股价与融资融券交易 - 9月1日公司股价上涨2.97% 成交额8658.88万元 [1] - 当日融资买入868.28万元 融资偿还904.89万元 融资净流出36.62万元 [1] - 融资融券余额合计1.22亿元 融资余额占流通市值6.60% 低于近一年40%分位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 超过近一年70%分位水平 [1] 股东结构与持股情况 - 截至6月30日股东户数6774户 较上期减少7.21% [2] - 人均流通股8459股 较上期增加8.82% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.72亿元 同比下降11.39% [2] - 归母净利润3748.52万元 同比下降33.34% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2005年5月19日 2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片研发设计与销售 [1] - 收入构成:智能电表芯片85.13% 物联网及其他芯片14.61% 其他0.27% [1] 分红政策 - A股上市后累计派发现金红利2.24亿元 [3]

股价表现 - 9月1日股价下跌5.06%至60.45元/股 成交额6.88亿元 换手率2.06% 总市值496.55亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售及测试服务 通过子公司从事探针卡制造、软件开发及技术咨询服务 [1] - 收入构成：FPGA及其他产品37.04% 非挥发性存储器23.92% 安全与识别芯片21.35% 智能电表芯片13.46% 集成电路测试服务4.15% 租赁收入0.09% [1] 机构持仓变动 - 华商创新成长混合A二季度减持2.04万股 现持股34.83万股 占基金净值1.94% 位列第六大重仓股 [2] - 当日该基金持仓浮亏约112.16万元 [2] 基金业绩表现 - 华商创新成长混合A规模7.24亿元 今年以来收益48.28% 近一年收益62.93% 成立以来收益231.07% [2] - 基金经理厉骞管理规模92.66亿元 任职最佳回报161.21% 最差回报-18.32% [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日股价下跌5.06%至60.45元/股 成交额6.88亿元 换手率2.06% 总市值496.55亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售及测试服务 细分收入构成：FPGA及其他产品37.04% 非挥发性存储器23.92% 安全与识别芯片21.35% 智能电表芯片13.46% 集成电路测试服务4.15% 租赁收入0.09% [1] - 通过子公司开展探针卡制造、软件硬件开发销售及技术咨询服务 [1] 基金持仓情况 - 金鹰行业优势混合A（210003）二季度持有26.38万股 占基金净值4.82% 位列第七大重仓股 [2] - 当日基金持仓浮亏约84.94万元 [2] - 该基金规模2.69亿元 今年以来收益17.18% 近一年收益34.04% 成立以来累计收益183.92% [2] 基金经理信息 - 基金经理倪超任职10年86天 管理规模30.16亿元 任职期间最佳回报156.51% 最差回报-16.91% [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日盘中股价下跌2.06%至62.36元/股 成交额2.67亿元 换手率0.78% 总市值512.24亿元 [1] - 主力资金净流入761.94万元 特大单买卖占比分别为8.60%和8.81% 大单买卖占比分别为28.91%和25.85% [1] - 年内股价累计上涨62.78% 近5/20/60日分别上涨14.28%/18.71%/27.71% [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售(占比37.04%)、非挥发性存储器(23.92%)、安全与识别芯片(21.35%)、智能电表芯片(13.46%)及测试服务(4.15%) [2] - 通过子公司开展探针卡制造、软硬件开发销售及技术咨询服务 [2] - 属于半导体-数字芯片设计行业 涉及AI芯片、汽车芯片、存储概念等板块 [2] 财务与股东情况 - 2025年上半年营业收入18.39亿元同比增长2.49% 归母净利润1.94亿元同比下降44.38% [3] - 股东户数2.17万户较上期减少7.44% 人均流通股24,735股增加8.04% [3] - A股上市后累计分红3.11亿元 近三年派现2.58亿元 [4] 机构持仓变动 - 嘉实上证科创板芯片ETF增持72.80万股至765.46万股 位列第五大流通股东 [4] - 香港中央结算减持392.42万股至578.38万股 南方军工改革混合新进持股565.49万股 [4] - 银河创新混合退出十大流通股东行列 [4]

财务表现 - 上半年营收2.72亿元同比下降11.39% [1] - 归母净利润3748.52万元同比下滑33.34% [1] - 经营现金流净额由上年同期5536万元转为-7272万元 [1] - 毛利率41.13%同比下降2.85个百分点 [1] 业务结构 - 智能电表芯片占营收85.1%仍为主要收入来源 [1] - BMS芯片获清洁电器客户批量订单但未形成规模收入 [1] - 研发费用率33.36%同比上升5.93个百分点 [1] 资金状况 - 受限货币资金飙升至5.02亿元主要为ETC保证金及未到期理财资金 [1] - 应收票据融资余额5551万元较期初增长78.06% [1] 行业环境 - 全球半导体行业复苏但公司受电网领域客户需求波动影响显著 [1] - 智能电表芯片面临量价双重压力：下游客户项目周期调整及去库存导致销量减少 产品售价下调 [1]

投资评级 - 强推（维持）A股目标价75.13元，港股目标价49.06港元 [2][8] 核心观点 - 业绩短期承压，2025年上半年归母净利润同比下降44.38%至1.94亿元，但高可靠产品需求修复形成核心支撑 [2][8] - FPGA产品线受高可靠市场带动显著增长，25H1营收同比增长23.15%至6.81亿元，毛利率保持较好水平 [8] - 消费电子需求增长推动安全与识别芯片（营收3.93亿元，YoY+6.22%）及智能电表芯片（营收2.48亿元，YoY+16.98%）表现亮眼 [8] - 公司战略性备货导致存货压力，但高可靠领域需求向好，部分产品供不应求 [8] 财务表现 - 2025年上半年营收18.39亿元（YoY+2.49%），毛利率56.8%（YoY+0.31pct），净利率9.81%（YoY-9.12pct） [2][8] - 2025年Q2单季营收9.51亿元（YoY+5.50%，QoQ+7.09%），归母净利润0.57亿元（YoY-69.26%，QoQ-57.82%） [2] - 预测2025-2027年归母净利润分别为8.03/10.29/12.27亿元，同比增速40.3%/28.1%/19.3% [4][8] - 当前市盈率60倍（2025E），预计2026年降至47倍，每股盈利从0.98元增至1.49元（2025E-2027E） [4] 业务分项 - **FPGA产品**：28nm制程亿门级FPGA和PSoC芯片为主力，应用于通信、工业及高可靠领域；积极推进1xnm FinFET先进制程产品客户导入 [8] - **安全与识别芯片**：智能卡业务受金融卡需求下滑影响，但NFC芯片在“一碰付/一碰连”新兴领域取得进展，RFID出货量增长 [8] - **智能电表芯片**：在国网招标量减少背景下保持竞争优势，车规MCU产品在车身控制及舒适系统应用领域成为客户国产化选择 [8] - **存储产品线**：受需求不振及产能过剩影响，竞争压力较大 [8] 关联交易与增长动能 - 2025年7月上调与经销商复旦通讯的关联交易额度，2025-2027年额度均增至5.2亿元（原为2.8/3.0/1.5亿元），反映FPGA及存储产品客户需求高增 [8]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [1] - 扣非净利润1.82亿元，同比下降40.96% [1] - 净利润下降主因包括集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降，以及存货跌价准备增加 [1] 产品线表现 - FPGA及其他产品线实现销售收入约6.81亿元，公司是国内领先的FPGA产品供应商，拥有FPGA、PSoC和FPAI三个子系列产品及专用EDA开发工具 [2] - 安全与识别芯片产品线销售收入约3.93亿元，其中智能卡与安全芯片受市场竞争影响收入下滑，但射频识别与传感芯片、智能识别设备芯片表现较好 [2][3] - 非挥发存储器产品线销售收入约4.40亿元 [3] - 智能电表芯片产品线销售收入约2.48亿元，取得较好成绩 [2][3] - 除非挥发存储器外，集成电路设计板块各产品线均实现增长 [1] 市场与经营状况 - 消费电子市场增长带动安全与识别芯片部分子线及智能电表产品销售 [2] - 高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用 [2] - 存储产品线及智能卡产品受需求不振和产能过剩影响，竞争压力较大 [2] - 高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品价格策略调整并存的情况 [2] - 公司为保障供应链安全进行战略性备货，带来存货压力和财务压力，正在积极调整存货结构 [2] 公司战略 - 公司积极拓展新产品和新市场，巩固或扩大市场占有率 [1] - 下半年将挖掘增长动能，强化上下游产业协同，敏锐感知市场变化并调整产品线战略规划 [3]

业绩总结 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，较上年同期增加2.49%[24][25][37] - 利润总额1.73亿元，较上年同期减少49.86%[24] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期减少44.38%[24][25][37] - 经营活动产生的现金流量净额1.86亿元，较上年同期增加45.94%[25][26] - 期末总资产93.03亿元，较报告期初增长2.90%[25][26] - 期末归属于上市公司股东的净资产60.34亿元，较报告期初增长2.37%[25][26] - 基本每股收益0.24元/股，较上年同期减少42.86%[25] - 研发投入占营业收入的比例为28.99%，较上年同期减少4.32个百分点[25] - 综合毛利率为56.80%，同比增加0.31个百分点[25][37] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数为21726户，其中A股股东21714户，H股股东12户[116] 新产品和新技术研发 - EEPROM产品线新发布量产60余种Automotive Grade1等级产品[41] - 安全与识别产品线推出新一代有源和无源NFC标签产品、第二代PUF安全标签芯片等[51] - 非挥发存储器EEPROM完成2Kbit - 32Kbit多款中小容量产品设计开发与流片[52] - NOR低压高速系列产品量产，新一代ETOX工艺器件优化完成验证[53] - SLC NAND基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证[54] - 智能电表MCU完成12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台开发与流片[55] - FPAI异构融合架构芯片首颗32TOPS算力芯片推广良好[56] 市场扩张和并购 - 公司采用本土化与国际化兼顾的业务拓展模式，在多地设子公司和分支机构[48] 其他新策略 - 公司完成董事会换届，选举产生第十届董事会及新领导班子[45] - 公司形成多层次研发体系，拥有丰富产品线，应用领域广泛[46] - 公司拥有完善人才培养和激励机制，形成多元化研发人才梯队[48] - 公司建立完善质量管理体系，通过多项管理体系认证[48]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [3] - 综合毛利率56.80%，同比提升0.31个百分点 [3] - 研发投入5.33亿元，占营业收入比例28.99% [3][17] - 经营活动现金流量净额1.86亿元，同比增长45.94% [3] 产品线业务表现 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元，RFID与传感芯片增长良好，NFC标签芯片新增市场份额领先 [6][7] - 非挥发存储器收入约4.40亿元，EEPROM在智能手机摄像头模组出货量大幅提升，SLC NAND受价格竞争影响收入下滑 [7][8] - 智能电表芯片收入约2.48亿元，车规MCU在车身控制领域积累行业口碑 [9] - FPGA芯片收入约6.81亿元，28nm制程亿门级产品为主力，应用于通信/工业/高可靠领域 [9][10] - 智能电器芯片受新国标延期及竞争加剧影响下降明显 [10] 研发与技术进展 - 拥有境内外发明专利226项，软件著作权352项，集成电路布图设计187项 [17] - 安全芯片推出第二代PUF安全标签芯片及第三代超高频RFID标签芯片UF52A [12] - EEPROM完成60余种车规Grade1产品量产，DDR5 SPD5 Hub实现量产 [13][14] - NOR Flash低压高速系列覆盖16Mbit-1Gbit容量，首款车规产品完成考核 [14] - 基于2Xnm工艺的SLC NAND产品进入量产阶段 [15] - 完成12寸40nm/55nm/90nm嵌入式闪存工艺平台开发 [16] - RF-FPGA新品完成验证并启动量产，RFSoC产品处于研发阶段 [17] 行业与市场环境 - 全球半导体市场预计增长11.2%至6970亿美元，中国半导体产量2394.7亿块同比增长8.7% [4] - 消费电子市场增长带动部分产品线需求，高可靠领域需求向好 [5] - 存储芯片及智能卡产品面临需求不振和产能过剩压力 [5] - 为保障供应链安全进行战略性备货，期末存货账面价值30.89亿元占流动资产45.75% [23] 资产与负债状况 - 总资产93.03亿元较期初增长2.90%，净资产60.34亿元增长2.37% [3] - 应收账款17.43亿元同比增长16.70%，主要因高可靠客户回款周期较长 [25][26] - 短期借款8.66亿元减少19.25%，长期借款4.04亿元增长68.25% [26] - 交易性金融资产1.19亿元，较期初下降15.13% [26]

核心财务表现 - 2025年上半年预计营业收入18.2亿元至18.5亿元 同比增长1.44%至3.12% [1] - 同期归母净利润1.8亿至2.1亿元 同比下降39.67%至48.29% 同比减少1.38亿至1.68亿元 [1] - 扣非净利润1.7亿至2亿元 同比下降35.24%至44.95% 同比减少1.09亿至1.39亿元 [1] - 2025年第一季度营业总收入8.88亿元 同比下降0.54% 归母净利润1.36亿元 同比下降15.55% [4] - 推算第二季度归母净利润0.34-0.64亿元 较第一季度显著下降 [4] 盈利能力趋势 - 归母净利润连续三年下降：2022年10.77亿元→2023年7.19亿元→2024年5.73亿元 [2] - 毛利率持续下滑：2022年64.67%→2023年61.21%→2024年55.95%→2025年第一季度58.14% [4] - 净利率大幅缩减：2022年31.57%→2023年21.18%→2024年15.59%→2025年第一季度14.5% 不足2022年一半 [4] - 2025年第一季度经营活动现金流量净额转负为-2658.97万元 上年同期为1058.06万元 [4] 业务概况 - 国内超大规模集成电路设计开发生产及系统解决方案提供商 [2] - 产品线涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务 [2] - 产品销售覆盖30多个国家和地区 [2] - 产品应用于金融、社保、汽车电子、公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等领域 [2] 管理层变动 - 2024年5月30日董事会通过第十届董事会换届方案 [7] - 执行董事兼总经理施雷对换届投反对票 认为方案仅保留1位原副总经理兼任执行董事且代表单一股东意志 [7] - 独立董事曹钟勇、邹甫文同样投反对票 认为经营层变动太大且需更合理解决分歧 [7] - 6月18日完成董事会换届 原董事长蒋国兴、原总经理施雷、原副总经理兼核心技术人员俞军均未获得董事或高管提名 [7] - 新任董事长张卫称换届是基于组织架构优化和战略清晰化的关键决策 [7]