证券研究报告|公司点评报告 [Table_Date] 2025 年 08 月 29 日 2025H1 公司实现营收 161.42 亿元，同比+29.51%，其中 Q2 实现营收 79.36 亿元，同比+21.84%，较 Q1 环比有 一定下降，推测与订单确认节奏有关。整体上看，2025H1 公司营收端持续快速增长，推测主要系 CCP、ALD、高 端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，且成熟产品市占率稳步提升，分产品看：1）2025H1 电子工艺 装备实现收入 152.58 亿元，同比+33.89%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备收入分别超 50、65、10、5 亿元，合计收入超 130 亿元，占营收比重超过 85%，占比持续提升，是公司营收增长主要驱动 力。2）2025H1 电子元器件实现收入 8.66 亿元，同比-17.47%，持续承压，一定程度影响了营收端表现。截止 2025H1 末，公司存货/合同负债为 311、50 亿元，分别同比+47%、-44%，合同负债下降推测与大客户付款条件 有关，我们预计 2025H1 公司新接订单同比实现了快速增长，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。 ...

近日，北方华创、 深康佳、 晶合集成、 纬达光电、蓝黛科技发布了2025年上半年业绩。 | | 本报告期 | 上年同期 | | 本报告期比上年同期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 增泥 | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | | 营业收入(元) | 16.141.546.184.74 | 12.334.907,204.28 | 12,463,584,943.88 | 29.51% | | 归属于上市公司股东 的净利润(元) | 3,207.978,523.58 | 2,780,604,301.25 | 2,790,294,946.72 | 14.97% | | 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 | 3.180.943.277.08 | 2.639.902.199.17 | 2.647.090.718.55 | 20.17% | | 的净利润(元) | | | | | | 经营活动产生的现金 | -3.191.375.954.04 | -292,472,215.89 | -313.699.468.26 | -917.34% | | 流量净 ...

股价表现 - 8月29日股价下跌5.92%至373.42元/股 成交额44.87亿元 换手率1.68% 总市值2694.61亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为半导体基础产品研发生产销售 电子工艺装备占比94.53% 电子元器件占比5.37% 其他业务占比0.10% [1] 基金持仓变动 - 浙商证券资管旗下浙商汇金先进制造混合基金二季度减持1800股 现持股2500股 占基金净值比例3.1% 位列第十大重仓股 [2] - 当日该基金持仓浮亏约5.88万元 [2] 基金业绩表现 - 浙商汇金先进制造混合基金规模3560.7万元 今年以来收益32.07% 近一年收益76.48% 成立以来亏损2.18% [2] - 基金经理王霆任职期间最佳回报22.76% 最差回报6.09% 管理规模3560.5万元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月26日盘中股价上涨2.00%至387.69元/股 成交额24.24亿元 换手率0.89% 总市值2797.58亿元 [1] - 主力资金净流入4994.32万元 特大单买入占比18.30%卖出占比15.36% 大单买入占比24.70%卖出占比25.59% [1] - 年初至今股价累计上涨34.22% 近5日/20日/60日分别上涨14.04%/12.44%/23.52% [2] 公司基本面 - 主营业务收入构成：电子工艺装备占比92.86% 电子元器件占比7.02% 其他补充业务占比0.12% [2] - 2025年第一季度营业收入82.06亿元 同比增长40.05% 归母净利润15.81亿元 同比增长40.31% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10374股 较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司增持1581.45万股至4766.48万股 位列第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持21.88万股至520.87万股 华夏国证半导体芯片ETF减持34.56万股至480.51万股 诺安成长混合减持8.79万股至381.55万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司属于半导体设备细分领域 申万行业分类为电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖北京国资、半导体设备、中芯国际概念、大基金概念、先进封装等 [2] - 成立时间为2001年9月28日 上市时间为2010年3月16日 总部位于北京经济技术开发区 [2]