公司融资与业务概况 - 浙江双芯微电子科技有限公司于近日完成Pre A+轮投资，投资方为德清县产业发展投资基金，本轮资金将主要用于产能扩充 [2] - 公司成立于2021年，是一家专注于陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及射频模块设计、研发及生产的高新技术企业 [2] - 公司业务覆盖光通信、微波毫米波、激光器、5G及新能源等多个前沿领域 [2] 核心产品矩阵 - 公司核心产品包括铁氧体环形器、滤波器、光电热沉及射频模块四大类 [3] - 铁氧体环形器是微波通信核心器件，用于信号单向传输，避免干扰，广泛应用于5G基站、微波毫米波设备等场景 [3] - 滤波器用于筛选信号，是光通信、5G通信系统中的关键组件，直接影响通信效率和稳定性 [3] - 射频模块通过集成封装多种射频元器件，实现信号的发射、接收和处理，应用于智能终端、通信基站等领域 [5] - 光电热沉产品聚焦解决高功率电子器件的散热难题，尤其适用于激光器、高功率芯片等对散热要求极高的产品，是公司重点发力方向 [3][5] 热沉产品技术细节 - HTCC预置金锡热沉采用半导体工艺技术生产，具备图形精度高、可预置金锡焊料、小尺寸、重量轻及表面贴装易于集成等优势，能精准匹配高端光电器件的封装需求 [5] - 单层薄膜热沉凭借超薄的结构设计和优异的导热性能，可适应狭小空间内的散热需求，广泛应用于微型电子器件中 [5] 高性能材料创新布局 - 公司持续开发包括金刚石、碳化硅等高性能热沉材料在内的创新品类，以构筑技术壁垒 [6] - 金刚石是自然界热导率最高的材料，公司研发的金刚石热沉、金刚石Cu/Al热沉等产品，导热率可达800W/mK以上，是铜的2倍，能快速传导高功率器件产生的热量 [6] - 碳化硅作为第三代半导体材料，导热率约400-500W/(m·K)，且拥有与硅材料接近的热膨胀系数，能有效降低封装热阻，缓解热膨胀失配问题 [7] - 碳化硅热沉材料可解决高功率器件的散热瓶颈，助力公司切入新能源汽车电驱、激光器等更高附加值的应用场景 [7] 行业趋势与公司前景 - 随着5G通信、新能源汽车、智能终端等下游产业的快速扩张，电子陶瓷作为关键功能材料需求持续攀升，市场规模稳步增长 [2] - 电子陶瓷行业正朝着高性能、高可靠性、环保及成本优化的方向发展，国产替代进程持续加速 [8] - 公司通过融资扩充产能并聚焦高性能材料研发，有望抓住行业发展机遇，提升在高端电子陶瓷领域的国产化替代能力，为光通信、5G、新能源等前沿产业发展提供支撑 [8]

公司MLCC项目进展 - MLCC项目自去年开始稳步推进，产能已逐步爬坡，产品亮相慕尼黑上海电子展，并获得市场准入关键资质 [1] - 公司MLCC项目从2019年涉足电子陶瓷领域，2021年正式公告投资建设，到2024年逐步形成销售 [1] - 未来随着对高端MLCC的突破与成本持续降低，相关业务将成为公司业绩增长的重要一极 [1] 行业背景与公司进入动机 - MLCC被誉为“电子工业大米”，具有体积小、容量大、高频特性好、可靠性高等优点，在消费电子、汽车电子等领域广泛应用 [2] - 中国是MLCC消费大国，但国产中高端MLCC产品尚未形成全流程自主研发能力，外资企业在技术和市场上占主导地位 [2] - 公司认为MLCC是电子陶瓷的核心，具有很高的研发技术壁垒，攻克中高端产品对公司和国内产业发展意义重大 [3] 公司发展战略与竞争策略 - 公司以长期主义心态发展MLCC业务，目标是与国际头部企业长期竞争，并做好了长远规划 [3] - 发展策略包括坚持搭建研发团队自主开发配方粉等材料，以及不盲目追求产品料号齐全，主张成熟一款向客户推出一款 [4] - 当前着力突破高性能、高可靠性、下游应用广的产品，同时持续推动生产降本，着力尽快达到盈亏平衡 [4] 公司发展MLCC业务的协同优势 - DPC（电子陶瓷基板）业务奠定基础，今年8月大功率激光用热沉出货量达到300万颗，产能爬坡迅速，相关技术可应用于MLCC领域 [6] - 苏州昀冢母公司每年对外采购相当数量的MLCC产品，自研产品可实现部分自产自销，同时有助于管理团队提高对MLCC的认知 [6] - 管理团队拥有丰富的电子部件制造行业经验，在设备选型、材料测试、生产管理等方面积累了完善经验，有助于把握MLCC行业机遇 [6] 公司的研发与技术能力 - 在原有业务领域具备全产业链技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，良率及精度处于行业领先地位 [7] - 在陶瓷热沉领域，研发团队依托既有技术平台，实现了产品全流程自主制造 [7] - 在MLCC业务领域，公司设立了学术背景多样、年龄梯次合理的独立研发团队，着力实现全流程自主研发 [7]

公司财务表现 - 前三季度营业总收入为4亿元（39968万元），同比下降3.46% [2][3] - 前三季度净亏损1.46亿元（14584万元），亏损额较去年同期进一步扩大 [2][3] - 第三季度单季营业收入为1.54亿元（15353万元），同比增长33.43% [2][3] - 第三季度单季净亏损4590.15万元，较去年同期亏损额有所收窄 [2][3] - 上半年营业收入为2.46亿元，同比下降17.66%，净亏损9993.65万元，较去年同期亏损2754.92万元骤增262.76% [3] 盈利能力与成本控制 - 前三季度毛利率仅为3.57%，同比骤降77.95% [4] - 前三季度净利率为-39.22%，同比下降87.62% [4] - 成本控制和产品附加值方面面临的困境是业绩承压的主要原因 [4] 业务运营与市场环境 - 营收下降和亏损扩大主要受消费电子新机型发布节奏延后影响，导致订单同比下降 [4] - 公司对下游客户进行充分信用评估，并调整营销策略、优化客户订单 [4] - 消费电子产品主要应用于华为、小米、OPPO、VIVO等主流品牌智能手机的摄像头模组 [4] - 全球智能手机市场增长放缓对业务造成直接影响 [4] 公司战略与发展方向 - 公司专注于摄像头光学模组和音圈马达精密电子零部件的研发生产 [4] - 面对传统业务压力，公司正积极拓展电子陶瓷、汽车电子等新业务领域 [4]

业绩表现 - 2025年上半年营收达13.98亿元 同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元 同比增长30.92% [2] - 净利润增速高于营收增速主要因产品结构优化与成本管控加强 [4] 研发进展 - 电子陶瓷领域巩固通信器件与汽车电子优势 开发消费电子陶瓷外壳及基板 [3] - 光模块市场机遇下加快电子陶瓷外壳生产线建设 氮化铝陶瓷基板产品大幅增长 [3] - 氮化镓通信基站射频芯片围绕5G-A/6G开展核心产品研发 [3] - 碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 已通线并处于客户导入阶段 [3] 业务布局 - 氮化镓通信基站射频器件保持国内市场占有率第一 [4] - 碳化硅功率半导体获新能源汽车头部客户认可 正攻关高压领域 [4] - 光通信器件外壳和基板已批量供货 精密陶瓷零部件通过上机验证 [4] - 与国内外领先企业长期合作 在各细分领域成为核心供应商 [4] 战略规划 - 下半年聚焦主营业务与核心技术创新 加强研发并提高生产效率 [2] - 积极开拓新市场并扩展新产品 [2] - 实施扩张型市场战略 通过营销体系构建和产品开发提升竞争力 [3] - 通过提高发展质量和产业链布局推动投资价值趋向合理 [5] 募投项目 - 4项募投项目均为重组募投资金建设项目 [4] - 氮化镓微波产品生产线与通信功放研发中心项目已主体封顶 [4] - 部分项目延期至2027年10月 第三代半导体封测平台项目谨慎推进 [4]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入2.46亿元，其中第二季度营收1.46亿元，环比增长45.37% [1] - 上半年归母净利润为-9993.65万元，主要因MLCC投资项目投入较大导致亏损 [1] - 经营活动现金流量净额由去年同期-5349.52万元改善至-2422.64万元 [3] 业务分项表现 - 消费电子业务第二季度营收环比增长约48%，核心产品CMI、CCMI业务带动整体发展 [2] - 电子陶瓷业务（MLCC及DPC）营收由去年1215.97万元增长至6674.57万元，同比大增448.91% [2] - DPC业务实现扭亏为盈，开发了预制金锡陶瓷热沉产品系列 [3] 业务发展 - MLCC业务进入产能爬坡期，产品覆盖0402、0603等尺寸系列，应用于消费电子、汽车电子等多领域 [3] - 建立了完善的MLCC工艺流程和品质管理体系，加速高容量、小尺寸产品研发 [3] - DPC产品具有高耐热、高绝缘性等特点，应用于高功率激光器等领域 [3] 行业与客户 - 消费电子产品主要应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机 [1] - 消费电子行业呈现良好发展趋势，带动公司业务复苏 [2] - 公司积极优化半导体引线框架业务，改善现金流指标 [3]

核心财务表现 - 上半年营收2.46亿元 同比下降17.66% [2][3] - 归属于上市公司股东净亏损1.25亿元 较上年同期亏损3669万元扩大239% [2][3] - 扣非净亏损9994万元 较上年同期亏损2755万元扩大263% [2][3] - 总资产14.69亿元 同比下降4.1% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产1.68亿元 同比下降24.7% [2][3] 经营指标变化 - 基本每股收益-0.8328元/股 较上年同期-0.2296元/股恶化 [5] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较上年同期-8.43%下降48.86个百分点 [5] - 扣非后加权平均净资产收益率-59.72% 较上年同期-26.04%下降33.68个百分点 [5] - 经营活动现金流量净额-2423万元 较上年同期-5349万元改善 [3] 业务结构分析 - 主营业务为消费电子及电子陶瓷、汽车电子领域产品研发制造 [6] - 消费电子为支柱产业 主要应用于智能手机摄像头音圈马达VCM和摄像头模组CCM [6] - 终端客户包括华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流手机品牌 [6] - 平均每两年推出CMI迭代升级产品 IV-HDCMI集成度进一步提升 [6] 业绩变动原因 - 剔除池州昀钐业务出表影响后 营收实际同比下降8.96% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后导致订单同比下降 [6] - 对下游客户进行信用评估并调整营销策略 [6] - MLCC投资项目因厂房建设、设备购置投入大 固定成本高且处于亏损状态 [7] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例20.04% 较上年同期19.18%提升0.86个百分点 [5] - 产品竞争力持续保持行业领先地位 [6] 未来展望 - 电子陶瓷业务产能提升有望改善全年经营情况 [7]