行业背景与发展机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，AI芯片设计范式革新与制造工艺迭代，为先进封装与芯片堆叠技术带来深层发展良机 [1] - 半导体设备国产化进程加速，中国本土设备商市场份额从2020年的7%攀升至2024年的19% [5] - 先进封装和化合物半导体市场前景明朗，带动减薄装备和划切装备需求逐步拉升 [8] 公司财务表现 - 2025年半年度营业收入同比增长30.28%至19.50亿元 [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%至5.05亿元 [1] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%至4.60亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长6.17%至3.95亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长7.97%至69.89亿元 [3] 产品与技术进展 - 化学机械抛光（CMP）装备拥有多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单并实现规模化出货 [5] - 新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [5] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [8] - 12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证，12英寸晶圆边缘抛光装备进入国内多家头部客户端验证 [11] - 全资子公司首台12英寸低温离子注入机发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [11] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发人员数量达722人，研发投入合计2.46亿元，同比增长40.44% [12][14] - 研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91个百分点 [14] - 费用化研发投入同比增长42.92%至2.44亿元 [12] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件，布局核心技术的知识产权保护体系 [14] 产能布局与战略规划 - 随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放 [11] - 晶圆再生扩产昆山项目落地，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月，与天津厂区形成南北协同 [11] - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略、优化资本结构并增强境外融资能力 [14] - 公司基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，产品线覆盖CMP、减薄、划切、离子注入、湿法装备及晶圆再生等服务 [5]