财务表现 - 公司上半年实现营业收入4.41亿元，同比增长17.8% [2][3] - 归属于挂牌公司股东的净利润为3032.48万元，同比减少10.05% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润为2793.4万元，同比增长43.19% [2][3] - 毛利率为27.77%，较上年同期的31.55%有所下降 [3] - 加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）为1.92%，上年同期为2.16% [3] - 加权平均净资产收益率（依据扣除非经常性损益后的净利润计算）为1.77%，上年同期为1.26% [3] - 基本每股收益为0.08元，上年同期为0.09元 [3] 业务概况 - 公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营能力 [4] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [4][5] 生产与供应链 - 公司自主生产晶闸管、部分功率二极管和高压晶体管的晶圆，并向上游供应商采购硅片、光刻板、特种气体等原材料 [5] - 掌握碳化硅二极管、碳化硅 Mosfet、肖特基二极管、IGBT等器件研发技术，向合格供应商采购相应晶圆 [5] - 根据下游需求预判和上游原材料供给情况，动态调整原材料和外购晶圆的库存数量，以应对供应和价格波动 [5] - 子公司微恩上海运营后，模块产品等先进封测由公司内部完成，加速新产品释放和客户反应速度 [5] - 大部分器件封测采用外协加工模式，与长电科技、通富微电、华汕华电等知名封测厂商保持稳定合作 [5] - 公司聚焦于芯片设计和晶圆制造等核心环节，委托封测厂商进行加工 [5]

公司重大资产重组 - 公司拟向控股股东空港开发出售控股子公司天源建筑80%股权，交易采用现金方式，完成后将不再持有天源建筑股权，预计构成重大资产重组 [1] - 受此消息影响，公司股价6月19日涨停，收报10 95元 [1] 业务结构调整 - 交易前公司主营业务包括建筑工程施工、自持物业运营与物业管理及园区供热服务，交易后将剥离建筑工程施工业务 [2] - 2024年公司营业收入4 82亿元，其中建筑施工板块收入3 51亿元，占比超70%，是公司核心业务 [2] - 2024年公司归母净利润-0 96亿元，主要因天源建筑亏损9123 91万元，经营活动现金流-1743 02万元，亏损原因为工程材料采购成本和建筑工人用工成本增加 [2] - 公司表示交易有利于改善资产质量，提升可持续经营能力和盈利能力 [2] - 2025年1月公司完成收购北京天利动力供热有限公司100%股权，其2024年营业收入约1 71亿元 [2] - 交易完成后公司营业收入规模预计将有所下降，因新收购的园区供热服务收入远低于原建筑工程施工业务收入 [3] 历史业绩表现 - 公司成立于2000年，2004年主板上市，近年业绩不佳 [5] - 2019年收入10 95亿元，净利润-1727万元 [5] - 2020年扭亏为盈主要依靠转让亿兆地产80%股权产生的非经常性损益，扣非后净利润-6348万元，较上年-2960万元亏损扩大 [5] - 2018年起公司扣非后归母净利润持续为负 [5] - 2020-2024年营业收入分别为11 18亿元、10 13亿元、6 53亿元、5 17亿元、4 82亿元，净利润分别为0 05亿元、-0 51亿元、-0 53亿元、-1 27亿元、-1 19亿元，连续四年亏损 [5] 曾筹划卖壳 - 2021年底公司曾筹划瑞能半导体借壳上市但很快终止 [5] - 2021年12月14日公告拟通过发行股份购买瑞能半导控股权或全部股权，同时拟出售建筑工程施工等相关资产，交易构成重大资产重组并可能导致实际控制人变更 [6] - 瑞能半导从事功率半导体器件研发生产销售，拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计一体化能力，产品包括晶闸管和功率二极管等，应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [6] - 一周后公司宣布终止收购，原因为交易相关方未能就部分核心条款达成一致 [7]