文章核心观点 - AI热潮驱动高端覆铜板市场形成持续向好的结构性增长格局 公司作为全球刚性覆铜板行业龙头企业 正把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通信、自动驾驶等市场快速发展机会 聚焦高端市场做大做强 新增产能集中在高速、高频、封装等产品上 以推动产品结构优化和高质量增长 并进一步提升全球市占率 [5][6][7] 公司市场地位与产能状况 - 公司深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年 自2013年以来其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二的领先地位 [5][6] - 公司覆铜板销量从1985年建厂之初的60万平方米增长至2024年的超过1.4亿平方米 全球市场占有率达13.7% 意味着全球每7个电子终端中就有1个搭载了其板材 [6] - 受高端PCB需求攀升、铜等核心原材料价格上涨影响 覆铜板产品进入涨价周期 下游PCB厂商纷纷“抢单”备货 推动公司覆铜板产能高度饱和 [5] 产品技术与研发投入 - AI服务器、数据中心等对电子材料提出低介电损耗、低膨胀、高导热、高可靠性新要求 M8及以上级别覆铜板需求增速显著提升 [6] - 公司自主研发的多个种类产品取得先进终端客户认证 广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通信骨干网络、新一代通信基站、大型计算机等电子产品 [6][7] - 公司攻克高频高速封装基材技术难题 已开发出不同介电损耗全系列高速产品及不同介电应用要求、多技术路线高频产品 并实现多品种批量应用 [7] - 公司坚持独立自主研发 每年拿出4.5%以上的营收投入研发 2024年研发投入占比达到5.67% 2025年前三季度研发费用同比增幅高达28% [9] - 公司是国际标准组织IEC/TC91/WG4和WG10召集人单位 截至2024年底已累计主导或参与制定标准76项 其中国际标准25项 [10] 业务拓展与客户进展 - 公司产品在AI、算力、航空航天、低轨卫星等领域多点开花 客户覆盖各领域头部企业及重点项目 高频、高速、封装、特种产品市场占有率明显提升 [7] - 在AI服务器领域 公司覆铜板产品已进入全球前三大服务器厂商的供应链 订单量呈现逐月攀升的增长态势 [11] - 下属子公司生益电子切入高端PCB制造领域 积极拓展AI服务器和高速交换机相关业务 其AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段 800G交换机也已取得批量订单 [7] 产能扩张与全球化布局 - 过去五年 公司松山湖封装载板工厂、陕西三期、常熟二期及江西二期等重点项目相继落地 为快速响应市场需求提供保障 [11] - “十五五”期间 公司将充分发挥泰国基地的全球布局作用 加大海外市场开拓力度 [11] - 2024年12月18日 生益科技(泰国)有限公司项目奠基 迈出海外建厂第一步 2025年6月公司以自有资金向泰国生益进行了增资 泰国工厂建成投产后将服务泰国PCB厂商并辐射东南亚、欧美等地区终端客户 [11]

公司概况与财务表现 * 公司为奥士康 专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售[1] * 2025年前三季度实现营业收入10.32亿元 同比增长21.89% 创下过去四年来的单季度和年度增长新高[3] * 2025年单季度营业收入达到14.67亿元 同比增长26.65% 环比增长约5%[3] * 2025年归母净利润同比增长超过50% 环比增长接近4%至5%[3] * 业绩增长主要得益于AI产品、汽车客户及新消费电子终端产品的增长[2][3] 产能布局与工厂运营 * 公司拥有三个生产基地：湖南益阳工厂月产能35万平米 广东肇庆工厂月产能50万平米 泰国一期设计月产能12万平米 目前实际投入机台可满足7万平米每月的产出[6] * 整体稼动率在80%以上 承接了大量算力和汽车客户的新订单[6] * 泰国工厂自2024年第四季度投产 2025年前三季度亏损约7,000万元 全年预计亏损接近1亿元[2][5] * 泰国工厂目前批量出货以汽车板和PC板为主 并正在密集导入服务器相关配板客户 从四季度开始已小批量出货服务器电源板等相关产品[2][7] * 肇庆二厂正在进行扩建 总投资18亿元 其中10亿元为自有资金投入 产能预计将在2026年上半年陆续释放 主要面向国产算力客户[8] * 公司计划通过可转债融资进一步扩充高端产品产能[2][6] 产品与技术发展 * 在AI PC领域 对PCB主板的规格要求明显提升 高端PC板的价值量大约是传统PC的2至3倍[10] * 截至2025年第三季度 用到HDI或10层以上高多层板的主板占比超过30% 这部分产品的毛利率通常能达到30%至40%[10] * 未来两年内 AI PC中HDI和多层PCB的渗透率有可能达到60%或更高[11] * 公司4阶HDI已实现量产 6阶样件也正常出货 未来将继续聚焦于HBI产品和高多层板[4][11] * 在新能源汽车领域 产品结构升级明显 包括雷达板和智能驾驶域控制器等高端产品 其价值量是原来硬板的几倍[18] 市场与客户拓展 * 公司营收结构中 汽车和通信业务各占约30% 消费类电子约占十几%[4][13] * 随着服务器及算力相关需求增长 预期通信相关业务营收占比将持续提升[13] * 公司承接了大量服务器客户的研发订单 包括通用服务器CPU主板、配板等 与几家北美知名客户积极接触 争取在2026年实现批量供应AI服务器电源板[9] * 在汽车领域 公司更多关注高端产品 如支架相关HBI、高铜板及高多层板[13] * 与明信公司的合作有显著赋能作用 例如在汽车领域与大型Tier 1供应商建立联系 并帮助提升泰国工厂产线工艺[20] 成本与毛利率管理 * 2025年CCL价格自4月起上涨 全年预计增长10%至15% 对成本产生一定影响 通过精细化管理 整体毛利率受到控制 仅有2-3个百分点影响[22] * 公司通过原材料储备、贵金属管理等措施控制成本[22] * 今年毛利率逐季下降主要受良率影响及产能爬坡过程中的挑战 但随着产能爬坡、良率提高 到第四季度及2026年 预计毛利率将回升[24] * 公司费用在营收中的占比持续下降 得益于营收规模上升、严格成本控制以及信息化投入提高效率[23] 行业需求与展望 * 从下游行业看 通信领域需求最为旺盛 存在供不应求的情况[19] * 在汽车领域 整体行业需求增速不大 但公司订单和供应份额不断提升 预计未来两三年汽车业务将显著拉动公司增长[19] * PC和消费电子方面 总量较平稳 但高端PC出货占比增加[19] * 展望2026年 随着AI浪潮的发展 公司及整个行业将成为巨大的受益者[29]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[5] 报告的核心观点 - 内资PCB企业在东南亚扩产为公司传统主业奠定明确拐点，支撑业绩反转，锂电复合集流体产业化推进、高阶HDI和玻璃基板等新兴市场产业化落地有望提供利润弹性，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.83亿、2.75亿和3.41亿元，当前股价对应PE为67.29、44.80和36.11倍，考虑订单和收入拐点明确，业绩拐点渐近，维持买入评级 [4][7] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入7.50亿元，同比下滑17.51%，归母净利润6927.29万元，同比下滑54.25%，扣非归母净利润6145.94万元，同比下滑54.59%；2025年一季度实现营业收入2.11亿元，同比增长7.08%，归母净利润1700.58万元，同比下滑45.11%，扣非归母净利润1635.21万元，同比下滑43.21% [1] 业务发展情况 - 2024年锂电复合铜箔在动力电池领域验证及订单进度不理想，拖累公司收入和利润下半年下滑；在AI服务器和AIDC建设需求推动下，PCB一线企业扩产意愿复苏，公司PCB领域设备订单金额创历史新高，收入拐点临近；产能扩增使成本费用上升，原材料价格上涨压缩利润空间，后续随着拖累因素消除，有望迎来利润拐点；从2024年二季度开始合同负债持续增长，截至2025年一季度达4.35亿元，在手订单充足 [2] - 2024年开始内资PCB企业规划在东南亚产能布局，2025年是产能密集投产窗口，2024年签下订单有望在2025年交付，中美互加关税或使内资企业全球化产能布局成必要举措，今明两年公司PCB设备新签订单量有望继续增长；HDI在产业趋势带动下2024年景气旺盛且需求有增长潜力，公司水平三合一电镀设备优势明显，已通过客户验收并被追加下单，未来内资企业对高端PCB技术攻坚和投资将成重点，公司前瞻性布局将率先受益 [3] - 在PCB电镀领域，公司VCP设备多项关键指标国内领先，部分产品达或优于国际同类设备技术水平，持续优化迭代VCP产品同时，投入研发开发水平表面处理设备、深化水平镀设备领域技术积累、推进IC载板等电镀设备布局，强化PCB细分市场；推进电镀设备在各行业应用，新领域布局有望打开长期成长空间 [4] 财务预测情况 |项目|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|750.00|1396.86|1692.86|2007.67| |(+/-) (%)|-17.51%|86.25%|21.19%|18.60%| |归母净利润（百万元）|69.27|183.15|275.12|341.33| |(+/-) (%)|-54.25%|164.39%|50.21%|24.07%| |每股收益(元)|0.18|0.47|0.71|0.88| |P/E|177.91|67.29|44.80|36.11|[8]