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德邦科技: 烟台德邦科技股份有限公司2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
证券之星· 2025-08-15 20:16
募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票3,556万股 发行价格46.12元/股 募集资金总额16.40亿元 扣除发行费用后净额15.04亿元 [1] - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额1.88亿元 其中使用闲置资金购买理财产品1.25亿元 [1] - 募投项目累计投入6.70亿元 超募资金永久补充流动资金5.54亿元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定专项管理制度 对募集资金实行专户存储 与保荐机构及银行签订三方监管协议 [1] - 募集资金分存于招商银行 华夏银行 兴业银行等11个专用账户 总余额与账面金额一致 [1] 募集资金使用情况 - 2025年上半年实际使用募集资金2.70亿元 累计使用12.23亿元 占募集资金净额的82.25% [5] - 高端电子专用材料生产项目已投入3.84亿元 进度99.24% 2023年12月达产 实现效益2.90亿元 [5] - 半导体电子封装材料项目调减投资额4,924万元至6,242万元 当前仅投入5万元 进度0.08% [5][6] - 研发中心项目调增投资额3,212万元至1.77亿元 已投入4,000万元 进度22.61% [5][6] 超募资金使用 - 2025年上半年使用超募资金1.48亿元永久补充流动资金 累计使用5.54亿元 [3][5] - 新能源封装材料项目使用超募资金2.45亿元 进度79.74% 预计2027年2月完工 [5] 资金运作管理 - 公司获批使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理 当前持有1.25亿元结构性存款 [2][3] - 报告期内通过票据支付募投项目4,177万元并完成等额置换 未出现资金违规使用情形 [2][4]