纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 1. **一季度经营业绩**：2025年第一季度营收13.06亿元，同比增长41.73%；出货量11.25亿元；毛利润6.64亿元，毛利率50.87%；归母净利润2.46亿元，同比增长207.21%；扣非后归母净利润2.48亿元，同比增长194.14%；剔除股份支付费用后归母净利润2.89亿元，同比增长73.17%；经营活动现金流量净额连续四季度为正；截至一季度末总资产126.38亿元，货币资金等合计29.62亿元，占总资产23.44% [3] 2. **各业务板块表现** - **清洗设备**：一季度单片清洗端口及半关键清洗设备营收同比增长28%至9.2亿元，占总营收70%以上；得益于超声波清洗设备放量和背面清洗设备稳健表现；高温SPM设备通过领先逻辑客户验证，背面边缘刻蚀设备获美国客户验收；预计多个清洗设备迎产品周期；有全面清洗产品组合，计划扩大中国市场份额并拓展全球市场 [2][5] - **电镀技术**：一季度营收同比增长110%至2亿多元，占比近20%；Ultra ECPAP获美国3D封装奖项；是业内首家且唯一采用旋转式水平电镀结构方案供应商；受益于AI芯片封装向面板级封装技术迁移，受多家行业龙头关注 [2][6] - **炉管产品**：立式炉管设备采用独有石英结构设计，具备1250度处理能力，保持晶圆表面平整度，业内尚无厂商能在此温度实现工艺稳定性；LDCVD氧化炉和ALD等炉管系列预计2025年显著放量 [2][7][8] - **先进封装及其他后道处理业务**：一季度营收同比增长60%至1亿多元，占比近10%；处于技术验证和市场拓展阶段；镜面及面板级封装产品按计划推进交付和测试，为AI芯片封装大规模应用打基础 [2][9] - **ETCH和PECVD新产品**：采用自主研发差异化设计，提升工艺灵活性和产出效率；已与多家客户开展样机演示和测试；Track类设备计划2025年中期交付Beta验证机，预计2026年下半年实现更大市场渗透 [2][10] 3. **未来营收增长点**：2025年STM及铝管系列成新增长点；2026年起面板级封装、PCBL等新设备线支撑中长期高增长；围绕中国与国际双引擎战略推进业务，实现30亿美元长期营收目标，中国大陆和海外市场各占一半 [11][12] 4. **临港产能项目进展**：临港盛美半导体研发与制造中心建设接近完成，两栋厂房合计支持约30亿美元年产值规模；第一栋已投入使用，产线产能稳步提升；第二栋完成基础建设作为扩产储备 [4][13] 5. **2025全年业绩预测**：预计年度经营业绩在65亿至71亿人民币之间；核心产品获认可，产能布局有序推进；以差异化技术创新和全球布局支撑长期发展战略 [14] 6. **一季度财务表现**：基本和稀释后每股收益均为0.56元，同比增长211.11%；货币资金等较上季度环比增长1.87亿元；经营性活动现金流量净额持续为正，同比增长2.48亿元；合同负债环比增长11.02%；发出商品17.96亿元，验收后可确认收入 [15][16] 7. **研发投入和成果**：2025年一季度研发投入2.52亿元，占营收19.313%，同比增长23.48%；截至一季度末有982名研发人员，占总人数47.83%；第一季度申请专利100个，获得授权7个，累计483个；推向市场的PCVD设备是P Max版本，一台已出货验证，预计今年谈成2 - 3家意向客户 [17] 8. **电镀设备在3D堆叠技术进展**：ECP3D用于TSV电路，ECPAP用于厚道芯片封装，销售良好；TSV电镀工艺国产化，满足国内客户需求；进入HBM工艺领域，在存储大客户DMC进展顺利 [19] 9. **TSV技术应用情况**：在国内两家龙头企业得到验证并获重复订单，对商业化应用有信心 [20] 10. **高温硫酸应用及优势**：有中低温和超高温类型；太赫兹设备回收率50% - 80%，颗粒质量达单片水平；100 - 110度单片设备被多家客户使用；170度以上高温硫酸清洗设备有专利技术防止硫酸甩出 [24] 11. **减少环境污染和自动清洗技术**：创新在客户端获良好反馈；预计在19纳米、17 - 15纳米小颗粒处理上有显著成果；可控制氛围避免硫酸外泄，实现自动清洗，提高设备性能和可靠性，有推向国际市场潜力 [25][26] 12. **高温炉管设备进展**：推出全球首创超高端高温炉管设备，能达1250度，保持晶圆表面稳定性；缩短IGBT生产氧化层处理时间，提高生产效率；受国内和欧洲客户关注 [27] 13. **ALD炉管设备发展**：两款ALD炉管设备进入国内头部晶圆代工厂；2025年拓展新客户，提升报道覆盖率；有独特气道设计和单片调研理念，满足客户端关键性能指标需求 [28] 14. **海外业务发展及规划**：长期目标30亿美元营收，大陆与海外市场各占一半；开发差异化产品，有自主知识产权，可进入国际市场；已在韩国设研发实验室，计划在美国建生产基地；独特技术受海外客户关注 [29] 15. **新型平板水平旋转封装设备**：全球首创，水平式旋转设计提高电力传输效率；采用PECVD工艺，降低内部电容，提升整体性能；填补行业空白，为先进封装提供新方案 [30] 16. **技术创新成果**：3月在美国3DIC Inside获大奖，适用于未来平板AI工艺；核心产品水平电镀设备应用前景大；坚持差异化和知识产权保护，为全球客户提供创新设备 [31] 17. **海外市场情况**：销售主要来自国内，海外市场逐步有成果；预计今年几台设备销往美国、东南亚和中国台湾地区；5月已售四台先进封装设备到美国 [33] 18. **PECVD设备情况**：去年三季度发出的第一台正在客户端验证，效果不错；今年预计三家客户接收，一台6月左右交付；认为今年是进入市场的一年，差异化特点使工艺具优势 [33] 19. **并购整合看法及计划**：半导体设备制造商并购是趋势；寻找有独立IP和核心技术的目标公司；现有技术支撑自身成长，大部分资金用于现有设备开发，遇好公司或技术会考虑并购 [34][35] 20. **未来发展方向**：推进国产化DocCheck项目和检测设备推出，提高国产化比例，支持AI芯片大芯片封装趋势；20% - 28%资金投入现有项目开发；遇好公司或技术考虑并购提升竞争力 [36] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **TSV电路孔径挑战**：TSV电路中较大孔径（超100）比小孔更难处理，高密度HBM应用使用较小晶圆级封装问题不大 [21] 2. **TSV工艺设备和耗材国产化**：国内TSV工艺客户从2020年要求全国产化，目前设备和耗材已实现国产化 [22] 3. **2025年新签订单展望**：今年销售预计无太多改变，第二季度采购节奏正常，9月30号给出订单信息保持稳定 [23]