半导体业务经营状况 - 国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，发货量与新增订单持续增加 [2] - 2024年，公司半导体业务毛利率超过40% [3] 新产品与核心零部件研发进展 - 激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品在客户端验证 [2] - 正在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度 [2] - 国产化切割主轴已用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售 [3] - 空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域批量供货 [3] 产品线与市场应用 - 公司机械划切设备有二十余种型号，可根据客户场景提供定制化解决方案 [3] - 自2025年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升 [3] - 刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机 [3] - 软刀主要应用于集成电路封装切割、陶瓷玻璃划切、被动元器件和传感器切割 [3] - 硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割 [3] - 子公司以色列ADT在软刀领域有数十年技术积累，为全球头部封测企业提供刀片 [3]

半导体业务经营状况 - 国产半导体机械划片设备自2025年7月起持续满产，2025年第四季度及2026年第一季度发货量延续此趋势，新增订单持续增加 [2] - 2025年半年度，半导体业务与物联网安全监控业务营收比例各占约50% [2] - 2024年公司半导体业务毛利率超过40% [3] 半导体产品结构与客户 - 国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年起，高端共研型号设备的销量占比逐步提升 [3] - 大客户订单约占国内半导体业务新增订单的50% [3] - 激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证，研磨抛光一体机在加紧研发，以尽快形成销售订单 [3] 耗材与零部件业务 - 子公司以色列ADT的软刀性能稳定，客户认可度高，长期为全球头部封测企业供货 [4] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [4] - 刀片为通用耗材，可适配国内外不同品牌划片机 [4] 财务与资本规划 - 若公司股票在未来触发有条件赎回条款（连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价的130%），公司将审慎评估是否行使“光力转债”赎回权 [5] - 随着高端共研设备销售占比提升、自研核心零部件导入应用及规模化效应显现，公司整体毛利率预计将进一步提升 [3]

半导体设备业务运营与市场 - 2026年一季度，公司半导体机械划片设备处于持续满产状态，新增订单持续增加 [2] - 2025年7月以来，公司国产半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续增加 [3] - 公司国产半导体机械划切设备在切割品质和效率上与国际头部产品相媲美，获国内头部封测企业广泛认可和批量复购 [3] - 2024年，公司半导体业务毛利率超过40% [6] 产能扩张与项目建设 - 公司正通过提升生产效率、利用航空港及高新厂区设施以提升产能 [2] - 公司全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产 [3] - 航空港二期项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上 [3] 新产品研发与验证进展 - 公司激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工 [3] - 公司激光隐切机可用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等芯片切割 [3] - 激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证 [3] - 公司全自动研磨机用于8寸和12寸晶圆背面磨削减薄，正在客户端验证且反馈良好 [4] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [9] 核心零部件与全球化运营 - 公司空气主轴在英国和中国生产，服务国内外高精密加工客户 [4] - 国产化切割主轴已用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售 [5] - 空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域批量供货 [5] - 以色列ADT子公司系政府白名单企业，在紧急状态下可正常开工，过去两三年生产、研发基本未受干扰 [6] - 以色列ADT子公司主要客户位于美国、欧洲、台湾地区、东南亚等地 [9] 行业展望与市场机遇 - 根据SEMI预测，2025-2027年全球半导体设备销售额预计将连续创下历史新高 [2] - 半导体行业资本开支正进入新的上升周期，客户扩产意愿提升 [2] 其他财务与公司事项 - 随着高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件导入及产能利用率上升，公司整体毛利率将进一步提升 [6] - 自2026年2月10日至3月5日，公司股票已有十个交易日收盘价不低于当期转股价格21.15元/股的130% [8] - 若未来触发有条件赎回条款，公司将综合考虑决定是否赎回可转债 [8]

业务运营与产能 - 2026年一季度国产半导体机械划片设备持续满产 客户提货速度和提货量延续2025年下半年态势 [2] - 公司通过提升生产效率、利用航空港及高新厂区基础设施等措施提升产能 以满足交付需求 [2] - 物联网业务保持稳定发展 [2] 产品研发与验证进展 - 激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证 [2] - 研磨抛光一体机正在研发中 [2] - 公司刀片作为通用化耗材 可适配国内外市场主流划片机 [2] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货 2026年国内软刀业务将迎来新发展机会 [3] - 硬刀产品目前正在客户端验证 [3] 产品线与销售情况 - 机械划切设备有二十余种型号 覆盖多种应用场景 [5] - 销量最高的为标准机型12英寸双轴全自动晶圆划片机8230 [5] - 自2025年开始 基于8230技术平台开发的高端型号设备销量占比持续提升 [5] 子公司与供应链情况 - 子公司以色列ADT软刀有几十年技术积累 性能稳定可靠 客户认可度高 [2] - ADT已为全球包括头部封测企业在内的客户提供刀片解决方案 有上千种型号软刀 [2] - 公司的空气主轴在英国和中国两地生产 服务国内外高精密加工客户 [4] - 国内工厂已向半导体领域切割、研磨、硅片生产等设备厂商 以及泛半导体领域设备厂商批量供货 [4] - 中东局势目前对以色列ADT工厂影响有限 厂房、设备及人员均安全 运营稳定 [6] - ADT系以色列政府白名单企业 在紧急状态与战争时期获准正常开工 应急准备充分 [6] - 过去两三年间 工厂除阶段性物流受影响外 生产、研发基本未受干扰 [6] - 公司英国工厂和郑州工厂为ADT提供生产协同和采购支持 以保证订单交付 [6]