极紫外光刻(EUV)设备

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光刻机巨头阿斯麦股价暴跌 管理层警告2026年增长或无法实现
中国基金报· 2025-07-16 18:22
7月16日,阿斯麦(ASML)发布2025年第二季度财报。财报数据显示,阿斯麦在营收、利润及关键的 净新增订单方面均超出分析师预期。 以下是阿斯麦第二季度业绩与市场预期的对比: 净销售额:77亿欧元(约89.5亿美元),预期为75.2亿欧元 净利润:22.9亿欧元,预期为20.4亿欧元 在阿斯麦今年4月发布的前次预测中,公司预计第二季度净销售额在72亿欧元至77亿欧元之间。阿斯麦 首席财务官Roger Dassen在公司官网发布的一段预录视频中表示,业绩超预期主要因为现有设备升级带 来的收入,以及关税影响"没有预期中那么负面"。 分析师此前预计,4月至6月净新增订单(反映客户需求的关键指标)为41.9亿欧元,而阿斯麦实际报告 为55亿欧元。 不过,阿斯麦对当前季度的业绩指引未达市场预期,同时收窄了全年业绩预期。公司同时警告称,尽管 公司第二季度营收和利润均超预期,但2026年可能不会实现增长。 光刻机巨头阿斯麦,突然传来利空消息,股价暴跌。 阿斯麦股价暴跌 另外,这家荷兰科技巨头对2026年的前景信心不足。 阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在一份声明中表示:"展望2026年,我们看到AI客 ...
突然,崩了!刚刚,利空突袭!
中国基金报· 2025-07-16 18:01
阿斯麦2025年第二季度财报表现 - 第二季度净销售额77亿欧元(约89 5亿美元),超出预期的75 2亿欧元 [7] - 净利润22 9亿欧元,高于预期的20 4亿欧元 [7] - 净新增订单55亿欧元,远超分析师预期的41 9亿欧元 [5] - 业绩超预期主要源于现有设备升级收入及关税影响小于预期 [4] 市场反应与股价变动 - 财报发布后股价单日暴跌7%至654 70欧元/股,创4月以来最大跌幅 [6] - 美股盘前股价进一步下跌超8% [8] - 过去12个月股价累计下跌33% [6] 业绩指引与未来展望 - 第三季度营收指引74-79亿欧元,低于市场预期的83亿欧元 [10] - 2025年全年净销售额增长预期收窄至15%(约325亿欧元) [10] - 2026年增长目标存在不确定性,受宏观经济和地缘政治因素影响 [10] - 公司推出下一代High NA光刻机(单价超4亿美元),Q2已交付首台 [10] 行业影响因素 - AI芯片需求成为推动EUV光刻设备增长的关键因素 [10] - 美国关税政策带来不确定性,可能影响设备运输和毛利率 [12] - 美国若取消AI处理器出口限制将利好全球芯片需求 [13] - 英伟达和AMD已获准向中国出口部分受限芯片 [14] 公司战略地位 - 全球半导体供应链核心企业,EUV设备为制造最先进芯片必需 [10] - 客户包括英特尔、台积电等顶级芯片制造商 [10] - High NA光刻机成为未来增长战略的关键产品 [10]
阿斯麦业绩超预期却发出增长警告 2026年前景存疑股价大跌
金十数据· 2025-07-16 17:00
财务表现与业绩预期 - 公司第二季度净销售额77亿欧元(约合89.5亿美元),超出预期的75.2亿欧元,净利润22.9亿欧元,超出预期的20.4亿欧元 [5] - 第三季度营收指引为74亿至79亿欧元,低于市场预期的83亿欧元 [3] - 2025年全年净销售额预期增长15%,约为325亿欧元,较此前300亿至350亿欧元的预期区间收窄 [3] - 第二季度净订单55亿欧元,远超分析师预期的41.9亿欧元 [6] 2026年增长不确定性 - 公司警告2026年可能无法实现增长,尽管AI客户基本面依然强劲,但宏观经济与地缘政治不确定性增加 [4] - 公司仍在为2026年增长做准备,但目前无法确认增长前景 [4] AI与EUV技术驱动 - AI相关芯片需求是极紫外光刻(EUV)设备的重要驱动力 [8] - 公司已推出下一代High NA EUV设备,每台售价超过4亿美元,第二季度交付一台 [8] - 公司是全球半导体供应链关键企业,EUV设备为苹果、英伟达等设计的最先进芯片必需设备 [7] 市场反应与行业挑战 - 公司股价在欧洲市场早盘下跌6.5% [2] - 半导体行业面临美国关税政策引发的不确定性 [2] - 业绩超预期部分得益于已部署设备升级收入及关税影响低于预期 [5]
初创公司要颠覆芯片制造,成本大跌
半导体行业观察· 2025-04-26 09:59
参参考考链链接接 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 tomshardware ,谢谢。 初创公司 Atum Works 在 YCombinator 发布的启动文章中声称,其纳米级 3D 打印技术可以轻松 替代现有的芯片生产流程,并将芯片制造成本降低高达 90%。不过这项技术也有一个"前提":其 在逻辑芯片方面的能力已经落后主流技术约 20 年,但在封装、光子学和传感器等领域仍可能表现 良好。 现代芯片就像高楼大厦:它们拥有多层结构、内部有不同类型的功能模块,还需要通信基础设施。 每一颗先进芯片的制造都要经历上千道工序、使用数百种专用设备,因此成本十分高昂。 Atum Works 称 , 他 们 已 经 开 发 并 制 造 出 一 台 纳 米 级 3D 打 印 机 , 能 够 以 100 纳 米 的 体 素 级 (voxel-level)精度,在晶圆级尺度上构建多材料的三维结构。与传统的平面光刻工艺不同(后 者通过光掩模曝光将电路图案刻蚀在硅片上),Atum Works 的系统可直接在三维空间中的精确位 置沉积材料,从而制造集成电路,并能将如互连等结构在一个连续统一的过程中完成,这种方式 ...