财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入4.43亿元 同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元 同比下滑23.66% 扣非归母净利润4094.61万元 同比下滑16.65% [1] - 第二季度营业收入2.32亿元 同比增长19.14% 环比增长9.69% 归母净利润2549.72万元 同比增长3.23% 环比增长49.93% [1] - 业绩同比下滑主要受新能源设备影响及折旧、原材料成本费用拖累 [2] 订单与资产状况 - 第二季度末合同负债达5.37亿元 创历史新高 较2024年末增长45.92% [2] - 存货8.63亿元 较2024年末增长36.12% 主因已发出未确认收入的设备较多 [2] - PCB垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [2] 行业趋势与市场机遇 - AI智能带动大数据存储器等领域快速发展 PCB行业景气度持续上扬 企业满产且扩产意愿积极 [2] - 内资PCB企业转向高端化发展 聚焦高速板、高密度互连板及IC载板扩产 推动设备升级需求 [3] - 垂直连续电镀设备是高端PCB主流工艺 公司为全球核心供应商 [4] 技术突破与产品进展 - 水平镀三合一设备打破海外垄断 获客户高度认可及海外订单 适用于细线路、高阶HDI及薄板市场 [4] - 玻璃基板设备切入半导体封装领域 支持高端SIP及高算力芯片封装 PVD/TGV/RDL设备已交付客户并处于调试试产阶段 [5] 业务拓展方向 - 传统PCB业务受益于东南亚扩产趋势 业绩迎来明确拐点 [5] - 高阶HDI与玻璃基板新市场产业化落地有望贡献显著利润弹性 [5]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已提供客户并获得认证 电镀环节基本解决 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 垂直连续电镀设备今年上半年订单金额同比增长超过100% [1] 生产与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确收平均需6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与发展前景 - PCB行业向东南亚投资潮及大数据存储器领域发展 带动高端板材电镀设备需求增加 [1] - PCB板从低层数向高层数演进 客户对设备品质和性能要求提升 电镀设备价值量随之提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性并逐步替代龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输、安装、调试及验收流程耗时较长 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB电镀设备价值量随PCB板从低层数向高层数升级而提升 客户对设备品质及性能要求提高 [1] - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 [1] - 载板及玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产无需净化环境 [1] 订单与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期约6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂通常在投产前8个月下达设备订单 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [1] 行业需求驱动因素 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 公司看好玻璃基板领域未来发展前景 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程耗时较长 [1] 订单与业绩表现 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB电镀设备从客户下单到确收平均周期为6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下达设备订单 [1] 市场需求与行业趋势 - PCB行业向东南亚转移的投资潮带来高端板材电镀设备需求增长 [1] - 大数据存储器等领域发展推动高端电镀设备需求上升 [1] - PCB板从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提高 电镀设备价值量持续提升 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 垂直连续电镀设备订单金额今年上半年同比增长超过100% 反映下游需求强劲 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB行业向东南亚转移及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景良好 [1] - PCB板从低层向高层发展 客户对设备品质性能要求提升 带动电镀设备价值量增加 [1] 生产周期与产能情况 - PCP电镀设备从下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期为6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产时通常提前8个月下达设备订单 [1] - 载板及玻璃基载板设备需配备净化车间 普通PCB生产无需此条件 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输安装调试验收流程耗时较长 [1]

公司调研核心信息 - 东威科技VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 市场占有率50%以上 [1] - 公司PCB电镀设备订单金额上半年同比增长超过100% [1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高 [1] - 设备交付周期平均6-9个月 大订单或延长至1年至1年半 [1] - 玻璃基板设备已获客户认证 电镀环节基本解决 [1] 行业需求与趋势 - PCB东南亚投资潮和大数据存储器推动高端电镀设备需求增长 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 设备价值量提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需净化车间 普通PCB不需要 [1] - 下游PCB板厂扩产 客户在投产前八个月下设备订单 [1] 聚辰股份业务表现 - 2025年上半年SPD业务销售收入较上年同期实现较快速增长 [2] - DDR5 SPD产品销量和收入大幅增长 DDR4 SPD产品有所下滑 [2] - DDR5内存模组在服务器领域渗透率预计2024年达40%-50% 2030年维持在95%左右 [2] - 第二季度研发费用0.62亿元 环比增长超50% 主要用于新产品流片 [2] 产品市场地位 - 音圈马达驱动芯片全球排名第一的开环类供应商 市场空间约20-30亿元人民币 [2] - 部分OIS芯片已导入中高端智能手机市场 [2] - 汽车级EEPROM产品销量和收入同比增长超100% [2] - 成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] - 部分新能源汽车单车EEPROM使用量超过40颗 市场规模约4-6亿美元 [2] - 公司2024年度汽车EEPROM销售收入不足1亿元人民币 [2]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] 订单与生产周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与增长 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB行业从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 推动电镀设备价值量增长 [1] - 看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加 [1] 设备应用环境 - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]