公司动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋抵达中国台北拜访台积电 主要目的是感谢台积电并发表关于管理理念的内部演讲 [1][2] - 公司已完成六款全新AI芯片的流片工作 包括基于Rubin架构的AI GPU和一款硅光子处理器 [3] - 公司要求部分供应商停止与H20 AI芯片相关的制造或封装测试工作 包括富士康 Amkor Technology和三星电子 [8][9] 技术进展 - Rubin架构作为Blackwell后继产品 计划2026年量产 核心升级包括HBM4带宽约13TB/s(较Blackwell的8TB/s提升) NVLink总带宽约260TB/s 支持600kW级机架 [3] - 硅光子处理器将用于AI数据中心网络/超高速互连 采用CPO技术集成到Quantum-X和Spectrum-X高性能交换机ASIC设备 [4] - 硅光子技术通过光信号实现高速数据传输 具备低功耗 低延迟和长传输距离优势 相比电信号芯片性能更优 [5][6] 中国市场策略 - 公司正与特朗普政府磋商开发基于Blackwell架构的中国特制版芯片B30A 性能将强于H20 AI芯片 [7][8] - H20 AI芯片于今年7月获美国政府批准恢复销售 公司已向台积电下达30万枚订单以应对中国客户需求 [8] - 公司表示H20芯片不属于军事或政府基础设施产品 向中国出货不存在国家安全问题 [9] 产品规划 - 推理端AI算力需求被视为未来最大营收来源 AI推理系统将推动算力基础设施市场指数级增长 [5] - Vera CPU与Rubin GPU组合将成为Grace-Blackwell的继任者 面向更高密度AI服务器集群 [3] - 硅光子技术优先应用于网络交换设备 为大规模AI GPU池化提供光学带宽支持 [4]

黄仁勋对台积电的评价 - 英伟达首席执行官黄仁勋称赞台积电为人类历史上最伟大的公司之一 并认为任何投资台积电股票的决策都非常明智 [2] - 黄仁勋表示台积电已为英伟达完成六款全新芯片的设计定稿 包括一款新GPU和一款用于下一代Rubin架构超级计算机的硅光子处理器 [2] - 这是英伟达历史上首次所有芯片同时具备全新且革命性的特性 设计定稿后即将进入量产阶段 [2] 台积电业务进展与财务表现 - 台积电股价今年以来上涨超过15% 显示出强劲的市场表现 [2] - 美国亚利桑那州工厂在连续四年亏损后于2025年第二季度首次实现盈利 盈利金额达64.47亿新台币 占当季税后净利润的1.62% [3] - 公司获得美国政府通过《芯片与科学法案》承诺的66亿美元资金 用于在亚利桑那州建设三座尖端晶圆厂 其中P1厂已于去年第四季度投产 P2厂预计2027年量产 [3] 英伟达在台湾地区的业务扩张 - 英伟达迫切启动"英伟达星座"项目 在台湾地区设立新办公地点以容纳不断扩大的本地团队 [2] - 公司正与当地协商加快项目建设 因台湾供应链极为繁忙且需要大量工程师支持合作厂商 [2][3] - 英伟达与全台湾芯片公司、系统供应商和制造商保持紧密合作 员工数量持续增长 [3] 行业政策环境 - 美国政府计划通过《芯片与科学法案》拨款换取芯片公司股权 考虑入股台积电、三星和美光科技等制造商 [3] - 该法案于2022年通过并获两党支持 旨在通过补贴和贷款重振美国半导体制造领导地位 [3]