报告行业投资评级 - 优于大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段，需求端消费与工控稳中有增，数据中心、新能源汽车加速增长，汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长，汽车中低压功率器件国产替代空间大，为主要增量市场 [6] - 电动化单品红利释放，产业增量来自碳化硅等器件在汽车、数据中心、光储充的应用，产能走向BCD工艺等电源管理产品，产品向解决方案发展，市场从国内向海外扩展 [6] - 需求温和复苏下，各公司有望延续24年趋势稳步增长，建议关注扬杰科技等相关公司在新器件、新工艺及新市场的拓展，碳化硅下游加速渗透，衬底进入转换阶段，建议关注天岳先进等上游公司 [6] 各部分总结 新能源汽车 - 我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比由22年的9%提升至25年1 - 5月的25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年的580kW [4] - 5月新能源汽车单月销量131万辆（YoY + 36.9%，MoM + 6.6%），产量127万辆（YoY + 35.1%，MoM + 1.5%），单月新能源车渗透率为48.7% [4][15] - 5月小鹏销量同比增速较快，比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [15] - 25年1 - 5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.6%，800V车型渗透率约13%，800V车型中碳化硅渗透率为76% [4] 充电桩 - 2025年1 - 5月我国充电桩增量为158.3万台（YoY + 19.2%），其中公共充电桩增量为50.4万台（YoY + 56%），随车配建私人充电桩增量为107.9万台（YoY + 7.4%） [4][52] - 超充站建设与推广推动碳化硅在充电桩应用中加速渗透 [52] 光伏逆变器 - 2025年6月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定 [5] - 5月逆变器出口额59.7亿元，同比 + 8.0%，环比 + 2.7%，新兴市场光伏需求保持高增 [5] 主驱功率模块 - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势确立，海外厂商份额下降，行业格局将收敛 [4] - 25年1 - 5月碳化硅主驱模块渗透率为18.6%，SiC MOSFET占比上升，Si MOSFET占比下降 [21] - 800V以上车型数量增加推动碳化硅渗透，碳化硅模块厂商数量增加，竞争格局分散 [25] - 25万以下碳化硅车型持续增加，价位段下沉，渗透率有望加速提升 [31] 数据中心 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台，同比增加25%，预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，中高端服务器将快速增长 [48] - 主要CSP厂商扩大对云端或AI基础设施资本支出，25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [47] 功率器件交期与价格 - 除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定，供给端触底企稳 [61] - 1Q25后海外厂商产品交期逐步拉长，下游库存去化完成，补库需求带来市场温和复苏 [61]

小米YU7车型发布 - 小米首款SUV车型YU7全系采用800V碳化硅高压平台，将于2025年7月上市[1][7] - YU7分为标准版、Pro版和Max版三个版本，均搭载800V碳化硅平台，续航里程分别为835km、770km和769km[9] - Max版本支持5.2℃最大充电倍率，10%-80%充电最快仅需12分钟，优于特斯拉Model Y Performance和保时捷Macan Electric Turbo[9] - 搭载V6s Plus超级电机，配备自研SiC电控，转换效率高达99.85%，最高转速22000rpm，峰值扭矩528N·m，峰值功率288kW[11] - 相比SU7的400V/800V混合平台，YU7实现全系800V碳化硅高压化，显示公司对碳化硅技术路线的坚定投入[13] 碳化硅供应链情况 - YU7主驱SiC供应商为汇川联合动力和联合汽车电子[16] - 汇川联合动力采用英飞凌、意法半导体和安森美的SiC MOSFET芯片[17] - 联合汽车电子采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，最高运行温度200℃，单位面积Rdson缩减30%[22] - OBC供应商为富特科技，SiC MOSFET芯片来自Wolfspeed[22] - 空调压缩机控制器由致瞻科技提供，与意法半导体合作SiC MOSFET[23] - YU7的SiC MOSFET用量可能超过SU7的64颗(单电机)和112颗(双电机)[23] 行业动态 - 多家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内厂商如芯联集成、林众电子、瞻芯电子等正在或即将进入小米供应链，有望实现国产替代[25] - 行业正加速碳化硅技术创新，需要产业链各环节协同推进技术成熟与落地应用[25]

氮化镓（GaN）产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 英伟达数据中心电源架构革命 - 英伟达发起数据中心第二次电源架构革命，与英飞凌和纳微合作降低数据中心电源能耗[2] - 新架构需采用大量碳化硅和氮化镓器件，规格包括6500V、3300V、2300V、1200V和650V碳化硅器件，以及650V和1200V氮化镓器件[3] - 英伟达计划从2027年开始向800V HVDC数据中心电力基础设施过渡[4] 合作伙伴与技术方案 - 英飞凌与英伟达合作开发基于全新架构的800V高压直流（HVDC）系统，提供硅、碳化硅和氮化镓器件解决方案[5] - 纳微半导体与英伟达合作开发下一代800V HVDC架构，支持为GPU供电的"Kyber"机架级系统，采用GaNFast和GeneSiC电源技术[6] - 合作伙伴包括芯片厂商（英飞凌、MPS、纳微、罗姆、意法、德州仪器）、电源厂商（台达电、昂宝、Flex Power、Lead Wealth、麦格米特）及数据中心电力系统厂商（伊顿、施耐德、维谛技术）[10] 数据中心电源架构变革背景 - 数据中心耗电量惊人，2021年中国数据中心耗电量达2372亿千瓦时，相当于2个三峡电站发电量[7] - 第一次电源架构变革发生在2017年，谷歌提出将数据中心低压侧电源从12V转向48V[8] - 英伟达发起第二次革命，目标是将数据中心从54V低压直流转变为800V高压直流[13] 54V低压直流系统的问题 - 空间限制：兆瓦级机架下，54V系统占用高达64U机架空间，挤占计算资源[14] - 铜线需求量大：1MW机架需200公斤铜母线，1GW数据中心需50万吨铜[14] - 电源转换效率低：反复交流/直流转换导致能源效率低下并增加故障点[15] 800V HVDC架构优势 - 铜用量减少45%，效率提高5%，维护成本降低70%[17] - 端到端效率提高5%，总拥有成本（TCO）降低高达30%[24] - 维护成本降低70%，冷却费用降低[25][26] 技术实现细节 - 13.8kV交流转换为800V直流需大量碳化硅MOSFET器件（6500V、3300V、2300V、1200V）[20] - 800V直流转54V/12V需650V和100V氮化镓器件及650V和1200V碳化硅器件[20] - 800V架构减少带风扇电源（PSU）数量，提高系统可靠性并降低散热量[22] 行业影响与未来计划 - 800V HVDC数据中心全面投产将于2027年与NVIDIA Kyber机架级系统同步进行[26] - 该架构支持AI工作负载的可持续增长，应对日益苛刻的AI模型需求[24][26]

行业活动与参与企业 - 第3届"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"在上海举办，吸引超400位精英代表参会，包括比亚迪、吉利、丰田等车企及三菱电机、意法半导体等碳化硅产业链企业[4] - 三菱电机作为总冠名商展示车规级SiC模块解决方案，其半导体业务已有68年历史，产品覆盖变频家电、电动汽车等领域[62] - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1][57] 技术突破与产业化进展 - 意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆厂创下20个月"奠基到通线"纪录，预计2025年四季度量产，8英寸晶圆综合成本较6英寸降低30%[17] - 天科合达8英寸导电型衬底实现小规模量产，厚度优化至350μm，同步启动12英寸衬底研发，外延参数达全球领先水平[37] - 大族半导体突破激光剥离技术，实现12英寸导电/半绝缘晶锭量产，砂轮损耗降低40%以上，剥离面粗糙度≤2μm[39] - 香港大学黄明欣教授开发铜烧结技术，材料成本仅为银烧结1/50，导热与机械性能提升2倍以上[21] 产品应用与市场趋势 - 三安半导体开发SAPKG-9L顶部散热封装技术，热阻降低50%以上，功率密度提升30%，已实现650V/750V/1200V全电压平台产品应用[45] - 芯长征碳化硅功率模块已应用于超100万套电驱系统，提升能源转化效率并降低能耗[68] - 2025年SiC行业将迎来结构性机遇，包括SiC镜片AR设备缓解产能、国际供应链重塑及A股IPO收紧倒逼资本路径创新[13] - 碳化硅技术应用向电动船舶、轨道交通、航空及数字能源领域延伸，驱动产业边界持续拓宽[52] 产业链协同与本土化发展 - 中电国基南方展示新能源汽车用SiC芯片及模块方案，强调加快核心技术攻关推动国产SiC量产上车[65] - 元山电子建成国内先进水平的高温高功率全碳化硅模组生产线，通过多物理场协同优化攻克超低杂感设计难题[24][71] - 国瓷功能材料展示氮化硅基板等产品，建成大陆规模最大全制程封装陶瓷基板工厂[79] - 季华恒一开发SiC单晶生长系统等装备，合盛新材料建成6/8英寸碳化硅衬底与外延片产线，共同推动国产宽禁带半导体发展[82][84]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年捷捷微电产销两旺，营收和归母净利润同比大幅增长，业绩增长强劲 [3][4] - 6英寸项目推动产品结构优化升级，已实现50000片/月产出 [5] - 控股子公司聚焦高端隔离器芯片，可实现国产替代，开拓高端制造新增长点，2025年预计形成500万左右销售 [6] - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为0.78元、1.02元和1.35元 [6] 公司简介 - 江苏捷捷微电子股份有限公司主营功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，主要产品有TVS、放电管等多种器件和芯片，报告期内取得发明专利39项，实用新型专利32项 [7] 交易数据 - 52周股价区间46.85 - 15.47元，总市值252.62亿元，流通市值216.16亿元，总股本/流通A股83,208万股，52周日均换手率7.33 [7] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |增长率（%）|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |归母净利润（百万元）|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36| |增长率（%）|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |净资产收益率（%）|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |每股收益(元)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |PE|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |PB|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10|[12] 盈利预测表 资产负债表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产合计|2,229.43|2,580.10|3,859.17|5,193.44|6,924.82| |货币资金|362.06|709.39|1,138.58|1,695.58|2,434.84| |应收账款|796.13|1,220.73|1,519.54|1,961.90|2,528.62| |存货|484.33|599.25|927.91|1,189.13|1,520.13| |非流动资产合计|5,492.45|5,471.84|5,291.37|5,104.26|4,906.28| |固定资产|3,808.15|4,869.78|4,182.43|3,502.12|2,817.91| |资产总计|7,721.87|8,051.94|9,150.54|10,297.69|11,831.1| |流动负债合计|1,421.62|1,394.32|2,104.97|2,698.87|3,450.69| |负债合计|3,326.14|2,090.38|2,628.85|3,044.20|3,612.91| |归属母公司股东权益合计|3,758.53|5,810.73|6,378.37|7,119.99|8,097.63|[13] 利润表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |营业成本|1,387.51|1,810.86|2,425.33|3,108.10|3,973.25| |营业利润|207.13|610.00|702.12|917.14|1,208.83| |利润总额|207.57|608.45|701.50|916.51|1,208.20| |净利润|204.02|498.08|644.72|842.34|1,110.42| |归属母公司净利润|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36|[13] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|929.53|716.38|1,410.67|1,496.84|1,752.76| |投资活动现金流|-746.12|-389.56|-608.05|-643.05|-688.05| |筹资活动现金流|-317.35|2.43|-373.43|-296.79|-325.44| |现金净增加额|-136.73|328.54|429.19|557.00|739.26|[13] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入增长|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |营业利润增长|-44.43%|194.50%|15.10%|30.62%|31.80%| |归母净利润增速|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |毛利率(%)|34.13%|36.34%|37.45%|37.92%|38.43%| |净利率(%)|9.69%|17.51%|16.63%|16.82%|17.21%| |总资产净利润（%）|2.84%|5.87%|7.13%|8.28%|9.49%| |ROE(%)|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |资产负债率(%)|43%|26%|29%|30%|31%| |流动比率|1.57|1.85|1.83|1.92|2.01| |速动比率|1.19|1.40|1.28|1.37|1.45| |总资产周转率|0.27|0.35|0.42|0.49|0.55| |应收账款周转率|2.67|3.02|2.82|2.82|2.82| |应付账款周转率|1.83|2.90|1.92|1.92|1.92| |每股收益(最新摊薄)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |每股净现金流(最新摊薄)|-0.68|-1.62|0.47|0.64|0.86| |每股净资产(最新摊薄)|4.15|6.98|7.67|8.56|9.73| |P/E|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |P/B|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10| |EV/EBITDA|21.53|23.86|16.19|13.61|11.07|[13] 相关报告汇总 |报告类型|标题|日期| |----|----|----| |行业普通报告|电子行业：关税壁垒倒逼产业升级，国产化替代有望加速—中美关税政策点评|2025 - 04 - 08| |行业深度报告|偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇—泛半导体材料研究系列之二|2025 - 03 - 26| |行业深度报告|爆款突围与生态扩张：小米手机、可穿戴及汽车业务的协同效应与产业重构启示|2025 - 03 - 14| |行业深度报告|人形机器人专题系列（一）：传感器的技术路径、竞争格局与产业重构|2025 - 03 - 06| |行业深度报告|国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片—科技龙头巡礼专题（三）|2025 - 02 - 21| |行业普通报告|电子行业：DeepSeek开源模型性价比突出，R1模型性能对标OpenAI o1正式版—行业动态跟踪点评|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？—海外硬科技龙头复盘研究系列（十二）|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|【东兴电子】先进封装行业：CoWoS五问五答—新技术前瞻专题系列（七）|2025 - 01 - 08| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩持续增长，布局汽车核心器件—公司2024年第三季度报业绩点评|2024 - 10 - 29| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：归母净利润增长122.76%，IDM模式再进一步—公司2024年半年报业绩点评|2024 - 08 - 19| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：一季度业绩超预期，积极布局特色产品线—公司2024年一季报业绩点评|2024 - 04 - 26| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩环比明显改善，打造IDM全产业链布局—公司2023年年报业绩点评|2024 - 03 - 14|[14]

公司裁员与成本削减 - 公司计划裁员2400人，占员工总数的9%，以应对需求下降和收入下滑[2] - 裁员预计每年节省1.05亿至1.15亿美元成本，但将产生5000万至6000万美元相关费用[2] - 此前在2024年中已裁员1000人，2023年裁员约1900人，主要应对电动汽车市场需求疲软[5][6] - 裁员涉及整合9个工厂并重新分配300名员工，部分员工需调往其他工厂[6] 财务与运营状况 - 第四季度收入下降15%至17.2亿美元，第一季度营收为18.627亿美元[2][6] - 预计第二季度营收为16.8亿至17.8亿美元，毛利率为44.1%至46.1%[6] - 汽车行业占公司收入约50%，但该行业需求持续下滑[2] - 公司为112000个GPU供电需要约1200万个电源芯片，显示在AI领域的潜力[5] 战略调整与投资重点 - 公司不削减研发费用，而是暂停不影响基本面的附带项目[3][4] - 保留结构性IT投资以避免未来效率受限[4] - 计划将部分节省资金重新投资于新业务和增长机会[7] - 专注于内部生产利润更高的芯片，同时外包其他芯片制造流程[6] - 强调保持长期战略和财务纪律，提供高价值智能电源和智能感知方案[7] 行业竞争与挑战 - 公司的碳化硅器件在质量上已超越中国竞争对手，但需保持性能优势[2] - 半导体行业面临需求波动，尤其是电动汽车领域放缓[6][7] - AI领域需求增长为公司带来转型机遇，需为需求激增做好准备[5]