投资评级 - 报告对迈为股份的投资评级为“买入”（维持）[1] 核心观点 - 报告认为迈为股份在半导体设备领域加速放量，并在钙钛矿技术领域具备明显先发优势 [1] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年营业总收入为7,561百万元，同比下降23.09% [1] - 预测公司2025年归母净利润为764.86百万元，同比下降17.39% [1] - 预测公司2025年每股收益（EPS）为2.74元/股 [1] - 预测公司2025年市盈率（P/E）为38.92倍 [1] - 预测公司2026年归母净利润同比增长14.88%至878.68百万元，2027年同比增长24.85%至1,097.05百万元 [1] - 预测公司毛利率将从2024年的28.11%提升至2027年的33.26% [8] - 预测公司归母净利率将从2024年的9.42%提升至2027年的11.65% [8] 业务进展与市场地位 - 公司前道晶圆刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付，进入量产阶段 [7] - 在半导体封装领域，公司多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，晶圆激光开槽设备市场占有率位居行业第一 [7] - 2024年公司拓展半导体封装产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、热压键合及混合键合机等多款新品 [7] - 在显示设备领域，公司2024年上半年中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备 [7] - 公司HJT技术通过四项技术升级，目标使组件功率在2025年底突破760-780W [7] - 公司在钙钛矿设备方面新增喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机等全套设备 [7] 财务与市场数据 - 公司当前股价为106.54元，一年最低价为64.60元，最高价为140.14元 [5] - 公司市净率为3.79倍，总市值为29,767.81百万元 [5] - 公司最新每股净资产为28.13元，资产负债率为63.92% [6]

国家大基金持仓概况 - 截至2025年三季报，国家大基金共出现在30家A股上市公司前十大流通股东中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封测等 [1][3] - 持仓公司主要集中于电子行业，部分涉及计算机和国防军工行业 [3] 重点持仓公司分析 - **北方华创**：大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东 [3][4]；公司2025年第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [4]；业绩增长得益于国内集成电路装备市场需求持续增长及公司市场份额扩大 [4] - **沪硅产业**：大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东 [3][5]；公司2025年前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元 [5]；业绩承压主要因300mm硅片单价水平下降及200mm硅片需求减少 [5] - **拓荆科技**：大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东 [3][6]；公司2025年第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07% [6]；业绩高增长源于新产品通过客户认证并进入规模化量产阶段 [6] 行业投资方向 - 大基金投资高度集中于半导体产业链，重点布局半导体设备、材料等关键环节 [1][3] - 被投公司业绩表现分化，设备类公司如北方华创、拓荆科技增长强劲，而材料类公司如沪硅产业面临盈利压力 [4][5][6]

国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**：国家大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东；公司第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**：国家大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东；前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元，主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压，以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**：国家大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东；第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07%，增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]

业绩简评 - 2025年前三季度公司实现营业收入62.04亿元，同比减少20.13% [1] - 2025年前三季度实现归母净利润6.63亿元，同比减少12.56% [1] - 2025年第三季度实现营业收入19.91亿元，环比增长0.33% [1] - 2025年第三季度实现归母净利润2.69亿元，环比增长16.22%，业绩符合预期 [1] 经营分析 - 2025年第三季度公司毛利率为35.69%，环比提升1.95个百分点 [2] - 2025年第三季度公司净利率为10.71%，环比提升1.21个百分点，盈利能力逐季提升 [2] - 第三季度计提减值损失1.37亿元，环比第二季度下降36.28% [2] - 第三季度资产减值损失为0.01亿元，环比大幅改善 [2] - 新签订单向下游头部客户集中，发出商品跌价准备计提风险显著降低 [2] - 第三季度应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速 [2] 技术进展与业务布局 - 光伏设备方面，公司推进HJT电池新技术导入，2025年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标 [3] - 自主研发年产能200MW大尺寸钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，独家开发前置印刷技术以降低材料成本 [3] - 通过两段自动化设备将三段关键工艺设备连接，生产效率较传统布局提升3倍，电池转换效率超过30% [3] - 半导体设备方面，在后道键合领域布局丰富产品，满足6-12英寸晶圆键合需求 [3] - 在前道刻蚀、薄膜沉积环节，瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，相关设备已完成多批次客户交付并进入量产阶段 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年盈利分别为8.9亿元、7.1亿元、8.3亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为3.17元、2.53元、2.96元 [4] - 当前股价对应PE分别为36倍、45倍、39倍 [4]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 2025年三季度业绩符合预期，盈利能力稳步提升，订单转化能力逐步向好 [2][3] - 光伏设备领域瞄准先进高效电池技术，半导体设备领域从后道向前道延伸，技术领先且市场渗透潜力大 [4] - 基于在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别为8.9亿元、7.1亿元、8.3亿元 [5] 业绩简评 - 2025年前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%；实现归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56% [2] - 2025年三季度单季实现营业收入19.91亿元，环比微增0.33%；实现归母净利润2.69亿元，环比增长16.22% [2] 经营分析 - 2025年三季度毛利率为35.69%，环比提升1.95个百分点；净利率为10.71%，环比提升1.21个百分点，盈利能力逐季提升 [3] - 三季度计提减值损失1.37亿元，环比二季度下降36.28%，其中资产减值损失仅0.01亿元，环比大幅改善 [3] - 三季度应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速 [3] 业务进展与技术布局 - 光伏设备方面，积极推进HJT电池新技术导入，目标在2025年底前实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W [4] - 自主研发年产能200MW大尺寸钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，采用前置印刷技术，电池转换效率超过30%，生产效率较传统布局提升3倍 [4] - 半导体设备方面，后道键合产品满足6-12英寸晶圆需求；前道刻蚀、薄膜沉积设备已瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，并完成多批次客户交付，进入量产阶段 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.9亿元、7.1亿元、8.3亿元，对应EPS分别为3.17元、2.53元、2.96元 [5] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为36倍、45倍、39倍 [5] 财务数据摘要 - 预测2025年营业收入为82.12亿元，2026年为58.14亿元，2027年为68.47亿元 [9] - 预测2025年归母净利润为8.85亿元，2026年为7.07亿元，2027年为8.26亿元 [9] - 预测2025年ROE为10.70%，2026年为8.02%，2027年为8.73% [9]

资源与材料基础 - 商务部对含0.1%中国重稀土成分的产品出口实施审批，为产业划定资源话语权边界[2] - 全球90%的高标准稀土精炼产能集中在中国，ASML的EUV光刻机单台稀土用量超50公斤[2] - 无锡启动EUV光刻胶研发平台，打破国外垄断，关键光刻胶国产化率突破30%[4] - 显影液、电子特气等曾依赖进口的辅助材料已实现全链条自主可控[4] 制造工艺突破 - 新凯来采用“非光刻补偿”战略，通过优化DUV光刻机工艺弥补与EUV设备的精度差距[7] - 该工艺路线难度极高，制造关键电路层时需在光刻、刻蚀、沉积间反复循环数十甚至上百次[7] - “名山大川”系列设备（如“武夷山”刻蚀机、“阿里山”沉积设备）为复杂工艺提供了全流程支撑[9] - 与中芯国际合作试产的5nm逻辑芯片良率达到85%，接近台积电EUV工艺水平[9] 设计与测量工具 - 新凯来旗下启云方推出国产EDA软件，运算效率较国际主流标杆提升30%，硬件开发周期缩短40%[11] - EDA软件实现了与国产操作系统、数据库的无缝兼容，解决了设计环节的“有无”问题[11] - 华为应用实践显示，在处理4万管脚级超复杂电路板时，一次设计成功率提升30%[13] - 同期推出90GHz超高速实时示波器，性能较此前国产同类产品提升5倍，填补了测量设备空白[13] 产业生态构建 - 中国半导体正构建类似“雨林”的完整生态，各环节相互支撑，以生态重构定义新规则[15] - 资源、材料、工艺、设计等多维度布局完成，形成不依赖外部供应链的完整闭环[13][15] - 通过“流程复杂度”换取“技术自主性”，为先进制程落地找到不依赖外部设备的可行方案[9][15]

欧洲股市整体表现 - 欧洲斯托克600指数上涨0.3%，正迈向创历史新高之路，并可能实现自5月以来最强劲的周涨幅[1] - 股市上涨受AI投资热潮驱动，有望实现连续六个交易日上涨[1] - 半导体板块领涨市场，银行和矿业板块表现优于大市，食品和化工板块表现落后[1] - 法国CAC40指数因政治僵局转为持平，成为拖累欧股的核心因素[1] 关键个股动态 - 百乐嘉利宝股价转跌2%，因主要股东曾考虑将其私有化[2] - 罗格朗股价一度上涨2.4%并创历史新高，因其同意以约11.25亿美元收购Avtron Power Solutions[2] AI驱动的半导体设备行业 - 欧洲股市屡创新高的核心驱动力是阿斯麦等半导体设备巨头，受AI基础设施建设资金流入提振[5] - 阿斯麦股价自9月以来大幅上涨近30%，其美股ADR自9月以来涨超40%，近7个交易日累计涨幅达10%，徘徊于1030美元/股附近[6] - 全球AI芯片需求激增，台积电、三星等芯片制造商加速建厂，需斥巨资采购阿斯麦EUV光刻机、ASM International的原子层沉积设备及BE Semiconductor的先进封装设备[6][9] - AI芯片更高的技术要求推动了在光刻、刻蚀、沉积等环节对定制化设备的需求，使欧洲设备商掌握行业话语权[9] - 半导体设备行业是自2023年AI浪潮以来的最大受益者之一，被视为“低调赢家”[10] AI算力基础设施市场前景 - 生成式AI应用推理端带来的算力需求被形容为“星辰大海”，有望推动市场指数级增长[7] - 花旗等机构预测AI基础设施投资浪潮规模有望达2万亿至3万亿美元，英伟达CEO预测2030年前相关支出将达3万亿至4万亿美元[8] - 英伟达与英特尔合作开发芯片被瑞银视为对半导体设备制造商的长期利好，将推动CPU+GPU平台化，激增产业链需求[8][10] - 全球AI芯片旺盛需求有望持续至2027年，进一步支撑半导体设备采购[9]

业务布局 - 重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类 [1] - 在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节提供成套工艺设备解决方案 [1] - 显示面板客户覆盖维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商 [1] - 拓展下一代光伏设备 前瞻布局HJT、钙钛矿叠层整体解决方案 [1] 技术突破 - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破 [1] - 技术设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商并进入量产阶段 [1] 客户合作 - 与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立紧密合作 [1] - 始终以行业顶尖水平为标准 致力成为泛半导体领域细分行业标杆 [1]

行业垂直整合问题 - 历史上大型芯片制造公司曾尝试通过垂直整合产业链实现垄断 但绝大多数以失败告终[1][3] - 垂直整合模式导致不公平竞争 可能造成芯片制造公司的技术和商业机密泄露[3] - 国际和国内芯片行业均保持高度分工格局 制造与设备领域由不同企业主导[2] 半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率已达90%以上 基本实现国产替代[6] - 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10%[6] - 涂胶显影设备正在实现从0到1的技术突破[6] 行业发展挑战与建议 - 半导体微观加工设备开发需要集成50多个学科知识 且研发资金可达设备售价的10倍至100倍[6] - 应鼓励小型设备公司与规模较大企业合作 减少产业内耗[6] - 行业存在15种内卷表现形式 包括解剖复制设备 不公平条款和媒体诋毁竞争者等[5] 企业动态 - 中微公司推出六款新设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺[7] - 中微公司当前股价195.40元 市值达1223亿元[5]

产品发布 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列成为薄膜沉积领域亮点 [1] - 金属栅系列涵盖三大产品 满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅应用需求 [1] 行业活动 - 新品在第十三届半导体设备与核心部件及材料展CSEAC2025上宣布 [1]