财务表现 - 2025H1营业收入5.2亿元同比增长17.1% 归母净利润1.4亿元同比增长18.0% 扣非归母净利润1.3亿元同比增长20.7% [1] - 2025Q2单季营业收入2.8亿元同比增长16.4%环比增长17.5% 归母净利润0.8亿元同比增长14.9%环比增长19.9% 扣非归母净利润0.7亿元同比增长14.6%环比增长17.6% [1] - 2025H1毛利率40.8%同比下降1.0个百分点 净利率26.7%同比上升0.2个百分点 2025Q2毛利率41.0%同比下降1.8个百分点环比上升0.4个百分点 净利率26.9%同比下降0.4个百分点环比上升0.5个百分点 [1] 业务发展 - 功能性先进粉体材料市场份额提升 高阶产品营收占比上升 主要受益于先进封装加速渗透/高性能电子电路基板需求增长/导热材料升级三大行业趋势 [1] - 公司聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）/异构集成先进封装（Chiplet/HBM）/新一代高频高速覆铜板（M8/M9）等领域 持续推出低CUT点/表面修饰/Low α微米亚微米球形二氧化硅/低钠球形氧化铝粉等高端产品 [1] - 研发费用3024万元同比增长3.6% 研发费用率5.8%保持较高水平 通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 [2] 产能扩张 - 拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目和高导热高纯球形粉体材料项目 [2] - 项目建成后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 建设期分别为36个月和18个月 [2] - 新产能有望扩大市场份额巩固行业领先地位 提升盈利能力与竞争实力 [2] 产品优势 - 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 具备产品序列/技术/服务等综合优势 [3] - 先进封装及高速覆铜板领域已实现供货 为未来放量奠定基础 导热用球铝产品有望形成第二成长曲线 [3] - 新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝产品技术壁垒与品牌价值持续提升 [1]