财务表现 - 2025H1营业收入5.2亿元同比增长17.1% 归母净利润1.4亿元同比增长18.0% 扣非归母净利润1.3亿元同比增长20.7% [1] - 2025Q2单季营业收入2.8亿元同比增长16.4%环比增长17.5% 归母净利润0.8亿元同比增长14.9%环比增长19.9% 扣非归母净利润0.7亿元同比增长14.6%环比增长17.6% [1] - 2025H1毛利率40.8%同比下降1.0个百分点 净利率26.7%同比上升0.2个百分点 2025Q2毛利率41.0%同比下降1.8个百分点环比上升0.4个百分点 净利率26.9%同比下降0.4个百分点环比上升0.5个百分点 [1] 业务发展 - 功能性先进粉体材料市场份额提升 高阶产品营收占比上升 主要受益于先进封装加速渗透/高性能电子电路基板需求增长/导热材料升级三大行业趋势 [1] - 公司聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）/异构集成先进封装（Chiplet/HBM）/新一代高频高速覆铜板（M8/M9）等领域 持续推出低CUT点/表面修饰/Low α微米亚微米球形二氧化硅/低钠球形氧化铝粉等高端产品 [1] - 研发费用3024万元同比增长3.6% 研发费用率5.8%保持较高水平 通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 [2] 产能扩张 - 拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目和高导热高纯球形粉体材料项目 [2] - 项目建成后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 建设期分别为36个月和18个月 [2] - 新产能有望扩大市场份额巩固行业领先地位 提升盈利能力与竞争实力 [2] 产品优势 - 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 具备产品序列/技术/服务等综合优势 [3] - 先进封装及高速覆铜板领域已实现供货 为未来放量奠定基础 导热用球铝产品有望形成第二成长曲线 [3] - 新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝产品技术壁垒与品牌价值持续提升 [1]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]