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星间激光链路
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这类芯片,ST已经交付50亿颗
半导体芯闻· 2025-12-15 18:17
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ (来源: 综合自路透社 ) 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 意法半导体的一位高级主管告诉路透社,该公司已向埃隆·马斯克的 SpaceX 公司交付了超过 50 亿颗用于星链卫星网络的射频天线芯片,未来两年内根据双方合作交付的芯片数量可能会翻一番。 在马斯克与欧洲最大的芯片制造商之一的首席执行官让-马克·谢里会面十年后,意法半导体披露了 其快速增长的太空合同的规模,该合同已成为其专业芯片业务的驱动力。 意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁雷米·埃尔-瓦扎内 (Remi El-Ouazzane) 在接受采访 时表示:"过去 10 年的用户终端数量在未来两年内可能会翻一番",但他并未给出具体目标。 El-Ouazzane 谈到 Starlink 用户终端中使用的基于 BiCMOS 的天线芯片时说:"我预计许多低轨 道卫星运营商都会利用这项技术。" 航 天 工 业 正 从 政 府 主 导 的 项 目 转 向 快 速 增 长 的 商 ...
中信证券:太空算力加速催化,关注星间激光等载荷投资机遇
证券时报网· 2025-12-04 08:37
行业动态与趋势 - 11月以来国内低轨卫星组网进程加速 [1] - 卫星载荷是实现卫星组网通信功能的关键设备 [1] - 星间激光链路是负责卫星间传输的技术,为微波通信的升级技术,技术壁垒高 [1] - 星间激光链路是太空算力从概念走向实用的关键支撑技术 [1] - 预计伴随卫星数量增加、单星算力提升、卫星网络复杂度提升,星间激光链路的重要性将进一步提升 [1] 投资关注方向 - 建议关注当前在卫星载荷端卡位领先的企业 [1]
中信证券:太空算力加速催化 关注星间激光等载荷投资机遇
第一财经· 2025-12-04 08:34
中信证券研报表示,11月以来国内低轨卫星组网加速催化,北京发布了太空数据中心建设规划方案,计 划到2030年建成首个太空数据中心,到2035年建成大规模太空数据中心;此前,国防科工局成立商业航 天司+四中全会提及"航天强国";根据根据上海证券报消息,可回收火箭"长征十二号"/"朱雀三号"首发 在即。卫星载荷为实现卫星组网通信功能的关键,其中"星间激光链路"负责星-星传输,为微波通信的 升级技术,技术壁垒高,为太空算力从概念走向实用的关键支撑。我们预计伴随卫星数量增加、单星算 力提升、卫星网络复杂度提升,星间激光的重要性将进一步提升,建议关注当前在载荷端卡位领先的企 业。 (文章来源:第一财经) ...