小米自研3纳米SoC芯片发布 - 小米将于5月22日发布自研3纳米手机SoC芯片玄戒O1，搭载于旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra [2] - 玄戒O1使小米成为全球第四家自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也是第四家能自研SoC芯片的手机厂商 [2] - 作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别 [2] 芯片性能与制造 - 玄戒O1晶体管数量为190亿个，未达美国对华出口管制门槛 [4] - 性能超过高通第三代骁龙8处理器，但与第四代骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距 [4] - 外界猜测玄戒O1外挂了联发科的基带处理器，采用自研AP搭配第三方BP的方案 [6] 高端化战略推进 - 自研SoC芯片为小米高端化战略提供基础要素，带来差异化竞争优势 [8] - 2024年小米在中国4000-5000元价位段市占率达24.3%，5000-6000元价位段达9.7% [8] - 2025年Q1小米在中国600美元以上高端手机市场份额达7%，排名第三 [8] 供应链关系 - 小米与高通签署多年协议，高端手机将继续搭载骁龙8系列处理器 [11] - 自研芯片短期内不会影响现有旗舰SoC供应格局，仍需与第三方芯片供应商保持合作 [10] 研发投入与历程 - 2021-2025年4月玄戒累计研发投入超135亿元，2025年预计投入超60亿元 [13] - 研发团队已超2500人，公司曾经历澎湃S1失败后转向小芯片，2021年重启SoC项目 [13]

小米3nm芯片研发突破 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片"玄戒O1"已开始大规模量产，将搭载于高端旗舰手机小米15s pro和超高端OLED平板小米平板7 ultra [1][4] - 公司成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，仅次于苹果、高通、联发科 [4] - 该芯片标志着中国大陆地区3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平 [4] 研发投入与团队规模 - 玄戒芯片累计研发投入超135亿元人民币，2024年预计研发投入将超60亿元 [5][7] - 研发团队规模已达2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [7] - 2022-2026年五年内公司研发总投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [10] 十年造芯历程 - 2014年成立北京松果电子启动芯片研发，2017年发布首款28nm工艺手机芯片澎湃S1但市场反响有限 [6][7] - 2020年通过小米产投加速布局芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [8][9] - 2021年成立上海玄戒技术重启SoC研发，期间陆续推出澎湃C1影像芯片、P1充电管理芯片、G1电池管理芯片等 [9] 技术突破与行业影响 - 澎湃P1充电芯片采用4:1超高效率架构，谐振拓扑效率达97.5%，热损耗降低30% [9] - 澎湃G1与P1组成电池管理系统，显著提升充电效率并延长电池寿命 [9] - 3nm芯片突破将推动手机行业新一轮技术角逐，公司需直面后续出货量考验 [10][11] 战略布局 - 芯片被定位为"手机科技制高点"，公司强调必须掌握核心技术 [10] - 计划未来2-3年完成AIOS进化，通过AI重构澎湃OS底层架构 [10] - 研发路径从SoC转向小芯片再回归SoC，体现技术积累的递进性 [6][7][9]