晶圆键合机
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广东唯一光刻机量产项目落地佛山 ABM拟三年内实现年产百台套
21世纪经济报道· 2025-09-30 22:51
项目概况 - ABM公司与佛山市签约 在佛山顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地 项目首期将生产光刻机 涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备 规划三年内实现年产百台套目标 [1] - ABM总部位于中国香港 在半导体光刻设备领域有超过20年经验 掌握超过2000项光刻机关键零部件专有技术 已向全球超300家客户累计交付近1000台设备 [1] 战略意义与产业协同 - 项目是佛山实施强链补链战略的关键举措 有望带动本地精密加工 高端光学元件 智能控制系统等上下游配套协同发展 构建以装备促制造 以制造带研发的良性循环 [3] - 佛山作为粤港澳大湾区重要制造基地 拥有深厚工业基础和成熟精密制造能力 尤其在机械加工 光学元件 控制系统等领域积累深厚 与光刻机制造需求高度契合 [2] - 佛山将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育 已初步构建覆盖材料 设计 制造 封测 装备等环节的完整产业链 全市集聚规模以上半导体企业336家 产业规模突破900亿元 [2] 发展目标与规划 - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元 十年突破100亿元目标 加快建设粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地 [3] - ABM希望借助佛山作为内地与港澳合作桥头堡的区位优势 利用其国际化合作资源 推动技术 资本 人才跨境流动 形成国际化合作和国产化融合的创新路径 [2]
广东唯一光刻机量产项目落地佛山,ABM拟三年内实现年产百台套
21世纪经济报道· 2025-09-30 22:48
项目概况 - ABM公司与佛山市签订合作协议,在佛山顺德区北滘镇建设广东唯一的光刻机量产项目,即年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地 [1] - 项目首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地,规划三年内实现年产百台套的目标 [1] - 项目从初步接触到正式签约仅用时三个月 [2] 公司实力 - ABM总部位于中国香港,深耕半导体光刻设备领域逾20年,掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术 [1] - 截至目前,ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台(套)设备,产品广泛应用于集成电路前道制造、先进封装等领域 [1] 选址与战略意义 - 佛山拥有深厚的工业基础和成熟的精密制造能力,在机械加工、光学元件、控制系统等领域具备深厚积累,与光刻机制造需求高度契合 [2] - 项目旨在借助佛山作为内地与港澳合作“桥头堡”的区位优势,利用ABM的国际化合作资源,推动技术、资本、人才的跨境流动 [2] - 项目计划打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的基地 [1] 佛山半导体产业基础 - 佛山市将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育,已初步构建覆盖材料、设计、制造、封测、装备等环节的完整产业链生态 [2] - 截至目前,全市集聚规模以上半导体企业336家,产业规模突破900亿元 [2] - 广东先导稀材光芯片项目、蓝箭电子芯片封测基地等一批重大项目已相继落地 [2] 产业带动与发展目标 - ABM项目是佛山实施“强链补链”战略的关键举措,有望带动本地精密加工、高端光学元件、智能控制系统等上下游配套协同发展 [3] - 项目将构建“以装备促制造、以制造带研发”的良性循环 [3] - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元、十年突破100亿元的目标,加快建设粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地 [3]
ABM全自研光刻机量产项目落户佛山!加速光刻机国产化突围
南方都市报· 2025-09-30 22:23
项目合作概况 - 9月30日,佛山市与ABM Asia Pacific Ltd签订合作协议,广东唯一的光刻机量产项目——年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山[1] - 项目从初步接触到正式签约仅用时三个月,是资本招商打造“以投促引、以投带引”的标杆案例[4] ABM公司背景与技术实力 - ABM成立于2003年,总部位于中国香港,深耕半导体光刻设备领域逾20年,在中国内地、中国台湾及日本设有分支机构与研发中心[3] - 公司掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术,涵盖光源系统、光路系统、工件台系统等核心技术[3] - ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台(套)设备,其中70%客户位于中国内地,产品广泛应用于集成电路前道制造及先进封装等领域[3] 项目规划与产能目标 - 项目拟选址佛山市顺德区北滘镇,首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地[4] - 依托ABM成熟技术平台,规划三年内实现年产百台套的目标[4] - 项目旨在打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的生产基地[4] 项目战略意义与产业影响 - 项目有望成为国内成熟制程节点和先进封装领域光刻设备国产化的中坚力量,填补国内高端光刻装备领域的空白[6] - 佛山将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育,已初步构建完整产业链生态,全市集聚规模以上半导体企业336家,产业规模突破900亿元[7] - 引入ABM项目是佛山实施“强链补链”战略的关键举措,聚焦半导体核心设备端,有望带动本地精密加工、高端光学元件等上下游配套协同发展[7] - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元、十年突破100亿元的目标,加快建设为粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地[7] 区位优势与合作基础 - 佛山作为粤港澳大湾区重要的制造基地,拥有深厚的工业基础和成熟的精密制造能力,与光刻机等高精度装备的制造需求高度契合[5] - 项目将借助佛山作为内地与港澳合作“桥头堡”的区位优势,利用ABM的国际化合作资源,推动技术、资本、人才的跨境流动[5]
加盟百傲化学 陈捷、刘红军联袂打造中国版“东京电子”
新浪财经· 2025-08-30 21:13
公司业绩与股价表现 - 百傲化学中报利润同比下滑40%但股价创历史新高反映投资者对公司未来极度看好 [2] - 公司从最低30亿市值涨至并购完成后120亿市值涨幅达300% [9] 人事变动与核心团队 - 原东京电子中国区总裁陈捷加盟百傲化学任副董事长及非独立董事 [2][24] - 刘岩升任总经理刘红军担任非独立董事及联席总经理 [2][3] - 陈捷与刘红军存在半导体产业深度合作渊源形成高度互信配合关系 [4][26] 半导体业务布局与并购 - 以7亿元现金收购苏州芯慧联46.67%股权并接受超52%表决权委托 [9] - 以1亿元增资分拆后的苏州芯慧联芯持股10%完成A股首例跨界并购 [9] - 计划收购苏州芯慧联剩余53%股权未来将苏州芯慧联芯注入上市公司 [26] 技术突破与产能建设 - 苏州芯慧联芯研发出两种型号晶圆键合机解决HBM先进封装技术瓶颈 [9] - 键合机已投入产线并获得订单产品供不应求增长势头迅猛 [9] - 在无锡投资50亿元建设半导体产业园预计10月竣工明年投产规划年产值100亿元 [22][26] 行业背景与团队履历 - 刘红军曾参与中国首条6英寸晶圆生产线建设后任东京电子昆山厂长 [5][6] - 陈捷主导东京电子中国区从0到1建设营收规模增长至1兆日元约67亿美元 [15][18] - 东京电子中国区为中国半导体产业培养大量技术与管理人才 [18][19][23] 管理理念与战略方向 - 陈捷建立融合美日中文化的管理体系包含绩效导向与长期主义结合 [24][25] - 坚持28年零裁员策略通过人文关怀与去政治化文化提升组织效能 [25][26] - 公司目标打造中国版东京电子覆盖半导体设备材料及先进封装领域 [23][27]
2.71亿元!华中科技大学采购大批仪器
仪器信息网· 2025-04-16 15:06
文章核心观点 - 华中科技大学发布大规模仪器设备采购意向,涉及32项设备品目,预算总额高达2.71亿元[1][2] - 采购计划时间跨度为2025年1月至11月,显示出公司在科研基础设施方面的长期投入规划[2] - 采购清单高度集中于半导体制造、先进材料研发及清洁能源技术相关的高端设备[3][5][8] 半导体工艺设备采购 - 计划采购8英寸介质刻蚀机,预算450万元,要求晶圆尺寸8英寸向下兼容,片内不均匀性<5%,刻蚀形貌85°±5°[3] - 采购晶圆键合机1台,预算490万元,支持4、6、8英寸晶圆,键合压力Max 100KN,键合温度550℃(可配至650℃)[3] - 采购中束流注入机,预算2000万元,注入能量5-300keV,注入剂量5E11~1E17/cm²可控,最高注入温度550℃[8] - 采购原子层沉积设备,预算450万元,兼容8英寸及以下晶圆,配备3路液源、4路热源,膜厚均匀性≥99%[8] - 采购电子束蒸发镀膜设备,预算860万元,支持6寸和8寸晶圆,电子束蒸发源功率10KW,真空极限压力3.0×10⁻⁵ Pa[8] 薄膜沉积与刻蚀技术 - 采购氧化物电介质磁控溅射仪,预算203万元,用于Al₂O₃、Ta₂O₅、HfO₂等电介质薄膜材料生长,配置8英寸磁控溅射靶3套[3] - 采购等离子体辅助化学气相沉积仪(PECVD),预算280万元,用于6/8英寸氧化硅、氮化硅等薄膜沉积工艺[8] - 采购溅射台,预算高达2200万元,基材尺寸可达Φ200mm,最多可配备5个处理室,支持基板加热和同步沉积[8] - 采购HF气相刻蚀机,预算480万元,兼容200mm和300mm晶圆,批量大小可达10片晶圆[8] - 采购Trench深硅刻蚀机,预算1170万元,刻蚀速度10um/min,最大选择比94:1,刻蚀均匀性±3%[8] 清洁能源与碳捕集技术 - 采购化学链燃烧源头碳捕集子系统,预算6940万元,系统热功率2MWth,主要燃料为煤,可兼容生物质燃料[5] - 该系统包含多功能可变串行流化床单元、能量梯级利用单元和多参数协同测量与控制单元三个主体装备[5] - 设备交货期为合同签订后8个月内,质保期所有硬件三年免费保修、所有软件一年免费保修升级[5] 晶圆处理与检测设备 - 采购RCA清洗机,预算680万元,支持6~12寸晶圆片清洗,每批处理25/50片[8] - 采购湿法刻蚀机2台,预算220万元,可定制酸槽和管路数量,匹配超声、抖动、旋转等多种功能[8] - 采购傅里叶变换红外显微镜,预算110万元,光谱范围28000-15cm⁻¹,分辨率优于0.085cm⁻¹,信噪比高于60000:1[8] - 采购全真空型傅里叶变换红外光谱仪,预算140万元,测试范围10-10000 cm⁻¹,光谱分辨率0.5-4 cm⁻¹[8] 配套设备与基础设施 - 采购Scrubber尾气处理系统,预算450万元,处理容量600LPM,可处理CHF₃、SF₆、DCS等多种工艺气体[10] - 采购特殊气体供气系统,预算1800万元,包含全自动气柜18台、全自动气架12台、阀门分配箱30台等组件[10] - 采购PM清洗系统,预算380万元,包含半自动部件湿式清洗机2台,支持超声波、药液加热、N₂ bubble等清洗方式[10]