公司业绩表现 - 2025年一季度营业收入2.46亿元，同比增长29.52%，较2024年同期增长55.34% [1] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润3087.32万元，同比暴增482.59%，扣非净利润2747.56万元，同比增长356.14% [1] - 2024年全年营业收入8.35亿元，同比增长26.24%，归属于上市公司股东的净利润2280.09万元，实现扭亏为盈 [1] - 2025年一季度毛利率28.06%，较2024年同期提升15.89个百分点，净利率12.54%，同比提升16.79个百分点 [1] - 2024年毛利率17.37%，较2023年提升8.54个百分点，高端产品毛利率超25% [2] 产品结构与技术优势 - 高端产品（极薄布、超薄布）占比提升至60%，应用于5G智能手机基板、IC封装基板等领域，毛利率较普通产品高出约10个百分点 [2] - 具备极薄布（<28μm）生产能力，产品厚度可低至12μm，技术水平对标日本日东电工 [4] - 研发投入持续增长，2025年一季度研发投入1370万元，同比增长42.7%，重点布局低介电二代（Low-Dk 2.3）和低热膨胀系数（Low CTE）等前沿产品 [5] - 低介电功能性产品（Low-Dk）订单量同比增长120%，满足AI服务器和高速通信设备需求 [3] 行业与市场需求 - 下游PCB行业受益于AI算力和汽车电子需求增长，2025年一季度国内AI PCB产能利用率超过90% [3] - 国内云服务提供商对AI服务器的采购量同比增长40%，直接拉动高端电子布需求 [3] - 半导体产业国产化政策推动国内PCB厂商加速替代进口，带来市场机遇 [7] - 电子级玻璃纤维布行业呈现高集中度特征，全球市场主要由日本电气玻璃、美国康宁等国际巨头主导 [3] 产能与供应链 - 电子纱自给率提升至70%，2024年电子布销售量达20880.52万米，同比增长22.72% [2] - 2025年一季度产能利用率达95%，较2024年同期大幅提升20个百分点 [3] - 已进入松下、日立、台光电子等企业供应链，高端客户收入占比超过80% [5] - 2025年一季度来自AI服务器客户的订单占比提升至35%，成为最大收入来源 [6] 未来规划与竞争 - 拟投资7.2亿元建设"高性能玻纤纱产线建设项目"，预计建设周期24个月，分两期实施 [7] - 主要竞争对手包括中材科技（计划建设年产3500万米特种玻纤布项目）和林州光远（LDK产线新规划） [7] - 电子纱价格受玻璃纤维、能源等成本影响，2025年一季度玻璃纤维价格同比上涨15% [7]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入8.35亿元，同比增长26.24%，归母净利润2280.09万元，成功实现盈利 [1] - 经营活动现金流量净额从2023年净流出0.98亿元转为2024年净流入1.79亿元，经营质量显著改善 [1] - 2025年一季度营收达2.46亿元，同比大增29.52%，归母净利润3087.32万元，超过去年全年利润 [1] 行业趋势与产品结构 - 全球AI算力竞赛推动PCB产业链升级，2024年全球PCB产值增长5%，AI服务器用高频高速板、IC芯片封装基板等高端产品需求激增 [2] - 公司电子级玻璃纤维布作为PCB关键材料，直接受益于技术革命，2024年电子布和纱营收分别增长24.59%和56.86% [2] - 高端产品占比提升，极薄布营收1.48亿元，同比增长47.03%，成为增长最快产品线 [2] 市场与区域表现 - 公司优化海内外营收结构，2024年中国大陆地区营收增长26.76%，亚洲其他地区、欧洲市场营收增速分别达28.01%和19.90% [2] - 低介电布、低热膨胀系数布已通过客户认证，匹配高频高速PCB板使用要求，未来将进一步研发提升产品性能 [3] 毛利率与竞争优势 - 2024年公司业务毛利率为17.37%，较2023年增加8.54个百分点，核心产品毛利率均提升 [3] - 多家机构将公司产品与AI浪潮联系，指出公司产品结构高端且Low CTE已通过苹果MFi认证 [3] - 英伟达新一代产品预计将提升高频高速PCB需求，公司低介电电子纱作为产业链关键上游，需求有望快速放量 [3]