财务表现 - 2025年上半年营业收入3.6亿元，同比增长49.57% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2060.42万元，实现扭亏为盈 [1] - 基本每股收益0.22元 [1] 业务增长驱动因素 - 显示面板行业复苏带动平板显示模组类设备业务收入大幅增长，细分应用场景如超声波指纹、电子纸、智能眼镜需求增长 [1] - 半导体新一代分选机得到市场认可，半导体业务订单较去年增长 [1] - 下游消费类电子行业、锂电行业复苏推动智能装备核心零部件业务收入较大增长 [1] 经营策略 - 持续深耕市场，深挖客户需求，强化与优质客户合作 [1] - 订单状况稳步向好 [1]

公司经营情况 - 2024年实现营业收入5.09亿元，同比下降8.82%，归属于上市公司股东的净利润为-1.057亿元，同比减亏8.63% [6][24] - 半导体类设备实现收入1.85亿元，同比下降1.11%，占比36.34%，成为第一大业务 [6] - 平板显示模组类设备收入1.71亿元，同比下降19.25%，占比33.54% [7] - 核心零部件产品收入1.25亿元，同比下降2.57%，占比24.53% [7] - 研发投入5671.22万元，占营收11.14%，同比下降4.94个百分点 [6][24] 财务数据 - 2024年末总资产16.10亿元，同比下降2.75%，净资产8.10亿元，同比下降8.12% [24] - 货币资金1.92亿元，同比增长30.47%，交易性金融资产2905.85万元，同比下降83.02% [24] - 存货3.19亿元，同比增长39.08%，应收账款4.09亿元，同比增长2.67% [24] - 经营活动现金流净额955.36万元，同比改善109.40% [24] - 2024年度拟不进行利润分配 [28] 子公司情况 - 惠州深科达2024年营收1.54亿元，净利润-3953万元 [39] - 深科达半导体2024年营收1.84亿元，净利润1495.56万元 [40] - 线马科技2024年营收1.02亿元，净利润1843.72万元 [42] - 矽谷半导体2024年营收1040.42万元，净利润-648.41万元 [42] 重大事项 - 拟向银行申请不超过8亿元综合授信额度，期限不超过24个月 [34] - 拟为子公司提供不超过2.85亿元担保额度 [35] - 拟以4737.6万元收购线马科技16.92%股权，交易后持股比例提升至80.92% [44] - 线马科技评估价值2.81亿元，增值率150.76% [45][46] 公司治理 - 2024年召开4次股东大会，审议12项议案 [6] - 召开19次董事会会议，审议40项议案 [6] - 召开6次监事会会议 [15] - 2024年董事薪酬总额290.6万元，监事薪酬总额61.55万元 [29][31]

财务表现 - 2024年营业收入5.09亿元同比下降8.82% 2023年为5.58亿元 2022年为5.89亿元 [1][2] - 2024年归母净利润亏损1.06亿元同比减亏8.63% 2023年亏损1.16亿元 2022年亏损0.36亿元 [1][2] - 2024年扣非净利润亏损1.11亿元同比减亏11.73% 2023年亏损1.26亿元 2022年亏损0.50亿元 [1][2] - 2024年末总资产16.10亿元同比下降2.75% 2023年末为16.55亿元 2022年末为18.07亿元 [1] - 2024年经营活动现金流净额955万元 2023年为-1.02亿元 2022年为2025万元 [1] 业务构成 - 半导体类设备收入1.85亿元同比下降1.11% 占总营收36.34% [2] - 平板显示模组类设备收入1.71亿元同比下降19.25% 占总营收33.54% [2] - 核心零部件产品收入1.25亿元同比下降2.57% 占总营收24.53% [2] 业绩改善原因 - 可转换债券2024年1月赎回 财务费用利息支出大幅降低 [3] - 终止2023年股权激励计划 减少股份支付费用影响 [3] - 采取降本增效措施 期间费用较上年降低 [3] 研发与创新 - 2024年研发投入5671万元 占营收11.14% [4] - 新增专利授权79项(含发明专利34项) 新增软件著作权11项 [4] 近期表现与展望 - 2025年一季度营收1.79亿元同比大增108.13% [4] - 2025年一季度净利润1431万元实现扭亏为盈 [4] - 未来将专注高端智能装备及核心零部件领域 持续提升技术研发和供应链建设 [4]