股权交易 - 中芯国际全资子公司中芯控股拟向湖南国科微电子出售所持中芯宁波14.832%股权 交易完成后中芯控股不再持有中芯宁波股权 [1] - 国科微拟通过发行股份及支付现金方式购买中芯宁波94.366%股权 并向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 交易构成重大资产重组 [1] - 交易对方三年内不减持上市公司股份 三年后若中芯宁波盈利可依规减持 未盈利则需满足十年以上投资期限方可减持50% 减持价格不低于本次发行价 [3] 标的公司技术能力 - 中芯宁波是国内少数可提供SUB6G全频段全工艺滤波器的晶圆制造企业 掌握高端BAW滤波器芯片制造技术 [3] - 中芯宁波滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业旗舰机型 打破海外厂商工艺垄断 破解通信芯片"卡脖子"问题 [3] - 滤波器是射频前端核心器件 技术研发难度高 手机端成功搭载标志工艺突破 [3] 国科微业务布局 - 国科微主营业务为智慧视觉与超高清智能显示 2024年智慧视觉芯片销售收入9.46亿元 营收占比47.84% [5] - 2024年受市场需求放缓及竞争加剧影响业绩承压 2025年一季度营收3.05亿元同比减少10% 净利润5150.90万元同比增长25% [5] - 公司为鸿蒙生态全系列产品支持供应商 商显芯片GK67系列已出货教育机及会议机终端 兼容鸿蒙4.0并开发鸿蒙5.0迭代 [5] 战略协同效应 - 交易后国科微将具备高端滤波器及MEMS等特种工艺代工能力 构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系 [1]

股权交易 - 中芯国际全资子公司中芯控股拟向国科微出售所持中芯宁波14.832%股权 交易完成后中芯控股不再持有中芯宁波股权 [1] - 国科微拟通过发行股份及支付现金方式向宁波甬芯等11名交易对方购买中芯宁波94.366%股权 并拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [1] - 交易完成后国科微将具备高端滤波器 MEMS等特种工艺代工能力 构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系 交易构成重大资产重组 [1] 公司业务与业绩 - 国科微主营业务包括智慧视觉与超高清智能显示两大板块 2024年智慧视觉芯片产品销售收入9.46亿元 营收占比47.84% [4] - 2024年受市场需求放缓 行业竞争加剧影响 公司业绩承压 2025年一季度营收3.05亿元同比减少10% 净利润5150.90万元同比增长25% [4] 技术布局与生态合作 - 国科微是鸿蒙生态领域少数全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商 商显芯片GK67系列已通过鸿蒙4.0兼容认证 鸿蒙5.0正在开发迭代 [4] - 公司商显产品全面兼容鸿蒙生态 已在主流教育机 会议机及泛屏商显终端厂商出货 [4]

公司基本信息 - 证券代码 300672，证券简称国科微，湖南国科微电子股份有限公司 [1] - 2025 年 5 月 19 日 15:00 - 17:00 在深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目举行 2024 年度业绩说明会 [2] 产品研发与进展 Wi-Fi 产品 - 确定立足中低端、发展中高端，实现无线局域网芯片全面国产替代策略 [2] - Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片采用自研 RF 系统架构，最高支持 80MHz 带宽及 1024QAM 调制方式，发送和接收速率最高可达 1.2Gbps，具备高集成度，封装尺寸小，有先发优势和高性价比，部分产品已完成客户导入及量产，正开展 Wi-Fi7 芯片预研工作 [3] 边缘算力芯片 - 围绕“ALL IN AI”战略，创新提出 MLPU 芯片概念，形成从 16TOPS 至 100TOPS 的智能终端 AI SoC 系列产品规划，应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端 [3] 4K AI 视觉处理芯片 - 新一代 4K AI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列搭载自研 AI ISP 引擎，内置双核 A55 处理器，拥有最高 2.5TOPS 算力，支持多项核心技术，有高画质、低码率等优势，可用于智能安防等领域，获国内主流安防企业与方案商正向反馈，正覆盖更高算力 [4] 车载 AI 芯片和 SerDes 芯片 - 可量产的车载 AI 芯片覆盖 130 万到 800 万像素摄像头，AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，多颗芯片通过 AEC - Q100 Grade2 测试认证，满足 ISO26262 ASIL B 功能安全要求 [5][9] - SerDes 芯片支持前向速率达 6.4Gbps，系列化产品支持多种速率，反向速率 200Mbps，支持大于 15 米传输，处理插损超过 30dB，能自适应均衡 [9] - 部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，开始客户拓展并完成多个项目导入，正布局更高算力车载 AI 芯片和更高传输速率 SerDes 芯片 [5][10] 业绩与市场布局 2024 年业绩 - 2024 年超高清智能显示系列芯片产品销售收入 7.74 亿元，占总营收 39.15%，营收同比下降 70%，但产品毛利率同比增长 8 个百分点 [11] - 2024 年全年营收下降 53.26%，毛利润保持在 5.2 亿元，同比基本不变，整体毛利率为 26.29%，同比提升 13.85 个百分点 [18] 2025 年业绩增长点 - 超高清智能显示领域：加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [7] - 智慧视觉领域：推出 GK7606V1 系列等产品，形成从高到低产品覆盖，预计取得更多客户端份额 [7] - 人工智能领域：推进“边缘 AI 芯引擎”战略，在 0.5T - 8T 算力覆盖基础上，对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [7] - 车载电子领域：2025 年内推出多颗不同视频接口的 6.4Gbps 芯片并大规模量产，车载 AI 芯片搭配 SerDes 芯片满足多种产品需求 [8] - 无线局域网领域：Wi-Fi6 2T2R 芯片完成开发调试，开始客户导入，推出多款芯片覆盖主流场景，开展 Wi-Fi7 芯片预研 [8] 车载市场布局 - 车载 AI 系列芯片应用于前装智能摄像头等多种产品，SerDes 芯片应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端数据传输 [9] - 以点线面策略全面覆盖汽车电子产业链，客户对象包括整车厂、Tier1 客户、方案公司等 [5][10] 利润分配与人才激励 利润分配 - 2024 年度拟向全体股东每 10 股派发现金股利 3.00 元（含税），合计现金分红总额约 6480 万元，占 2024 年度合并报表中归属上市公司普通股股东的净利润比例为 66.70% [10] - 上市至今累计现金分红总额超 3.5 亿元，占累计实现归母净利润的 41.91%，后续将制定合理利润分配方案，持续现金分红 [10][11] 人才激励 - 2019 年至今成功实施完成两轮限制性股票激励计划，激励对象近 400 人，授予限制性股票数量近 500 万股 [15] - 2025 年推出新一轮限制性股票激励计划，拟向不超过 247 名激励对象授予 326.08 万股第二类限制性股票 [15] - 实施员工持股计划，参与员工包括公司董事、监事、高级管理人员及骨干员工 [15] 鸿蒙生态布局 - 是全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2024 年旗下 5 款产品通过鸿蒙 4.0 生态产品兼容性认证 [16] - 商显芯片 GK67 系列已在主流教育机等终端厂商出货，全面兼容鸿蒙生态，通过鸿蒙 4.0 兼容认证，鸿蒙 5.0 项目正在开发迭代，预计 2025 年上半年产品开始导入 [13][16] 插入式微型机顶盒相关 - 超高清插入式微型机顶盒体积较现网机顶盒降低 50%以上，支持 4K 超高清业务，搭配三模通用遥控器 [18] - 公司在超高清智能显示领域加大投入，开发插入式机顶盒形态方案，布局全国产芯片产品，积极开发支持 GPMI 的 4K 解码芯片，有望 2025 年启动支持 GPMI 的插入式机顶盒导入 [18] 毛利率变化原因 - 2024 年调整经营策略，缩减低毛利产品销售，得益于产品结构调整和成本管控，毛利率提升 [18] - 2025 年一季度优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高门槛业务配置，毛利率进一步提升至 34.48%，同比提升 12 个百分点 [18]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润9715.47万元，同比增长1.13% [1] - 2025年一季度营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25% [1] - 2024年整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点，毛利额5.2亿元 [2] - 2025年一季度毛利率34.48%，同比提升12个百分点 [3] 研发投入与成果 - 2024年研发投入6.75亿元，同比增长10.26%，创历年新高 [2] - 芯片研发成果显著，包括4K AI+多目全新芯片GK7606V1系列在头部安防客户测试中获高度评价 [4] - 车载AI芯片覆盖130万到800万像素摄像头，AI算力0.5TOPS-4TOPS，多颗芯片通过AEC-Q100 Grade2认证 [8] - 推出Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片，最高支持1.2 Gbps速率，采用业界最小尺寸封装 [8][9] 主营业务发展 - 智慧视觉系列芯片2024年销售收入9.46亿元，营收占比47.84% [4] - 超高清智能显示系列芯片销售收入7.74亿元，营收占比39.15% [5] - 广电运营商领域产品已在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [5] - 鸿蒙生态领域全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案，商显芯片GK67系列通过鸿蒙4.0兼容认证 [6] 新业务拓展 - 全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户及方案公司 [8] - 车载SerDes芯片推出4.2Gbps和6.4Gbps产品，覆盖摄像头和显示屏业务 [8] - 无线局域网领域研发Wi-Fi6芯片，构建全系列短距无线通信解决方案 [8][9] 战略布局 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域布局 [10] - 实现0.5T-8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，布局更高算力AI SoC产品 [10] - 与运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求 [7]