投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予"增持"评级，目标价35.63元（当前价25.62元）[1] - 核心逻辑：智慧热力平台化+AI算法能力领先，EMC模式放量+EPC项目加速交付+碳化硅业务落地驱动成长[1] - 预计2025-2027年归母净利润1.62/1.92/2.23亿元，EPS 1.19/1.41/1.64元，2025年30倍PE对应目标市值48.49亿元[4] 财务预测 - 营收预测：2025E/2026E/2027E分别为6.78/8.11/9.31亿元，同比+58.4%/+19.5%/+14.9%[3] - 净利润预测：2025E/2026E/2027E分别为1.62/1.92/2.23亿元，同比+110.6%/+18.8%/+16.1%[3] - 盈利能力：毛利率稳定在60%左右，ROE从2025E的8.7%提升至2027E的10.4%[3][16] 业务分拆 - 供热节能系统工程：2025E营收2.52亿元（同比+100%），毛利率59%[10] - 智能化模块换热机组：2025E营收0.98亿元（同比+30%），毛利率55%[11] - 软件业务：2025E营收1.02亿元（同比+500%），毛利率85%[12] - 碳化硅等新兴业务：2025E营收2.26亿元（同比+8%），毛利率60%[13] 战略与竞争优势 - 平台化能力：构建STORM AI数字孪生平台，实现"源-网-站-楼-户"全链条智能调控[24][52] - 双轮驱动模式：EPC工程总包已落地山东/陕西/新疆等项目，EMC模式签约超亿元[4][75] - 技术壁垒：自主研发AI控制器、边缘计算设备等智能硬件，形成完整解决方案[72] 行业与政策 - 政策支持：中央层面推动供热计量改造，地方政策如山东/河南等地加速热网智能化[45][48] - 市场空间：2024年供热节能系统工程营收1.26亿元，预计2025年翻倍增长[10] - 技术趋势：数字孪生、AI算法推动行业从经验驱动转向数据驱动[52][54]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元，同比增长100%以上，占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权，加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.1亿元，同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元，同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块，销售1415万只，同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付，自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品，已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块，预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润2.122亿元，同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元，同比增长11.16%，归母净利润超6635万元，同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元，同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]