2026年第一次临时股东会通知 - 公司将于2026年2月4日14点30分在山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层召开2026年第一次临时股东会 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的表决方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [3] - 会议将审议关于变更部分募投项目的议案，该议案将对中小投资者单独计票 [7] - 股东需在2026年1月30日17时前通过邮箱dbkj@darbond.com完成现场参会预约登记 [13] 变更部分募投项目 - 公司将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目” [20] - 变更涉及募集资金金额为6,236.99万元，新项目总投资23,049.54万元，资金缺口由实施主体深圳德邦界面材料有限公司以自有或自筹资金补足 [20][26] - 变更原因为市场与行业环境发生深刻变化，原项目产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性，而新项目有助于提升生产稳定性、支撑产能扩张、承接集团南方基地战略并巩固在导热界面材料领域的竞争优势 [23][24] - 新项目实施主体为全资子公司深圳德邦，地点在广东省深圳市龙岗区，建设周期2年，达产后预计年产能为450吨导热材料及EMI材料 [25][26] - 新项目尚未取得土地使用权，需在取得后办理项目备案和环评手续 [27] - 公司董事会及审计委员会已审议通过该变更议案，尚需提交股东会审议 [21][42] 为全资子公司提供担保 - 公司拟为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司向银行申请的综合授信提供担保，担保总额不超过15,000万元，授信期限不超过10年 [48][50] - 深圳德邦将以所购置的土地及建成的厂房等固定资产进行抵押，该笔资金用于满足“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”的建设需求 [50][56] - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保总额22,500万元，占公司最近一期经审计净资产的9.81%，总资产的7.58% [48][60] - 该担保事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议 [49][51] 日常关联交易情况 - 公司预计2026年度与关联方翌骅实业股份有限公司、烟台京东方材料科技有限公司发生日常关联交易总额不超过3,200万元，主要为向关联方购买货物、委托研发项目、销售货物 [64][71] - 关联方台湾翌骅是公司控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司的少数股东，烟台京东方是公司持股18%的参股子公司且公司董事王建斌同时担任其董事 [68][70] - 2025年度日常关联交易实际发生额为2,150.50万元，未超过预计总额 [65] - 关联交易定价遵循公允原则，参照市场价格协商确定，该事项已经董事会审议通过，无需提交股东会审议 [61][71] 公司及行业背景 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为1,487,483,248.88元 [21] - 国家产业政策支持导热界面材料行业发展，该材料是消费电子、新能源汽车、通信设备及数据中心等领域的核心散热材料 [33] - 深圳德邦作为国家科技重大专项的产业化平台，在导热界面材料领域拥有多项已授权发明专利，核心产品已实现量产并服务各领域龙头企业，部分产品实现了国产替代甚至独家供应 [31][33] - 公司变更募投项目至华南基地，旨在依托深圳的政策、产业生态、人才及供应链优势，以巩固国产替代地位并拓展细分市场 [24][30]

德邦科技公告称，公司拟将"年产35吨半导体电子封装材料建设项目"变更为"德邦半导体材料研发与生 产（华南）基地建设项目"。截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将 用于新项目。新项目总投资23049.54万元，实施周期2年。变更原因是市场和行业变化，原项目产能扩 张不再紧迫，新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议，尚 需股东会审议。 ...

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票3,556万股 发行价格46.12元/股 募集资金总额16.40亿元 扣除发行费用后净额15.04亿元 [1] - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额1.88亿元 其中使用闲置资金购买理财产品1.25亿元 [1] - 募投项目累计投入6.70亿元 超募资金永久补充流动资金5.54亿元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定专项管理制度 对募集资金实行专户存储 与保荐机构及银行签订三方监管协议 [1] - 募集资金分存于招商银行 华夏银行 兴业银行等11个专用账户 总余额与账面金额一致 [1] 募集资金使用情况 - 2025年上半年实际使用募集资金2.70亿元 累计使用12.23亿元 占募集资金净额的82.25% [5] - 高端电子专用材料生产项目已投入3.84亿元 进度99.24% 2023年12月达产 实现效益2.90亿元 [5] - 半导体电子封装材料项目调减投资额4,924万元至6,242万元 当前仅投入5万元 进度0.08% [5][6] - 研发中心项目调增投资额3,212万元至1.77亿元 已投入4,000万元 进度22.61% [5][6] 超募资金使用 - 2025年上半年使用超募资金1.48亿元永久补充流动资金 累计使用5.54亿元 [3][5] - 新能源封装材料项目使用超募资金2.45亿元 进度79.74% 预计2027年2月完工 [5] 资金运作管理 - 公司获批使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理 当前持有1.25亿元结构性存款 [2][3] - 报告期内通过票据支付募投项目4,177万元并完成等额置换 未出现资金违规使用情形 [2][4]