小米新品发布会动态 - 小米自研芯片及搭载产品15SPro、YU7等将于22号发布 原计划4月周年庆发布的产品延期一个月[2] - 公安机关侦破针对小米的网络黑公关案件 公司获得舆论环境改善[3][4] - 央视新闻公众号及微博推送小米芯片消息 实为广告投放而非新闻背书[6][7][8][9][10] 自研芯片战略分析 - 公司布局3nm制程工艺芯片 为国内手机厂商首次尝试 采用AP+BP分立设计或SoC封装方案[14][18][19][20] - 芯片研发前期保密工作严格 导致市场传言较多 但技术突破具有行业里程碑意义[15][16] - 自研芯片对供应链安全、产品性能、品牌高端化具有长期战略价值[13][26] 产品市场预期 - 15SPro作为15周年纪念款手机 承载检验用户忠诚度的重要使命[24][28][29] - YU7车型获市场高度期待 评价高于SU7 SUV品类更受关注[27][30] - 需警惕新品可能存在的初期性能波动风险 建议合理管理市场预期[22][23] 用户群体观察 - 部分用户存在将广告误读为官方背书的认知偏差[11] - 市场需关注用户"下次一定支持"的消费心理与实际购买力的匹配度[21][24] - 狂热粉丝与黑粉并存的现象对品牌形象管理提出挑战[17]

高通回应小米自研芯片 - 高通首席执行官表示小米自研芯片预计不会对公司业务造成影响 [1] - 高通仍然是小米的芯片战略供应商 [1] - 高通骁龙芯片已用于小米旗舰机并将继续用于小米旗舰机 [1] 小米芯片战略 - 小米正在推进自研芯片计划 [1] - 自研芯片尚未对高通与小米的合作关系产生实质性影响 [1]

小米SU7爆燃事故及舆论危机 - 小米SU7爆燃事故对公司造成重大打击，导致原定15周年庆典活动取消[5][6] - 事故后公司陷入舆论风波，产品质量和员工福利问题被集中曝光[5] - 雷军在此期间减少公开露面，表现出谨慎态度[5] 雷军内部会议回应 - 5月15日雷军首次线下回应SU7事故，并发布三大重磅消息[3][6] - 承认公司已过"新人保护期"，需更脚踏实地[8] - 重申造车决心，目标成为行业领导者而非仅合规或行业前列[10] 研发投入披露 - 过去五年研发投入达1050亿元，超额完成1000亿目标[18] - 2024年计划研发投入300亿元，显示持续加码趋势[20] - 研发方向包括汽车和芯片领域[22] 自研芯片计划 - 2014年启动芯片研发计划，面临内外部质疑[24][26] - 即将发布自研芯片，被视为公司转型关键[22][29] - 芯片研发历时十年，投入巨大[31] 公司战略调整 - 从营销导向转向技术驱动的发展模式[16][18] - 面临"缺乏核心科技"的行业质疑[14][16] - 通过加大研发投入回应外界质疑[18][20]

小米汽车近期正陷入退订风波。 风波导火索是SU7 Ultra车型的碳纤维双风道前舱盖。这款标价4.2万元的选装件曾被小米宣传为"完全复 刻原型车空气动力学设计"，小米CEO雷军此前更强调其"内部结构全改，双风道直通轮毂散热"。 宣传成果肉眼可见，不少消费者下单。然而，首批车主提车后发现，实际部件内部结构与普通铝制机盖 无异，质疑产品与宣传不符。 与以往不同，退订风波愈演愈烈，小米和雷军没有积极走向台前，主动和车主沟通。 通常，车辆出了问题，车企自有对应的解决方案。然而，在小米的退订风波中，舆论情绪不止一种。除 了对选装件功能的疑惑、企业品宣的质疑，还有对企业家的信任被辜负的失望。 从某种程度说，雷军就是小米，小米就是雷军。 企业家IP的顺风局，对产品的加持、对品牌的塑造、对销量的带动，常有四两拨千斤的良好效果，也容 易产生"花小钱办大事"的意外之喜。 遇到逆风局则完全不同，它会在产品口碑逆转上反向加力。流量的反噬、舆论的反转，过度依赖社交媒 体营销，企业家IP负效应则展现无遗。 好坏同源，对企业家IP同样适用。既然享受了某些优势，就要付出更高的代价。企业家IP运营，尤其要 警惕与产品力失衡，加剧品牌的信任危机 ...