壁砺TM 106M
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壁仞科技开启招股 技术迭代路线图浮现
21世纪经济报道· 2025-12-23 07:32
IPO与市场地位 - 公司于12月22日启动港股IPO,计划发行2.4769亿股,香港公开发售占5%,国际发售占95%,每股发售价区间为17.00至19.60港元 [1][12] - 公司成立于2019年9月,2023年收入为6200万元人民币,2024年收入跃升至3.37亿元人民币,增长显著 [3][13] - 2024年,公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%,而英伟达和华为昇腾合计占据中国计算芯片市场94.4%的份额,英伟达和AMD合计占据国内GPGPU市场98.0%的份额 [2][13] 财务与运营表现 - 公司于2023年开启商业化,2024年收入主要来自PCIe板卡销售(壁砺TM 106M产品),毛利率达到53.2% [3][15] - 2025年上半年公司实现收入5890万元人民币,毛利率为31.9%,较2024年上半年的71%有所下降,主要因产品结构变化,入门级产品壁砺TM 106C收入占比提高 [4][16] - 客户数量从2024年上半年的4名增至2025年上半年的12名,交易宗数从9项增至33项,年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [3][16] - 最大客户收入贡献占比持续下降,从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [4][16] - 公司仍处于亏损状态,2022年至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币,截至2025年6月末亏损约16亿元,预计2025年末年度亏损净额将大幅增加 [4][17] 研发投入与订单储备 - 2022年至2024年,公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元人民币,占同期经营总开支的79.8%、76.4%和73.7% [5][17] - 截至最后实际可行日期,公司拥有24份未完成、具约束力的特专科技产品订单,总价值约8.22亿元人民币,另已订立总价值约12.41亿元人民币的框架销售协议及销售合同 [5][17] 产品与技术路线 - 公司已开发第一代GPGPU架构,并推出BR106和BR110芯片,其中BR106于2023年1月量产,BR110于2024年10月量产 [6][18] - 通过Chiplet技术,公司推出性能更高的BR166芯片,其在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍,并于2025年开始量产 [6][7][18][19] - 公司正开发第二代架构芯片,下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市,未来一代BR30X及BR31X产品预计2028年商业化上市 [8][20] 生态合作与团队 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台,以降低用户迁移成本,并与产业链伙伴(如阶跃星辰、上海仪电智算服务)签署战略协议,形成“芯片研发—大模型创新—算力服务”协同 [9][10][21] - 高管团队拥有深厚行业背景,董事长兼CEO张文曾任商汤科技总裁,CTO洪洲曾任英伟达主架构师,COO张凌岚曾任AMD GPU SoC架构师 [10][21] 融资历史 - 公司成立至今经历13轮融资,股东包括IDG资本、启明创投等知名机构,最近一轮融资于2025年3月由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [11][22]
国产GPU四小龙之一,通过港交所聆讯,手握超8亿元订单
21世纪经济报道· 2025-12-21 20:29
公司概况与市场地位 - 壁仞科技是“国产GPU四小龙”之一,于2019年9月成立,目前正赴港股IPO [1] - 2024年,公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导,合计占94.4%市场份额;从GPGPU芯片视角看,英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 财务表现与运营数据 - 公司收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币 [1] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币 [6] - 2024年毛利率为53.2%,但2025年上半年毛利率波动至31.9%,主要受产品交付情况和产品结构变化影响 [6][9] - 2022年至2024年,公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币;截至2025年6月末,累计净亏损约63亿元人民币 [9] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [6] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名,交易宗数从9项增加至33项 [6] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下降至2025年上半年的33.3% [9] 在手订单与未来收入 - 截至最后实际可行日期,公司拥有24份未完成、具有约束力的订单,总价值约8.22亿元人民币 [10] - 公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同,总价值约为12.41亿元人民币 [10] 产品开发与迭代 - 公司已开发出第一代GPGPU架构,并基于此推出BR106、BR110及BR166芯片 [12] - BR106于2023年1月量产,致力于解决AI训练和推理的计算需求 [12] - BR166通过Chiplet技术将两个BR106芯片共封装,峰值算力等性能是BR106的两倍,于2025年开始量产 [12][14] - BR110是边缘及云推理芯片,于2024年10月量产 [12] - 公司正开发基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列,预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X(用于云训练及推理)和BR31X(用于边缘推理)产品,预计2028年商业化上市 [15] 研发投入 - 2022年至2024年,公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [9] - 研发投入占相应期内经营总开支(销售和营销开支、行政开支和研发开支综合)的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [9] 生态建设与战略合作 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台,提供编程接口、算法库等,以降低用户迁移成本 [17] - 公司与产业链伙伴紧密协同,例如与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议,推动“芯-模-云”协同 [17] - 2023年9月,公司与一家IT公司订立战略合作协议,共同开发智能计算解决方案,后续收到了多份具约束力的销售订单,总价值累计超过5亿元人民币 [14] 团队与融资背景 - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历,如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁,首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [18] - 公司成立至今经历了13轮融资,股东包括IDG资本、启明创投、华登国际等知名机构 [18]
国产GPU四小龙之一,通过港交所聆讯,手握超8亿元订单
21世纪经济报道· 2025-12-21 19:56
公司概况与市场地位 - 壁仞科技成立于2019年9月,是“国产GPU四小龙”之一,正赴港IPO [1] - 2024年公司收入为3.37亿元,较2023年的6200万元大幅增长 [1] - 截至最后实际可行日期,公司在手未完成订单价值8.22亿元,另有框架协议与合同金额12.41亿元 [1][9] - 2024年,公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导,合计占94.4%份额;GPGPU市场则由英伟达和AMD主导,合计占98.0%份额 [1] 财务表现与客户发展 - 公司收入从2022年的499万元,增长至2023年的6200万元,再到2024年的3.37亿元 [5] - 2024年毛利率为53.2%,但2025年上半年毛利率波动至31.9%,主要因产品交付结构和产品组合变化所致 [6][7] - 2025年上半年实现收入5890万元,客户数从2024年上半年的4名增至12名,交易宗数从9项增至33项 [6][9] - 客户集中度显著改善,最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [7] - 公司仍处亏损状态,2022至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元,截至2025年6月末累计亏损约16亿元,三年半净亏损合计超63亿元 [7] 产品研发与迭代 - 公司已开发第一代GPGPU架构,并推出BR106、BR110两款芯片及BR166(Chiplet技术)产品 [10] - BR106于2023年1月量产,致力于AI训练和推理;BR166性能是BR106的两倍,于2025年开始量产 [10][12] - BR110为第一代边缘及云推理芯片,于2024年10月实现量产 [10] - 公司正开发第二代架构芯片BR20X系列,预计2026年商业化上市,未来还规划BR30X及BR31X产品,预计2028年上市 [13] - 2022年至2024年,公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元,占经营总开支比例分别为79.8%、76.4%和73.7% [8] 业务生态与战略合作 - 公司开发BIRENSUPA软件平台,提供编程接口、算法库等,以降低用户迁移成本 [15] - 与产业链伙伴紧密合作,例如2023年9月与一家IT公司达成战略合作,并陆续获得总值约3.68亿元的框架协议及后续订单 [12] - 2024年12月,与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略协议,推动“芯片研发-大模型创新-算力服务”协同 [16] - 高管团队拥有商汤科技、英伟达、AMD等头部公司背景 [16] - 公司成立至今经历13轮融资,股东包括IDG资本、启明创投等,最近一轮由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [16]
壁仞科技赴港股IPO通过聆讯 技术迭代路线图浮现
21世纪经济报道· 2025-12-21 14:17
公司概况与财务表现 - 公司于2019年9月由张文创立,同期GPT-2参数量为15亿 [1] - 收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币,增长超过4倍 [1] - 截至2024年,公司在手未完成订单价值8.22亿元人民币,另有框架协议与合同金额12.41亿元人民币 [1] - 2022年至2024年,公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币,截至2025年6月末累计亏损约16亿元人民币 [6] - 公司预计截至2025年末年度亏损净额将大幅增加,主要因研发开支及财务成本增加 [6] 收入与商业化进程 - 公司从2023年才开始从智算相关业务产生收入,初期客户多为小型客户,采购以试用为目的 [2] - 2024年收入主要来自PCIe板卡销售,涉及壁砺TM 106M产品,当年毛利率为53.2% [4] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [4] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名,交易宗数从9项增加至33项 [4] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币,毛利率为31.9%,波动主要与产品交付及结构变化有关 [4] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下调至2025年上半年的33.3% [6] 产品与技术布局 - 公司已开发出第一代GPGPU架构,并基于此推出BR106、BR110两款芯片及相关硬件产品 [8] - 通过Chiplet技术,共封装两个BR106芯片裸晶推出性能更高的BR166芯片 [9] - BR106致力于解决AI训练和推理的计算需求;BR166在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍 [10] - BR110是第一代边缘及云推理芯片,适用于嵌入式边缘计算场景 [11] - BR106于2023年1月实现量产,BR110于2024年10月实现量产 [12] - 2025年上半年BR106承担销售重头,预计其全年销量较2024年持续增加,新型BR166的商业化也将推动销量增长 [14] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列,预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X(用于云训练及推理)及BR31X(用于边缘推理)产品,预计2028年商业化上市 [15] 研发投入与市场地位 - 2022年至2024年,公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [7] - 研发投入占相应期内经营总开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [7] - 2024年,按收入计,公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导,2024年合计占94.4%市场份额;从GPGPU芯片视角看,英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 生态合作与团队背景 - 公司开发的BIRENSUPA软件平台兼容其他第三方GPGPU计算软件平台,以降低迁移成本 [15] - 2023年9月,公司与一家IT公司订立战略合作协议,共同开发智能计算解决方案 [14] - 基于该合作,公司在2023年11月订立总值约3.68亿元的销售框架协议,并收到3500万元销售订单;后续在2024年4月及之后又收到价值约1.37亿元和3140万元的订单 [14] - 2024年12月,公司与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议,形成“芯片研发-大模型创新-算力服务”三方协同 [15] - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历,如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁,首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [16] - 公司成立至今经历13轮融资,股东包括IDG资本、启明创投等,最近一轮融资发生在2025年3月 [16]