报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][13] 报告的核心观点 - 公司作为全球热压键合（TCB）设备龙头，深度受益于AI算力驱动下的先进封装（特别是HBM高层数堆叠与逻辑芯片异构集成）技术迭代与下游产能扩张，业绩确定性与弹性有望极大释放 [5][10][11][12] 公司业绩与近期展望 - **2025年业绩**：剔除计划出售的NEXX业务后，持续经营业务录得营收**137.36亿港元**，录得净利润**9.02亿港元** [5] - **新增订单**：2025年持续经营业务新增订单总额达**144.78亿港元**，同比增长**21.7%**，订单对付运比回升至**1.05**，年底未完成订单总额达**61.7亿港元** [5] - **2026年第一季度指引**：预计营业收入介于**36.69亿港元**至**41.38亿港元**，同比增长**17.42%**至**31.41%** [5] - **先进封装业务**：在AI算力拉动下，2025年先进封装业务销售收入同比大增**30.2%**至**5.32亿美元**，占总营收比重提升至**30%**，其中TCB设备是核心驱动引擎 [5] 行业趋势与市场机遇 - **HBM存储端**：全球HBM正快速由8/12层向16层甚至20层演进，对贴片精度、焊点间距等要求更高，传统倒装芯片回流焊面临挑战，热压键合（TCB）成为当前量产解决方案 [6][8] - **逻辑芯片端**：AI和高性能计算推动芯片架构向Chiplet及3D异构集成演进，互连微凸块间距缩至**10微米**以下，TCB技术能有效解决超微间距互连和晶圆翘曲问题 [9] - **下游产能扩张**： - 存储巨头加速HBM产能建设，如SK海力士计划筹集高达**150.7亿美元**资金扩建产能，三星宣称投入高达**110万亿韩元**支持HBM4技术 [8] - 逻辑芯片方面，台积电在台湾地区建设11条2纳米及以下生产线，并在美国追加高达**1000亿美元**投资；中国大陆12英寸晶圆制造产能全球占比预计从2025年的**31%** 提升至2030年的**42%**，年复合增长率达**21%** [9] - **国产算力芯片放量**：华为昇腾950系列芯片（包括950PR和950DT）于2026年推出，首次搭载自研HBM，最高容量达**144GB**，互联带宽达**4TB/s**，有望于2026年进入放量阶段 [9] - **TCB市场规模**：受益于多重因素拉动，全球TCB总体潜在市场规模将在2028年迅速扩大至**百亿元**，复合年增长率高达**30%** [10] 公司竞争地位与技术优势 - **市场地位**：公司是全球先进封装TCB设备的领导者，当前全球TCB设备安装量已强势突破**500台**，并锚定**35%-40%** 的全球市场份额目标 [11] - **业务布局**：业务横跨半导体解决方案（SEMI）与表面贴装技术（SMT）两大分部，覆盖从芯片封装（TCB、混合键合、固晶机等）到电路板组装的全流程 [11][12] - **技术领先性**：用于**12层**HBM的TCB解决方案已获下游客户订单，并且正在引领**16层**HBM4技术的开发，处于行业领先地位 [12] 盈利预测与估值 - **收入预测**：预测公司2026-2028年收入分别为 **153.84亿元**、**177.20亿元**、**200.46亿元** [13] - **每股收益（EPS）预测**：预测2026-2028年EPS分别为 **3.78港元**、**5.11港元**、**6.26港元** [13] - **市盈率（PE）**：当前股价对应2026-2028年PE分别为 **36.55倍**、**27.00倍**、**22.05倍** [13]

公司股价与市场表现 - ASMPT股价在尾盘交易中上涨超过6%，截至发稿时上涨6%，报90.8港元，成交额为2.4亿港元 [1] 行业增长前景 - 看好存储超级周期推动半导体行业规模加速增长 [1] - 根据WSTS预测，2026年全球存储市场金额同比增长39.4%，增速超过2025年的27.8% [1] - 根据TrendForce预测，2026年DRAM Bit需求量或增长26%，NAND Bit需求量或增长21%，均高于2025年的22%和15% [1] - 用于Rubin系列等GPU的HBM4和用于AI推理的eSSD是行业的主要增长点 [1] 公司业务动态与竞争格局 - 12月中旬有报道称，SK海力士向ASMPT订购了一批新的热压键合机以支持HBM4的生产 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套用于HBM4的TC键合机，以配合其清州M15X晶圆厂的扩产 [1] - 届时，ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大市场份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]

公司股价与交易表现 - ASMPT早盘股价上涨4.03%，报77.35港元，成交额达3157.47万港元 [1] 核心订单详情 - SK海力士向ASMPT订购了7套热压键合机系统，用于支持HBM4生产 [1] - 每套系统配备两个键合头，单价约为40亿韩元 [1] - 合同总金额估计约为300亿韩元，约合1.5亿人民币 [1] 行业竞争与市场背景 - SK海力士的采购决策源于韩国本土设备供应商韩美半导体与韩华半导体陷入专利纠纷内耗 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套用于HBM4的TC键合机，以配合其清州M15X晶圆厂的扩产计划 [1] - 未来ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大市场份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，ASMPT早盘股价上涨4.03%，报77.35港元，成交额达3157.47万港元 [1] 核心订单与财务影响 - SK海力士向ASMPT订购了7套热压键合机系统，每套系统配备两个键合头 [1] - 每套系统单价约为40亿韩元，合同总金额估计约为300亿韩元，约合1.5亿人民币 [1] 行业竞争与市场机会 - SK海力士此决策源于韩国本土设备供应商韩美半导体与韩华半导体因专利纠纷陷入内耗 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套用于HBM4生产的TC键合机，以配合清州M15X晶圆厂的扩产 [1] - 届时ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大市场份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]