 - 2027年预测净资产收益率分别为0.8%、-3.5%、0.4%、4.0%、6.4% [6] 估值指标 - 2023 - 2027年预测市盈率分别为242.9、-60.1、567.6、54.1、32.2；市净率分别为2.0、2.2、2.2、2.1、2.0 [6] 绝对估值核心参数假设与敏感性分析 核心参数假设 - 所得税税率25.00%，永续增长率3.00%，无风险利率1.64%，无杠杆影响的β系数1.07，市场收益率8.58%，债务比率15%，债务利率3.60%，WACC8.92% [12] 敏感性分析 - 展示了不同WACC和永续增长率下的估值情况 [12] 财务报表预测与比率分析 资产负债表 - 展示了2023 - 2027年预测的货币资金、应收票据等各项资产和负债情况 [14] 利润表 - 展示了2023 - 2027年预测的营业收入、营业成本等各项利润指标情况 [14] 现金流量表 - 展示了2023 - 2027年预测的净利润、折旧摊销等各项现金流量指标情况 [14] 主要财务比率 - 涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等多方面指标在2023 - 2027年的预测情况 [14]