钜泉科技成立于2005年5月19日，于2022年9月13日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为上海。该 公司是国内智能电网终端设备芯片领域的重要企业，专注于芯片研发设计，拥有较强的技术实力和产品配 套服务能力。 公司主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可为客户提供丰富芯片产品及配套服务。所 属申万行业为电子 - 半导体 - 模拟芯片设计，概念板块包括专精特新、SOC芯片、芯片概念、核聚变、超 导概念、核电。 偿债能力方面，2025年三季度公司资产负债率为5.83%，低于去年同期的6.78%，且远低于行业平均的 16.92%，显示出良好的偿债能力。从盈利能力看，2025年三季度毛利率为39.95%，虽较去年同期的43.51% 有所下降，但仍高于行业平均的36.44%。 董事长杨士聪薪酬91万元，同比减少4万元 董事长杨士聪，男，1960年出生，中国台湾籍，无境外永久居留权，毕业于台湾东吴大学会计学专业。曾 任职于金佰利、联华电子、瑞昱半导体等公司，自2013年6月起任公司董事长，现兼任鉅泉香港董事。 2024年薪酬91万元，较2023年的95万元减少4万元。总经理郑文昌，男，1969年出生，中 ...

10月30日，钜泉科技发布2025年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为4.08亿元，同比下降 9.17%；归母净利润为4453.66万元，同比下降37.71%；扣非归母净利润为2309.81万元，同比下降 41.91%；基本每股收益0.39元。 钜泉科技所属申万行业为：电子-半导体-模拟芯片设计。所属概念板块包括：专精特新、SOC芯片、芯 片概念、半导体、融资融券等。 报告期内，钜泉科技基本每股收益为0.39元，加权平均净资产收益率为2.38%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 以10月30日收盘价计算，钜泉科技目前市盈率（TTM）约为49.51倍，市净率（LF）约为2.00倍，市销 率（TTM）约为6.65倍。 责任编辑：小浪快报 2025年前三季度，公司毛利率为39.95%，同比下降3.57个百分点；净利率为10.91%，较上年同期下降 5.00个百分点。从单季度指标来看，2025年第三季度公司毛利率为37.58%，同比下降4.94个百分点，环 ...

股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨2.57%，成交额为9076.62万元 [1] - 当日融资买入额为1178.79万元，融资偿还额为1648.81万元，融资净买入为-470.01万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计1.31亿元，融资余额占流通市值的3.47%，超过近一年50%分位水平 [1] - 10月13日融券活动为零，融券余量为0.00股，融券余额为0.00元，但融券余额水平超过近一年80%分位 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至6月30日，公司股东户数为6774户，较上期减少7.21% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8459股，较上期增加8.82% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.72亿元，同比减少11.39% [2] - 2025年1-6月，公司实现归母净利润3748.52万元，同比减少33.34% [2] 公司业务概况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日上市，主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他业务0.27% [1] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红2.24亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌4.46%，成交额为9010.52万元 [1] - 当日融资买入2168.92万元，融资偿还1676.37万元，融资净买入492.55万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计1.36亿元，融资余额占流通市值的3.69% [1] 融资融券情况 - 当前融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 10月10日融券偿还、卖出及余量均为0股，融券余额为0元，但融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他0.27% [1] 股东与财务数据 - 截至6月30日，股东户数为6774户，较上期减少7.21%；人均流通股为8459股，较上期增加8.82% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.72亿元，同比减少11.39%；归母净利润3748.52万元，同比减少33.34% [2] 分红信息 - A股上市后公司累计派发现金分红2.24亿元 [3]

股价与融资融券交易 - 9月1日公司股价上涨2.97% 成交额8658.88万元 [1] - 当日融资买入868.28万元 融资偿还904.89万元 融资净流出36.62万元 [1] - 融资融券余额合计1.22亿元 融资余额占流通市值6.60% 低于近一年40%分位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 超过近一年70%分位水平 [1] 股东结构与持股情况 - 截至6月30日股东户数6774户 较上期减少7.21% [2] - 人均流通股8459股 较上期增加8.82% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.72亿元 同比下降11.39% [2] - 归母净利润3748.52万元 同比下降33.34% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2005年5月19日 2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片研发设计与销售 [1] - 收入构成:智能电表芯片85.13% 物联网及其他芯片14.61% 其他0.27% [1] 分红政策 - A股上市后累计派发现金红利2.24亿元 [3]