电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

报告行业投资评级 - 行业观点为In-Line，即分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 随着中国电动汽车增长超其他地区且产量占全球一半以上，汽车芯片企业重要性提升，预计其增长将超全球同行 [23] - 确立中国汽车芯片供应链三个关键投资主题，分别为功率分立器件、ADAS和MCU [23][24] - 2025年中国新能源汽车销量预计同比增长约21%，总出口预计同比增长15%，但国内乘用车销量同比基本持平 [63] 根据相关目录分别进行总结 投资概要 - 重新评估中国汽车芯片国产化现状，找出未来3 - 5年投资机会 [23] - 看好功率分立器件、ADAS和MCU三个投资主题，分别阐述看好理由 [24] 大趋势 - 纯电动汽车市场规模和内容量增长，预计到2030年产量近增至目前三倍，渗透率约29%，中国2030年渗透率将达42%，汽车智能化使芯片需求增加，本土公司增速或领先 [27] - 智能手机制造商涉足汽车业务，预计本土自动驾驶SoC提供商等将受益于智能化趋势 [28] - 多数功率半导体公司“中国本土化”战略处早期，本土公司为占份额愿牺牲盈利，若下游有降成本需求，本土公司或扩大份额 [28] 背景 - 2024年中国汽车购买量占全球27％，纯电动汽车消费占56％，每年消费约220亿美元汽车芯片零部件，大中华区厂商供应量占比不足5％，自给率仅15％ [37] - 五类框架显示功率分立器件、MCU、ADAS SoC有机会，用五个指标衡量细分市场投资机会 [38] 汽车芯片不同领域情况 - 功率分立器件：中国企业在IGBT和SiC衬底有进展，MOSFET和SiC器件机会多，自给率从2023年12％增至2024年22％，2024年IGBT自给率达54％，预计2027年SiC器件占全球份额18％ [40] - MCU：自给率低，2024年仅3％，看好兆易创新等龙头公司凭借产品组合和生态系统支持抓住机会 [41] - ADAS SoC及外围芯片：预计ADAS SoC复合年增长率最高，但本土先进制程产能受限，CIS自给率超100％，车载摄像头数量预计增加 [42] 汽车芯片周期 - 预计2025年中国乘用车需求略增3％，新能源汽车增长21％，汽车OEM库存接近历史平均，供应商和芯片供应商库存仍高，下半年或继续去库存 [51] 全球汽车芯片客户持续去库存 - 2024 - 25年汽车芯片供应链去库存，因交货时间短、经营环境疲软和利率上升，供应商消化库存 [52] - 模拟/MCU供应商库存为新“安全库存”，当前交货时间和利率情况无法激励囤积库存 [55] 2025年中国汽车需求 - 预计2025年新能源汽车销量达1490万辆，占乘用车销量53％，同比增长约21％，受直插混动汽车销量增长推动，总出口同比增长15％，新兴市场出口是关键动力 [63] 催化剂和关键事件 - 2025年多家车企有新车型推出，如吉利银河A7、比亚迪海狮06等 [68] 选股策略 - 上调华润微电子评级至平配，看好扬杰科技、斯达半导体和天岳先进在功率器件国产化趋势下的表现 [5] - 重申对地平线、世芯电子和韦尔股份在ADAS领域的超配评级 [5] - 看好兆易创新在MCU领域的表现，看好瑞昱在汽车以太网方面的表现 [5] - 全球范围内，重申对英飞凌、瑞萨电子和恩智浦的超配评级，安森美半导体和平配评级，对德州仪器保持低配评级 [5]

公司评级调整 - 闻泰科技主体信用等级由AA下调至AA-，评级展望为稳定，"闻泰转债"信用等级同样由AA下调至AA- [5] - 评级下调主要因公司出售产品集成业务导致业务多元化程度下降，未来营业收入将大幅减少 [5] - 公司半导体业务核心经营主体为海外子公司安世集团，对其资金调拨和经营决策的实际管控能力存疑 [5] 业务重组 - 公司2024年12月启动出售产品集成业务，交易总金额达43.89亿元，构成重大资产重组 [18] - 剥离资产包括13家子公司股权及业务资产包，2024年产品集成业务收入占比达79.17% [20] - 业务剥离后公司聚焦半导体业务，但导致2024年营业收入从735.98亿元降至152.56亿元（备考） [20] 半导体业务 - 安世集团2023年全球功率分立器件营收排名第三，中国第一，车规级产品占比达46.91% [21][23] - 半导体业务采用IDM模式，拥有德国汉堡和英国曼彻斯特晶圆厂及多地封测工厂 [22] - 2024年半导体业务收入147.15亿元，毛利率37.52%，同比小幅下滑 [26] 财务表现 - 2024年公司净利润亏损28.58亿元，主要因计提大额资产减值损失 [5][26] - 截至2025年3月末总负债357.10亿元，较2024年末下降44.27亿元 [26][29] - 商誉规模214.98亿元（全部来自收购安世集团），占总资产比重将因业务剥离显著提升 [26] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19.1%至6280亿美元，主要受AI、新能源汽车等需求驱动 [15] - 中国半导体自给能力逐步增强，但功率分立器件中高端产品仍依赖进口 [16] - 行业周期波动及国际政治环境变化对安世集团经营产生影响 [17][23]

公司战略调整与裁员计划 - 预计未来三年将有5000名员工离职，包括年初宣布的2800个裁员岗位 [3][4] - 2024年11月启动成本削减计划，涉及自然减员和提前退休等措施 [4] - 2025年4月计划在法国裁员1000人，并推动2026-2027年全球2800名员工自愿离职 [4] - 法意两国股东正研究重新拆分公司的可能性 [5][6] 汽车业务表现与市场影响 - 2025Q1汽车营收9.8亿美元，占总营收39%，为核心业务 [8] - 2018-2023年车规半导体市场份额增长34.2%，增速超龙头英飞凌（22.3%） [9][10] - 2023-2024年车规市场份额从10.2%跌至8.8%，同比降幅13.7%为Top5厂商中最大 [11][13] - 2024年营收和利润分别下跌23.24%、63.03%，2025Q1净利润增速-89.08%创十年新低 [11][14] 产品线表现与竞争压力 - 汽车相关产品线（模拟、功率分立器件、MCU）营收大幅下跌 [15] - MCU业务受中国兆易创新等厂商冲击，通用MCU份额持续下滑 [17] - 模拟芯片中国市场占有率不足4%，面临矽力杰、圣邦等国产厂商追赶 [19][23] - SiC功率模块虽居全球龙头，但三安光电、斯达半导等中国厂商快速崛起 [20][22] 中国市场战略与行业趋势 - 公司重仓中国市场，加速SiC战略转型以应对全球电车需求波动 [22] - 中国模拟芯片市场竞争加剧，专用产品领域本土厂商优势显现 [19] - 上游碳化硅供应商Wolfspeed债务问题或引发产业链不确定性 [20]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [3][12] 报告的核心观点 - 多元化业务布局持续推进，显示驱动芯片、电源管理 IC、功率分立器件等业务稳健增长 [2] - 2024 年公司实现营收 257 亿元，同增 22%；归母净利润 33.2 亿元，同增 498%；25 年一季度业绩显著增长，营收 64.7 亿元，同增 15%，归母净利润约 8.66 亿元，同增 55%，25Q1 毛利率 31.0%，同增 3.1 pct [11] - 智能手机市场高端产品销售强劲，公司图像传感器业务来自智能手机市场收入 2024 年约 98.0 亿元，同比增加 26%，高端产品市场份额持续提升 [11] - 汽车智能化渗透加速，公司图像传感器业务来自汽车市场收入 2024 年约 59.0 亿元，同比增加 30%，市场份额持续提升，产品矩阵不断丰富 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司主要财务信息 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|21,021|25,731|31,460|36,882|42,744| |同比增长 (%)|5%|22%|22%|17%|16%| |营业利润(百万元)|667|3,271|5,039|6,535|7,979| |同比增长 (%)|-49%|391%|54%|30%|22%| |归属母公司净利润(百万元)|556|3,323|4,324|5,449|6,417| |同比增长 (%)|-44%|498%|30%|26%|18%| |每股收益（元）|0.46|2.73|3.55|4.48|5.27| |毛利率(%)|21.8%|29.4%|31.1%|31.6%|32.1%| |净利率(%)|2.6%|12.9%|13.7%|14.8%|15.0%| |净资产收益率(%)|2.8%|14.6%|15.9%|16.7%|16.8%| |市盈率|287.7|48.1|37.0|29.3|24.9| |市净率|7.5|6.6|5.3|4.5|3.9| [5] 盈利预测与投资建议 - 预测公司 25 - 27 年归母净利润分别为 43.2、54.5、64.2 亿元（原 25 - 26 年预测为 38.7、49.7 亿元，主要调整了毛利率和税率预测），根据可比公司 26 年平均 43 倍 PE 估值，给予 192.64 元目标价，维持买入评级 [3][12] 可比公司估值 |公司|代码|最新价格(元)|每股收益（元）（2023A、2025E、2026E、2027E）|市盈率（2023A、2025E、2026E、2027E）| |----|----|----|----|----| |圣邦股份|300661|99.45|1.06、1.39、1.97、2.44|94.19、71.46、50.51、40.80| |汇顶科技|603160|71.90|1.31、1.85、2.31、2.72|55.02、38.87、31.17、26.48| |思瑞浦|688536|150.72|-1.49、1.02、2.36、3.37|-101.34、147.20、63.82、44.69| |思特威 - W|688213|98.88|0.98、2.06、3.12、4.09|101.18、47.93、31.66、24.15| |晶丰明源|688368|96.80|-0.38、1.13、2.13、3.08|-257.24、85.34、45.49、31.47| |最大值|/|/|/|101.18、147.20、63.82、44.69| |最小值|/|/|/|(257.24)、38.87、31.17、24.15| |平均数|/|/|/|(21.64)、78.16、44.53、33.52| |调整后平均|/|/|/|15.95、68.24、42.55、32.92| [13] 财务报表预测与比率分析 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多表呈现公司 2023A - 2027E 年财务数据预测，包括货币资金、应收票据及应收账款、营业收入、营业成本等项目 [15] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等方面数据 [15]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元，毛利率达9.2%，均符合公司指引，销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元，较2024年第一季度增长17.6%，较2024年第四季度增长0.3%，主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%，较2024年第一季度提高2.8个百分点，主要因产能利用率提高，但部分被折旧成本增加抵消；较2024年第四季度降低2.2个百分点，主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元，较2024年第一季度增长23.7%，主要因工程晶圆成本增加；较2024年第四季度降低12.2%，主要因劳动力费用减少，但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元，2024年第一季度为其他净收入380万美元，主要因外汇损失增加和利息收入减少，但部分被政府补贴增加抵消；较2024年第四季度亏损降低79.5%，主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元，2024年第一季度为1980万美元，主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元，2024年第一季度为2530万美元，2024年第四季度为9630万美元；归属于母公司股东的净利润为380万美元，2024年第一季度为3180万美元，2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元，2024年第一季度为0.19美元，2024年第四季度为 - 1.5美分；年化净资产收益率为0.4%，2024年第一季度为2%，2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元，较2024年第一季度增长23.4%，主要因客户收款增加；较2024年第四季度降低83.7%，主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元，其中华虹制造4.782亿美元，华虹无锡1840万美元，华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元，主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元，包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元，但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日，现金及现金等价物为40.799亿美元，2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元，主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元，2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元；总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元，主要因资本支出应付款减少；债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间，预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元，较2024年第一季度增长9.3%，主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元，较2024年第一季度增长38%，主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元，较2024年第一季度增长13.5%，主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元，较2024年第一季度增长4%，主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元，较2024年第一季度增长34.8%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元，占总收入的81.8%，较2024年第一季度增长21%，主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元，较2024年第一季度增长22%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元，较2024年第一季度增长9.4%，主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元，较2024年第一季度下降30%，主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元，较2024年第一季度下降62.1%，主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略，以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力，该领域增长较快，主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快，公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面，公司认为技术竞争力、规模和产能是关键，虽然市场有新进入者，但公司在技术和规模上有优势，部分高端客户仍会选择公司产品，公司部分产品可能会在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术，计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不会进入14纳米及以下的先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看，客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势，但由于近期全球环境和相关政策变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势，若政策或关税方面无重大变化，下半年将继续保持这一趋势，整体情况不会比2024年差，甚至可能略有改善；消费端相对较弱，AI相关新应用领域增长健康，汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期，对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化，产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响，公司有何应对计划？ - 目前关税对公司影响不大，公司会密切关注并采取措施将影响降至最低；约80%的客户是国内设计公司，产品主要在国内市场消费，20%的国际客户中，美国客户产品也大多在中国销售，因此影响较小；供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何？ - 公司模拟和PIMIC平台增长较快，原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快；预计这一趋势将持续，公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划？ - 总体计划基本不变，会优化产能扩张的组合，更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能，客户对提价的接受程度如何，关税是否会影响材料价格，公司是否会将成本增加转嫁给客户？ - 8英寸产品定价有压力，价格稳定但无明显上涨；12英寸产品价格逐渐上升，需求大于供应时提价合理，预计价格将继续逐步上涨；在关税方面，公司会利用非美国供应商，多数硅材料问题将得到解决，直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么？ - 第二条12英寸生产线开始投产，新生产线爬坡会增加折旧，导致毛利率承压，后续几个季度随着Fab 9达到满负荷，这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何，产能扩张进度及第二季度利用率如何？ - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势，下半年继续保持，整体情况不会比2024年差；消费端较弱，AI相关和汽车领域增长较好；产能扩张按计划进行，到年中每月产能在2 - 3万片，年底超过4万片，2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片，二期预计2026年年中达到7万片；新产能利用率良好，得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争，公司的价格和技术策略是什么？ - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能，公司在技术和规模上有优势，部分高端客户会选择公司产品，部分产品可能在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺？ - 公司将专注于成熟节点的特色技术，向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不进入14纳米及以下先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时，新设备采购和旧设备维护是否受关税影响？ - 设备方面受关税影响不大，很多美国设备制造商的生产基地在亚洲，到达公司时不被视为美国设备；组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期？ - 功率器件是公司主要业务平台之一，市场竞争激烈，但公司在技术和规模上有优势，会加大研发投入，专注于超结高压等领域；公司与欧洲客户在功率器件方面有合作，对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么，北美客户和中国客户在价格上是否有差异，北美客户的模拟订单有何变化，收购华为集团铸造资产的时间表如何？ - 主要驱动产品是电源管理IC；价格不受客户是国内还是国际的影响，受订单量、合作时间等因素影响；模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域；2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务，目前处于第二年，预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底，第三季度是否会继续下降还是回升，嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么？ - 公司目标是提高毛利率，通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力；嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移，预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]

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如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 eetasia ，谢谢。 Magnachip Semiconductor Corp. 董事会一致批准了一项计划，将在2025年第二季度末关闭公司 的显示器业务。 Magnachip 此前曾宣布，其打算探索显示器业务的所有战略选择，并在 5 月份报告第一季度业绩 时将显示业务归类为已停止运营的业务，以便专注于成为一家纯粹的功率分立器件和功率 IC 公 司，实现盈利性收入增长并实现股东价值最大化。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- | --- | | 10万亿，投向半导体 | | | 芯片巨头，市值大跌 | | | 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 | | 全球市值最高的10家芯片公司 然而，经过数月与多家有意向方的磋商，公司董事会认为这些条款符合公司及其股东的最佳利益， 但最终未能达成交易。因此，公司已开始通知受此决定影响的客户。 关闭显示 ...