公司概况 - 杰发科技成立于2013年，前身为联发科汽车电子事业部，2017年被四维图新收购 [1] - 公司聚焦汽车车规级芯片研发，联发科骨干人员和研发团队仍是研发支柱 [1] - 当前拥有四大产品线：SoC芯片（座舱类、车联网、IVI等）、MCU芯片、胎压监测传感器专用芯片、功率放大器芯片 [1] 产品与技术 - 芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗 [1] - 首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片AC7870于2023年4月点亮 [1] - 模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90%，推进设计、封测、晶圆制造全链条国产化 [1] - 所有产品线均通过车规认证，每条产品线至少完成两代以上量产迭代 [2] - SoC芯片已历经五代，从2014年AC8225量产至今 [2] - MCU芯片领域：2018年首颗32位车规级MCU量产，2022年发布满足ASIL-B标准的AC7840x [2] - MCU芯片累计出货量突破2.5亿颗，全球超8000万辆车使用其芯片 [2] 市场与客户 - 车载信息娱乐系统在国内后装市场领先，前装市场获部分自主品牌和合资品牌OEM认可 [1] - 芯片产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商 [2] - Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子等 [2] - 终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等 [2]

业务与市场 - 相控阵系统广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，逐步应用于航空通信、低空经济领域，公司在手订单及项目显著增加 [1] - 公司为低轨卫星通信领域主要客户的核心供应商，与多家科研院所、行业领先企业建立合作关系，相关产品进入量产阶段并实现批量交付，预计2025年卫星互联网市场规模突破百亿元 [4][25][42][48] - 公司产品已批量应用于星载、地面、机载等相控阵雷达及卫星通信等领域，不断拓展产品应用领域及行业内客户合作 [17][44] - 国内具有相控阵T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业，公司在T/R芯片领域实力突出，有较高知名度和认可度 [34][50] 财务与盈利 - 2025年第一季度营收与利润呈现增长态势，实现营业收入9,200.89万元，毛利率同比回升，研发费用较上年同期增长54.13% [16][20][34][56] - 公司应收账款规模增加，主要客户是国家大型科研院所及其下属单位，回款周期长但回收风险相对较低，公司积极沟通回款并优化管理流程 [27][29] - 2024年因应收账款减值损失增加导致净利润大幅下滑，公司将全力扩大经营规模提高盈利能力 [16][20][28][35][58] 技术与研发 - 公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有多方面优势，可满足高功率相控阵雷达应用场景，已规模应用于地面等领域 [10] - 公司完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研多款新产品，按计划2025年进行交付 [4][14][25][42][47][48] - 公司提升研发效率，降低研发成本，提高预研成果转化率，强化自动化测试、优化工艺流程实现降本 [34] 发展战略 - 公司在稳固现有客户群体与市场版图基础上，深耕相控阵雷达、卫星通信等核心领域，加大优质客户开发力度，深化战略合作关系提升市场占有率 [6][52] - 积极布局航空通信、下一代导航、低空经济等多元化应用场景，构建多场景应用矩阵 [6][13][52] 其他问题回复 - 公司未收到相关股东减持计划 [18] - 丁宁为公司个人投资者，未在公司任职 [30] - 和而泰和铖昌科技产品所处领域不同，暂无业务合作 [21] - 公司基于自身业务特点、长期发展战略等因素选择上市板块，2024年业绩下降受行业需求波动影响，2025年一季度已改善，保荐机构持续关注 [22] - 公司与臻镭科技、华力创通不存在竞争关系 [26][35]