A股股权融资市场概况 - 截至7月28日，A股市场172家企业完成股权融资8235.08亿元，同比增长371.52% [1] - 其中90家企业完成定增融资7223.03亿元（同比增长543.73%），25家企业完成可转债融资405.59亿元（同比增长53.53%） [1] - 8家企业定增融资超百亿元，四大国有银行（中国银行1650亿元、邮储银行、交通银行、建设银行）合计募资5200亿元用于补充流动资金 [2][8] 政策驱动与行业分布 - 2025年政策推动中长期资金入市，《实施方案》及交易所细则修订支持定增和打新 [5] - 制造业及高新技术产业为定增主力：化工（11家）、硬件设备（10家）、机械（9家）、电气设备（8家）、有色金属（6家）行业领先 [7] - 金融行业募资规模居首，四家国有大行占定增总额72%，券商如天风证券、国联民生证券等合计募资454.92亿元 [8] 融资模式创新 - 简易程序定增受中小企业青睐，11单采用该模式（占12%），铂科新材从披露到获批仅150天，募资3亿元用于电感产品研发 [9][10] - 创业板推出"轻资产、高研发投入"标准，覆盖200余家信息技术、生物医药企业（如迈瑞医疗、华大九天），豁免30%补流限制 [13][14] 企业动态与趋势 - 352家上市公司更新再融资预案（同比增长162.69%），285家为首次披露，科技企业占比显著 [12] - 东湖高新拟募资4.16亿元补流，广电计量计划13亿元投向航空装备测试、AI芯片测试平台等项目 [12] - 业内人士预计全年定增规模或突破万亿元，政策红利与盈利改善形成双重支撑 [14]

股价表现 - 2025年7月29日收盘价59.35元 较前一交易日上涨0.08元 涨幅0.13% [1] - 当日成交量8.66万手 成交金额5.14亿元 振幅2.68% [1] 主营业务 - 公司主营金属软磁材料的研发、生产和销售 [1] - 产品应用于电子、电力及新能源领域 [1] 融资动态 - 通过简易程序完成3亿元定增 [1] - 从披露预案至获证监会批文耗时150天 [1] - 项目计划总投资4.5亿元 建设周期30个月 [1] - 资金将用于新型高端一体成型电感产品研发及生产 [1] 资金流向 - 7月29日主力资金净流出1563.39万元 [1] - 净流出额占流通市值比例0.11% [1]

股权融资总体情况 - 截至7月28日 A股市场172家企业完成股权融资 总金额8235.08亿元 同比增长371.52% [1] - 其中90家企业完成定向增发融资7223.03亿元 同比增长543.73% [1] - 25家企业完成可转债融资405.59亿元 同比增长53.53% [1] 定增市场特征 - 8家企业定增融资超百亿元 四家国有银行（中国银行1650亿元、邮储银行、交通银行、建设银行）均超千亿元 合计募资5200亿元用于补充流动资金 [1][3] - 金融行业募资规模领先 银行业定增主要受财政部特别国债5000亿元支持计划推动 [3] - 并购重组配套融资占比接近三成 90单定增中16单为融资收购资产 10单为配套融资 [3] - 47单定增用于项目融资 17单用于补充流动资金 [3] 行业分布特点 - 制造业及高新技术产业为定增主力军 化工(11家)、硬件设备(10家)、机械(9家)、电气设备(8家)、有色金属(6家)行业定增企业数量领先 [3] - 汽车零部件行业5家企业完成定增 银行/医疗设备/国防军工/公用事业/非银金融/半导体行业各有4家企业完成定增 [3] - 券商通过定增补充资本 天风证券、国联民生证券、国泰海通证券合计募资454.92亿元 其中国泰君安吸收合并海通证券配套募资100亿元 [4] 政策支持措施 - 六部门联合推动中长期资金入市实施方案 上交所修订再融资细则支持中长期资金参与打新和定增 [2] - 深交所发布轻资产高研发投入认定标准 允许达标企业突破30%补流比例限制 创业板约200余家信息技术、生物医药企业受益 [7] - 简易程序定增热度提升 11单采用简易程序 铂科新材150天完成3亿元募资流程 [4][5] 企业融资动态 - 352家上市公司更新再融资预案 同比增长162.69% 其中285家为首次披露预案 [6] - 7月50家企业首次披露预案 东湖高新拟募资4.16亿元补流 广电计量拟募资13亿元用于航空装备测试平台、人工智能芯片测试等项目 [6] - 定增募资规模有望突破万亿元 政策支持与市场回暖共同推动企业提升科技创新能力 [8]