公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损1.20亿元至1.65亿元 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损1.18亿元至1.60亿元 [1] - 本报告期预计非经常性损益为负值，对归属于上市公司股东的净利润产生约200万元至500万元的影响 [1] 业绩亏损主要原因 - 5G建设高峰过去，公司营业收入下降，毛利额减少 [1] - 虚拟现实业务研发、运营、资产摊销等投入较大，业务收入尚未形成规模，亏损金额较大 [1] - 三体业务开展不及预期，公司拥有的三项科幻系列小说《三体》相关许可使用权出现减值迹象，计提较大金额减值准备 [1]

本期业绩预告情况 - 公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，金额约为-27,000.00万元 [1] - 公司预计2025年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-41,000.00万元 [1] 上年同期业绩情况 - 2024年度公司归属于母公司所有者的净利润为-27,863.83万元 [1] - 2024年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-42,682.19万元 [1] - 2024年度公司每股收益为-0.08元 [2] 本期业绩变化主要原因 - 公司2025年预计的净利润和扣非净利润与去年同期相比基本持平 [3] - 公司面临国内5G建设放缓、运营商投资收窄的周期性波动市场环境 [3] - 公司正积极拓展新兴市场和海外市场以寻求开源 [3] - 公司正通过降本增效等措施提升资源投入产出效率，力争改善经营质量 [3]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-27,000.00万元，与上年同期的-27,863.83万元基本持平 [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润约为-41,000.00万元，与上年同期的-42,682.19万元基本持平 [1] 业绩变动原因 - 本期业绩与去年同期基本持平，主要因国内5G建设放缓、运营商投资收窄 [1]

覆铜板（CCL）基础与分类 - 覆铜板是印刷电路板的主要原材料，由增强材料浸渍树脂胶粘剂，覆上铜箔后经高温高压热压成型制成，终端应用广泛，包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等 [2] - 覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板两大类，刚性覆铜板不易弯曲，柔性覆铜板可弯曲便于电器元件装配 [2] - 常用的刚性覆铜板按增强材料可分为三类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合材料基覆铜板 [2] 高频高速板基材与应用 - 高频高速板基材主要分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，各自具有不同的成本、性能特点和应用场景 [4] - 高频CCL专为高频印刷电路板设计，主要材料为铜箔、聚四氟乙烯、玻璃纤维布等，具有低介电常数和介电损耗，应用于4G/5G基站天线、射频系统、汽车雷达等领域 [10] - 高速CCL用于高速数字电路板制造，是由铜箔层和绝缘基板组成的复合材料，作为PCB的基础提供导电性和绝缘性 [10] - CCL承担PCB导电、绝缘和支撑三大功能，显著影响信号传输速度、能量损耗和特性阻抗，其下游应用包括核心网、承载网、服务器、数据中心、天线、雷达等 [13] 市场规模与增长 - 据QYResearch报告，预计2032年全球高频高速板市场规模将达到7,603百万美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为9.7% [4] - 就产品类型而言，高速CCL是最主要的细分产品，占据大约77.2%的市场份额 [11] - 就产品应用而言，通讯设备是最主要的需求来源，占据大约31.2%的市场份额 [13] 行业竞争格局 - 全球范围内高频高速板主要生产商包括台光电子、松下、台耀、联茂电子、建滔集团、昭和电工、华正新材、依索拉、生益科技和斗山电子等 [8] - 2025年，全球前十强厂商占有大约63%的市场份额 [8] 行业发展趋势与驱动力 - 高性能环保型CCL已成为明确的技术主流 [15] - 5G建设的持续推动，通信基站等基础设施保持增长，带动了对高频高速CCL的迫切需求，同时通信PCB向高密度、高集成、高速高频演进，对CCL性能提出阶梯式提升要求 [15] - 应用需求日益多元化，高频高速CCL不仅用于基站、服务器等，也随着汽车智能驾驶技术发展，深入车载毫米波雷达等领域，应用场景不断拓宽 [15] - 下游产业的快速增长构成直接驱动力，一方面来自5G通信基础设施的持续建设与投资，另一方面来自电动汽车市场升级带来的车载电子系统与高功率充电设施对高性能CCL的需求 [16] - 核心网与边缘计算带来的算力需求持续增长，同时绿色环保理念深化也促使环保型CCL成为重要发展方向 [16] 行业特点与壁垒 - 国家政策的支持为产业明确了发展方向，提供了稳定的制度保障，是行业可持续发展的核心推动力 [16] - 高频高速CCL的研发与生产呈现地域性差异，台湾地区及日本企业凭借深厚工艺积累与研发能力保持领先地位，中国大陆企业是主要生产力量但在高端技术层面存在追赶空间 [17] - 全球经济增长乏力使电子行业整体承压，CCL企业面临需求疲软挑战，同时主要原材料如铜箔、树脂及玻璃布的价格受大宗商品市场波动影响显著，给成本控制带来不确定性 [17] - 高频高速CCL产品体系复杂且迭代迅速，已成为技术竞争焦点，对企业持续创新能力提出极高要求 [17] - 国际地缘政治与经济格局演变正驱动全球供应链体系重组，推动形成以中国、欧美为核心的相对独立的供应链网络，并加速了中国大陆及台湾地区以外替代产能的建设进程 [17]

公司上市进程 - 鸿星科技于1月9日提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告 辅导机构为国投证券 [1] - 公司曾于2022年12月提交主板上市申请 并于2023年3月平移至上交所审核 但在2025年9月主动撤回申请 [3] - 此次重启上市 市场普遍认为公司已对业务结构 财务合规或发展战略进行了进一步梳理与优化 旨在以更成熟的姿态迎接检验 [3] 公司业务与市场地位 - 鸿星科技专注于石英晶体谐振器 石英晶体振荡器等频率控制元器件的研发 生产与销售 [3] - 根据行业统计数据 公司已位列全球第九大石英晶体元器件生产商 在细分领域具备较强的市场地位 [3] - 公司产品广泛应用于通信电子 智能家居 汽车电子 消费电子 医疗电子 工业控制等多个领域 [3] - 下游客户覆盖三星 创维 长虹 富士康 广达 和硕等国内外知名品牌商与制造服务商 终端产品最终应用于惠普 戴尔 思科 索尼等众多国际品牌 [3] 行业背景与发展趋势 - 石英晶体元器件是各类电子设备中维持频率稳定的核心基础元件 其市场需求随着5G建设 汽车智能化 物联网普及等趋势持续增长 [4] - 全球高端石英晶体元器件市场仍由日本厂商主导 其在技术工艺与规模效应方面具备领先优势 美国厂商则聚焦于军工等特定高端市场 [4] - 国内企业在中高端领域的国产替代与技术突破 正成为行业重要发展方向 [4] 上市潜在影响 - 若成功上市 鸿星科技有望借助资本市场力量 进一步扩大产能 加强研发投入 提升在高端应用领域的竞争力 在全球产业链中争取更重要的地位 [4]

业务整合与战略协同 - 已完成深圳ABB电动交通充电桩业务60%股权的交割 [2] - 业务整合将从成本效率、技术研发与市场渠道三个维度展开 [2] - 成本效率优化：通过直接供应磁性元器件，缩短供应链，降低采购与物流成本 [2] - 技术协同：结合磁性元器件技术积累，与充电桩技术融合，共同研发适配快充、智能充电趋势的专用磁性部件 [2] - 市场拓展：借助标的公司覆盖全球70多个国家的渠道网络与品牌影响力，快速切入海外市场，节省认证时间与成本 [2] 核心产品与技术发展 - 片式网络变压器成功入选国家级“制造业单项冠军”产品 [4] - 该产品应用于交换机、路由器、服务器等网络通信设备，具备高集成度、低损耗及全自动化生产特点 [4] - 在AI服务器与数据中心领域，已开发出适配400V至800V高压平台的完整电源磁性解决方案 [5] - AI解决方案包括驱动变压器、共模电感、PFC电感、主功率变压器及输出滤波电感等关键部件 [5] - 通过自主研发的磁材配方与绕线工艺，产品在高频下保持优异温升控制与电磁兼容性能，服务于多家全球头部企业 [5] 业务模式与竞争优势 - 数通光模块业务以全球成本领先为发展策略 [6] - 业务模式从自有品牌延伸至ODM/JDM合作模式，将原有竞争对手转化为潜在客户 [6] - ODM合作模式有效避免了与下游光模块厂商的直接竞争，并抓住了市场增长机遇 [6] 产能与全球化布局 - 制造产能布局于东莞、河南、江西、武汉以及越南，利用本地化与集群优势降低成本，增强供应链韧性 [7][8] - 海外销售网络已覆盖美国、新加坡、马来西亚等地，在北美及东南亚核心市场设立分支机构，提供本地化支持 [8]

公司发展历程与战略 - 公司成立于1988年5月，最初为中外合资企业，由国内邮电部门、武汉市政府和荷兰飞利浦公司共同出资设立 [1] - 公司坚持自主研发道路，1991年实现第一根量产光纤，打破国外垄断 [5] - 公司掌握VAD、OVD和PCVD三种光纤预制棒制造技术，成为全球唯一全覆盖这些工艺并实现产业化的企业 [7] - 公司在湖北潜江建立全球最大光纤预制棒生产基地，自2016年起连续七年销量全球第一 [10] 技术突破与行业影响 - 通过技术分享推动行业整体水平提升，使国产光纤价格从每公里2000元以上大幅降至30元 [9] - 2024年在空芯光纤技术上取得突破，该技术可突破实芯光纤极限，延迟低、容量大，已与国内外运营商合作测试 [20] - 技术突破导致全球光纤价格体系变化，为5G建设奠定基础 [18] 市场地位与全球化布局 - 2023年中国光纤通讯市场总规模达到1500亿元 [9] - 业务覆盖全球90多个国家和地区，在印尼、南非、巴西等地建有6个生产基地 [14][16] - 通过收购宝胜海缆持股60%，海缆板块每年贡献利润从8000万到3亿元不等 [16] - 2024年上半年公司营收约53.48亿元，其中多元化业务占比40% [16] 财务表现与业务构成 - 2024年1-9月营收86.94亿元，归母净利润5.73亿元 [28] - 2024年多元化业务收入21.4亿元，光器件模块在数据通信、消费电子领域增长迅速 [24] - 公司拥有铜缆、CPO、光模块一体化产业链，覆盖电信、公用事业、运输、石油化工、医疗等领域 [28] 未来增长前景 - 全球光纤需求年增长率预计为6.2%，中国市场预计从负转正增长2.3% [26] - 公司在第三代半导体、工业激光领域布局，收购奔腾激光控股权以开拓海外市场 [29] - 空芯光纤商用阶段来临，与寒武纪、字节等公司合作拓展 [29] - 2025年1月公司股价涨停，收于34.86元，成交额12.98亿元，换手率8.98% [18]

公司退市情况 - 公司股票于2024年8月19日被深圳证券交易所摘牌，不进入退市整理期交易 [1] - 公司终止上市后转入全国中小企业股份转让系统，股票代码变更为"R超华1"，每周交易一次，当前收盘价为0.15元/股 [1] - 公司主营业务为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售 [1] 行业市场表现 - 在5G建设、新能源汽车爆发、AI、国产替代等多重因素推动下，PCB行业迎来大幅上涨 [1] - PCB板块出现大量股价翻5倍、6倍的上市公司，例如胜宏科技、沪电股份、鼎泰高科等 [1] 市场情绪反应 - 市场观点认为公司退市是"买对行业，却倒在了黎明前"，错失了行业上涨机遇 [1] - 市场情绪表现为后悔与心痛，面对行业翻倍行情只能"望穿秋水而不可得" [2]

公司业务与产品 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [2] - 主要采用直销模式，客户包括电子产品制造商、贸易商及PCB企业，重要客户有大陆汽车、捷普电子、法雷奥、博世、京东方、LG集团等 [5] - 公司拥有4家控股子公司：昆山定颖、塞舌尔超颖、超颖投资以及泰国超颖 [6] 生产与供应链 - 主要原材料为覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，供应商包括联茂（无锡）电子、台光电子、生益科技等行业知名企业 [4] - 报告期内产销率分别为101.57%、102.98%和97.61%，采取“以销定产”模式，并在订单量大时向外协供应商采购 [7] 财务表现 - 报告期内营业收入分别为351,415.93万元、365,625.25万元和412,361.70万元 [11] - 报告期内主营业务毛利分别为50,518.86万元、73,995.50万元和74,451.71万元 [12] - 报告期内研发费用分别为10,776.41万元、12,207.02万元和13,502.83万元，占营业收入比例分别为3.07%、3.34%和3.27%，最近三年研发投入复合增长率为11.94% [13] 技术与研发 - 公司拥有22项核心技术，形成5项发明专利和26项实用新型专利，截至报告期末共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [10][16] - 研发机制包括产品研发和技术创新，建立了E-band测试平台，具备天线性能测试能力，并开发了“KM系统”进行技术积累和传承 [8][17][18] - 在微带天线阵列加工、SIW+微带天线加工、4D成像雷达加工等技术方面具备能力 [17] 发展战略 - 发展战略目标为成为超越客户期待的高成效印制电路板制造服务商，致力于成为全球电子电路行业标杆企业 [14] - 未来三年将重点提升HDI板、高频板、弯折板、厚铜板、嵌铜块板等高端产品的量产能力，实现自动化、数字化、智能化布局 [14][20] - 将积极把握智能制造、5G、物联网、新能源汽车等发展机遇，重点发展工艺复杂、利润空间大的新兴产品 [20] 行业地位与机遇 - 根据CPCA榜单，公司在综合PCB企业中排名第23，根据NTI报告，公司为2023年全球前十大、中国前五大汽车电子PCB供应商 [25] - PCB行业向高密度化（如HDI技术）和高性能化（如阻抗性、散热性）方向发展，金属基板、厚铜板等应用广泛 [21] - 行业机遇包括国家产业政策支持、下游市场空间广阔、中国电子行业产业链完整 [23] 募集资金用途 - 本次拟公开发行股票5,250.00万股，占发行后总股本12.01%，初始战略配售数量为1,050.00万股，占本次发行数量20.00% [28] - 募集资金用于“超颖电子黄石P2厂第二阶段项目”及补充流动资金等项目，项目建成达产后将形成年产36万平方米印制电路板规模，预计达产年可实现销售收入约100,239.31万元，新增年税前利润4,574.36万元 [29]

核心观点 - 长和正评估全球电讯业务战略调整方案 包括分拆上市或部分出售 估值或达100亿至150亿英镑（约1050至1579亿港元）[3][7] - 分拆上市可能释放资产价值并解决集团企业折价问题 同时为5G/6G发展提供资金灵活性[18] - 最终决定尚未作出 最快可能于2026年推进[11][16] 战略方案评估 - 考虑多种部署方案 包括香港或伦敦分拆上市 部分市场业务出售 或个别国家业务整合[3][6] - 上市地点可能选择香港为主或英国伦敦 不排除第二上市方式[6] - 已与花旗和高盛进行初步讨论[3] 资产构成 - 欧洲业务覆盖英国 意大利 瑞典 丹麦 奥地利及爱尔兰六国 构成主要资产部分[8] - 持有和记电讯香港控股66.09%股权 涵盖香港及澳门流动电讯业务[8] - 可能成立新实体托管欧洲 香港及东南亚电讯资产[8] 时间规划 - 可能先完成全球港口业务出售 再推进电讯业务上市[15] - 最快2026年发生[16] 市场影响 - 若上市计划落地将巩固香港全球金融中心地位[18] - 分拆有助于消除集团企业折价 获得更高估值[18] - 独立融资平台可支持5G建设及6G研发[18]